简介：随着电子产业的技术进步和发展，光割技术及其应用已经远远超出了传统意义上的范畴，CMOS光刻市场几乎包括和覆盖了所有微细图形的传递、微细图形的加工和微细图形的形成过程。因此，未来光刻。技术的发展也是多元化的，应用领域的不同会有所不同。

简介：互补金属氧化物半导体(互补金属氧化物半导体)电压控制了戒指振荡器因为极端高频率(UHF)收音机频率鉴定(RFID)读者被认识到并且描绘。在宪章0.35m互补金属氧化物半导体过程制作了，全部的薄片尺寸是0.47

简介：在手机中，FLASH和暂存器、码片是最主要的存储设备，其中以字库的存储容量最大，主要储存手机运行的软件，输入法的字模，并存放一些用户输入信息和用户资料等，暂存器则只有在手机开机后才能够具有储存数据的能力，它存放手机运行过程中的中间结果和数据，它的容量相对来说比字库要小，但却比码片要大。暂存器，物如其名，即不能够长期存放手机中的数据信息，掉电后即擦除所有信息，主要用作手机的缓存，用于提高主机的运行速度。

简介：美国AD模拟器件公司生产的AD系列芯片广泛地用在不同品牌的国产手机中。从早期的AD6426(CPU，有BGA和QFP两种封装形式)、AD6421(音频)、ADP3401(电源)，用于波导8l80、中兴289、TCL6898等，到后来的AD6521(音频)、AD6522(CPU)、ADP3408(电源)，用于大显3900、中兴A系列等国产手机中，

简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：Afullydifferentialcomplementarymetaloxidesemiconductor(CMOS)lownoiseamplifier(LNA)for3.1–10.6GHzultra-wideband(UWB)communicationsystemsispresented.TheLNAadoptscapacitivecross-couplingcommon-gate(CG)topologytoachievewidebandinputmatchingandlownoisefigure(NF).Inductiveseries-peakingisusedfortheLNAtoobtainbroadbandflatgaininthewhole3.1–10.6GHzband.Designedin0.18μmCMOStechnology,theLNAachievesanNFof3.1–4.7dB,anS11oflessthan–10dB,anS21of10.3dBwith±0.4dBfluctuation,andaninput3rdinterceptionpoint(IIP3)of–5.1dBm,whilethecurrentconsumptionisonly4.8mAfroma1.8Vpowersupply.ThechipareaoftheLNAis1×0.94mm2.

简介：上一期的杂志在专题栏目中做了关于手机射频芯片的文章，这期对上期不能尽录的器件再做一些补充，使朋友们能够对手机芯片有较为全面的了解，十一期主要讲述了“3S”系列、“HD”系列、“PMB”系列、“TRF”系列等四组射频芯片，本期主要介绍的是OM系列、UAA35系列、CX系列和摩托罗位芯片23D61等，本期所介绍的这些芯片是后来推出机型所具备的，例如：OM系列芯片主要由美国杰尔公司生产，UAA35系列由荷兰飞利浦公司生产，CX系列由美国科胜讯公司生产。

简介：这里所说的接口芯片主要是指手机的一些新型功能接口的芯片，如FM收音机芯片、数码照相机处理芯片、蓝牙接口模块、USB接口芯片、和弦音乐IC等。

简介：手机存储芯片是指程序存储器和数据存储器，其中程序存储器又包括字库(FLASHROM)和码片(EEPROM)，数据存储器是指暂存器(SRAM)。

简介：手机品牌众多，其使用的射频芯片型号种类也有多种，下面就按型号来分类，主要对有代表性的芯片作介绍。

简介：

简介：A920、A835是摩托罗拉公司2004年上市的两款双模手机，这两款双模手机的射频部分分别采用了美国Maxim公司的两组射频芯片，即A920采用了MAX2388射频前端芯片、MAX2363发射器、MAX2309IF正交解调器；A835采用了零中频接收芯片MAX2396、零中频发射芯片MAX2395。下面就详细地介绍这两组芯片，

简介：上期我们对A920手机中的接收前端ICMAX2388、中频正交解调器MAX2309、发射器MAX2363做了详细的介绍，相信你们已经了解了，现承接上期内容介绍A835手机中MAX2395和MAX2396芯片。

简介：芯片作为手机的硬件设施是实现手机各种功能的基础。手机故障中有绝大多数是芯片的故障。各厂家生产的芯片虽然都是完成同样的工作，但由于设计思路有所不同，它引起的故障也不尽相同。但若不同品牌的手机采用的是同一厂家的相同型号的芯片。那么由芯片引起的故障就具有一定的共性，可相互参考。本期我们就从芯片的角度来看一下手机的维修，希望对初学者有所帮助。

简介：面对型号繁多的手机，其使用的芯片也多种多样，但同一品牌的手机，它的电源和逻辑芯片的采用大都有规律可寻，下面就分品牌对其采用的电源、CPU、音频IC等作介绍，加深大家对手机芯片的认识。

简介：CMOS电荷泵锁相环的应用越来越广泛，这也加强了人们该内容的研究与分析。过去，受各方面技术原因的限制，CMOS电荷泵锁相环在具体应用过程中的能量消耗较大，这对其应用造成了一定的不良影响，而近几年随着各项技术的逐渐成熟，人们加强了对低功耗射频CMOS电荷泵锁相环设计的研究，从而满足低功耗、快速锁定要求。目前，人们在该项内容的研究上已经取得了一定的成绩，但是与期望的标准还存在一定差距。文章研究了一种低功耗射频CMOS电荷泵锁相环的设计。

简介：这篇文章介绍一个L1乐队低噪音用0.18m互补金属氧化物半导体技术的综合全球放系统(GPS)接收装置薄片。与双变换一低--如果建筑学被用于这GPS接收装置。接收装置由低噪音放大器(LNA)组成，下面变换混合器，乐队通行证过滤器，收到的信号力量指示物，可变获得放大器，可编程的获得放大器，模数转换器，PLL频率合成器和其它给块调音。接收装置完成105dB和噪音数字的最大的获得不到6dB。可变获得放大器(VGA)和可编程的获得放大器(针网阵列)提供获得控制在50dB上的动态范围。当包括ESDI/O垫占据2.9mm2薄片区域时，接收装置从1.8V供应消费不到160mW。

简介：采用台积电（TSMC）0．1gum标准RFCMOS工艺进行仿真验证；改进了器件的噪声模型，给出了在功耗和阻抗匹配条件下噪声性能优化的设计方法。在遵守模拟电路设计的八边形法则的基础上，对参数进行折衷考虑（trade—o国和整体优化处理。仿真结果表明，此运算放大器的各项主要参数均满足预期要求，性能优异。

简介：手机中的微处理器(CPU)与存储器就好比人的大脑一样，起到控制与记忆的作用。每一个电子元件的正常工作都离不开一定的工作条件。CPU也不例外，它的工作条件除了供电、复位等条件外，还离不开最重要的一条——时钟信号。

简介：AMD最新Turion64处理器发布不久，矽统科技就推出了三款支持新处理器的芯片组SiSM760、SiSM761GX和SiSM770。这三款芯片组都支持HyperTransport总线，其传输带宽为1600MT／S，M770最大更可支持2000MT／S。M760内建有支持DirectX8．1规格的“Mirage2”显示芯片，并提供一个AGP8X显卡插槽，相应的南桥芯片SiS966L提供两组PCIExpress1X；