简介：摘要：静电是造成CMOS电路芯片失效机理的主要因素之一，严重时还会引发电路自燃现象。因此，探讨ESD对于CMOS电路芯片保护而言存在一定的必要性。基于此，本文简单分析提升ESD保护能力的常用方式及保护原理，并深入探讨CMOS电路芯片ESD保护电路结构设计，以供参考。

简介：虽然目前电脑已经进入64时代，但是在一些偏远落后地区，仍然有一些老式电脑在不同的工作岗位上发挥着余热，本文介绍一例老式电脑维修实例供同仁们借鉴。

简介：SOICMOS技术在一些特殊应用领域中有着体硅无法比拟的优势。文中叙述采用SIMOX材料和0．8μmSOICMOS工艺加固技术成功研制出抗辐射性能较好的器件和电路，并且给出了SOICMOS器件的特性随辐照总剂量的变化关系，试验电路通过了总剂量500Krad（Si）钴60γ射线辐照实验．

简介：

简介：摘要在集成电路的设计中，电阻器不是主要的器件，却是必不可少的。如果设计不当，会对整个电路有很大的影响，并且会使芯片的面积很大，从而增加成本。电阻在集成电路中有极其重要的作用。他直接关系到芯片的性能与面积及其成本。讨论了集成电路设计中多晶硅条电阻、MOS管电阻和电容电阻等3种电阻器的实现方法。

简介：

简介：由于电网零线断线使AC220V市压升高至380V造成大量家电烧毁、火灾等事故屡有发生，针对短路和严重的过流以及过压保护设计出的一种多功能监控电路；能在设定时间内自动切断供电电路。能有效可靠地保护和监控用电设备的正常运行。

简介：     摘要：当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视，芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性，电磁兼容性。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力, 集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果, 介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状，测试标准， 详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。

简介：摘要：集成电路芯片设计制造，是目前国内电子设备和通信技术领域的热门话题，市场需求旺盛。在集成电路测试中引入射频测试技术，有助于射频集成电路实现产品优质化和工艺自动化建设，！确保射频集成电路高效准确测试的同时，还能节约大量作业成本，因此得到普遍欢迎。本文概括论述射频测试技术，功能和发展前景，详细介绍这项技术的作用原理，对射频测试技术进行全面分析，力求为射频集成电路测试提供更加优质的技术应用，促进电子设备和通信技术行业实现更快发展。

简介：摘要：集成电路芯片设计制造，是目前国内电子设备和通信技术领域的热门话题，市场需求旺盛。在集成电路测试中引入射频测试技术，有助于射频集成电路实现产品优质化和工艺自动化建设，！确保射频集成电路高效准确测试的同时，还能节约大量作业成本，因此得到普遍欢迎。本文概括论述射频测试技术，功能和发展前景，详细介绍这项技术的作用原理，对射频测试技术进行全面分析，力求为射频集成电路测试提供更加优质的技术应用，促进电子设备和通信技术行业实现更快发展。

简介：对市售和加固CMOS电路在四川原子核应用技术研究所的5．92×10^15Bq^60Coγ源上作了总剂量辐射特性的对比试验，其中市售的样品包括了北京半导体器件三厂的硅栅和铝栅CMOS电路及美国RCA公司的CMOS产品硅栅CD74HC20E，加固CMOS电路为中科院北京半导体研究所的CMOS／SOS(以蓝宝石为衬底)硅栅CC4012和CMOS／体硅金属栅CC4012。实验的γ剂量率在0．02-0．80Gy(Si)／s之间，它符合国家军用标准GJB762．2《半导体器件辐射加固试验方法总γ剂量辐照试验》所规定的实验剂量率范围。当辐照到预定的总剂量时，电路所有表征参数在20min内测量结束。

简介：摘要：随着全球信息化和网络化的发展，芯片在其中的角色和作用愈发凸显。集成电路设计与制造作为芯片开发的核心技术，肩负着战略性、基础性和先导性作用，也印证着一个国家的科技水平和产业竞争力。基于此，本文从集成电路芯片的概念出发，着重分析和研究集成电路芯片的制造流程和制造技术，并对其未来发展作出展望，希望借此提供有价值的参考，推动我国芯片制造产业的可持续发展。

简介：摘要：随着全球信息化和网络化的进步，芯片在其中的角色和功能愈加显著。作为芯片开发的核心技术，集成电路设计与制造具有战略、基础和引领作用，同时也反映了一个国家的科技水平和产业竞争力。鉴于此，本篇论文将从集成电路芯片的定义出发，重点探讨和研究集成电路芯片的制造工艺和技术，并对其未来发展做出展望，以促进我国芯片制造产业的可持续发展，并提供有价值的参考。

简介：<正>美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chipinductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在纳米磁铁(nanomagnet)中纳米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示,研

简介：摘要：本文针对集成电路芯片的成品测试方案进行了研究。首先，分析了集成电路芯片测试与质量控制的重要性，介绍了现有的测试方法与技术，以及面临的挑战与需求。然后，重点关注了成品测试方案的设计与优化，包括测试流程分析、测试环境准备、测试设备与工具选择、以及测试流程规划等。接着，着重讨论了成品测试方案设计的关键要点，包括测试策略与覆盖率、故障模型与测试用例设计，以及测试数据分析与处理。最后，通过综合应用以上内容，展示了如何确保成品测试方案的有效性和可靠性，为集成电路芯片的质量控制提供支持。

简介：摘要：芯片在各个领域都得到了广泛应用，与国防科技、航空航天、化工、机械电子等都密切相关，同时其代表着一个国家的科技科研实力。而要想促进芯片行业的发展，就必须从集成电路芯片制造工艺技术入手，不断提高芯片制造水平和质量。因此文章就对集成电路芯片制造的工艺过程以及相关技术进行了分析，以供参考。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

简介：摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

简介：摘要：针对集成电路在生产和使用过程中经常出现的芯片失效问题，可以借助湿法去层技术进行处理。文章从集成电路芯片的结构和制造工艺出发，从去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等环节，对集成电路芯片湿法去层技术要点进行了讨论，希望能够相关研究人员和从业人员提供参考。