简介:摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点,会使其单位体积内产生很多的热量,所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时,电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求,使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡,从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析,建立了一种空调中电子元件的三维模型,采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形,并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候,气泡对电子元件热传导的影响开始明显化;当气泡在焊锡边缘的时候,对电子元件的热传导影响更大。
简介:摘要随着人们物质文化水平的持续提升,对交通出行有了更高的要求,,因此进一步推进地铁工程快速发展和地铁工程信号技术应用尤为重要,,决定着整体工程的可靠安全与优质服务,本文就地铁信号技术发展进行探讨。对提升地铁工程建设水平,创设显著效益,有重要的实践意义。