简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：随着网络和计算机技术的不断发展，真正的数字视频点播宽带通信业务-VOD进入家庭已经为期不远，VOD是一项集电视、电影、电脑软硬件，电信和数据通信网于一体的综合集成技术，涉及影视节目源的制作，视频显示终端，系统调度管理，网络组织结构，宽带管理与优化，QoS控制策略等多方面，本文主要论述基于IP的VOD关键技术。

简介：第四代移动通信（4G）的概念可以定义为宽带（Broadband）接入和分布网络的有机结合，这种新一代的移动通信系统具有超过2Mbit/s的非对称的数据传输能力。它包括广带无线固定接入、广带无线局域网、移动广带系统和互操作的广播网络，同时集成有不同模式的无线通信。移动用户可以自由地从一个标准漫游到另一个标准。

简介：本文综述电力电子系统集成的三项关键技术：改进的功率集成电路、功率变换器的高频数字控制和地磁芯变压器，包括设计考虑和特性。

简介：近日，由中国科学院电工所承担的“863”项目“可再生能源发电用超级电容器储能系统关键技术研究”通过专家验收。验收专家组听取了项目工汇报，审查了项目提交的技术资料。认为本项目完成了合同中规定的研究内容，研究开发出的超级电容器储能系统样机的技术指标达到了合同中规定的技术指标。

简介：采用舒适的生产线控制器软件可以简化生产线配置、缩短产品转换时间、优化取-放机的功能、并缩短费用昂贵的停机时间。

简介：尽管付出了巨大努力。胡志明市仍然没有实现其2008—2010阶段的电子商务发展计划的目标。电子商务计划实施的延误主要归咎于不完善的电子商务立法和企业缺乏参与的积极性。2011—2015年期间．胡志明市将专注于支持企业实施电子商务和向公众推广该计划。

简介：在多年的研究基础上，由复旦大学牵头研制的光伏并网逆变装置，通过产学研转化，在“MW级高精度实时控制与电路优化”与“智能电网接入与新能源协调控制技术”等方面取得突破性技术成果，解决了高性能光伏并网发电的核心技术问题。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。