简介:以葡萄糖和硅溶胶混合溶液为前驱体,采用碳热还原法在多孔SiC陶瓷表面生长SiC纳米线膜层,制备纳米复合陶瓷膜.使用X射线衍射、光学显微镜、扫描电镜、孔径分析仪等对样品的物相、形貌和孔径特征进行了分析.结果表明,在1 450 ℃反应6 h,微米孔径SiC的表面生长出了分布比较均匀的SiC纳米线膜层,纳米复合陶瓷膜具有窄分布的亚微米孔径.
简介:摘要:SiCf/SiC作为一种新型的陶瓷基复合材料,因其独有的高强度、高韧性、高热导率以及低热膨胀系数、低密度等特点,被广泛地应用于航空航天以及核能领域。材料由SiC纤维横纵交织编织而成,SiC本身就是超硬脆性材料,其莫氏硬度为9.5。而且SiCf/SiC材料在1500K的高温下仍能够保持材料的高强度性能,比镍基高温合金足足高了150K,但是其密度只有高温合金的30%,这一点在航空航天领域尤为重要。其优异的材料性能吸引了诸多学者对其展开应用研究,但是材料特有的属性给加工带来很大挑战。
简介:摘 要:功率半导体器件是电力电子控制的核心,是我国急需发展与攻关的核心领域之一,国产功率器件具有极大的市场发展空间。以SiC为代表的第三代半导体功率半导体器件,突破了Si功率半导体的功率上限,它具备更高的耐热性、更宽的禁带宽度、更大的击穿电场、更小的导通电阻,在大功率密度应用中将会有更大市场空间。随着第三代半导体功率器件的发展,对于分立器件而言既是一个突破功率上限机会,也是对封测散热设计的重要挑战。通过分析SiC芯片的TO-247封装的热学仿真结果,设计出2款有助于提升散热效果的封装新结构,再结合电、热、结构应力仿真软件辅助分析,比对传统结构及新结构的TO-247封装的功率器件,在相同边界条件下的分析其流场、温度场的变化,确定散热结构的有效性。
简介:摘要:Al-Zn-Mg-Cu(7×××)系高强铝合金具有高的比强度、比刚度和良好的耐腐蚀性能,广泛应用于航空航天、船舶制造和轨道交通等领域。由于焊接已成为铝合金板材加工制造中的必要工艺,因此,大多数研究人员已开展了大量的铝合金焊接工艺的研究。例如研究发现熔化焊接技术焊接高强铝合金时容易产生气孔、裂纹、夹杂等凝固组织缺陷,尤其是在焊接厚板时存在多道次焊接、层间未熔合、热影响区(Heat affected zone, HAZ)大等问题,导致接头强度低,甚至无法有效焊接。
简介:摘要:本文采用经典分子动力学方法和反应力场势研究层状纳米结构的Al/SiO2铝热剂的反应特性。通过分析Al/SiO2体系在热加载下发生自维持放热反应过程中的系统温度变化,各原子均方根位移,成键和断键演变规律及其微观结构原子演变图,发现反应过程分为三个阶段,分别是:氧化还原反应阶段、Si单质聚集保持阶段和热分解阶段。
简介:摘要:本文采用经典分子动力学方法和反应力场势研究层状纳米结构的Al/SiO2铝热剂的反应特性。通过分析Al/SiO2体系在热加载下发生自维持放热反应过程中的系统温度变化,各原子均方根位移,成键和断键演变规律及其微观结构原子演变图,发现反应过程分为三个阶段,分别是:氧化还原反应阶段、Si单质聚集保持阶段和热分解阶段。