简介：国务院通过有色金属产业调整振兴规划国务院总理温家宝2月25日主持召开国务院常务会议,审议并原则通过有色金属产业调整振兴规划,研究部署发挥科技支撑作用,促进经济平稳较快发展。会议认为,有色金属产品种类多,应用领域广,关联度大,在经济社会发展

简介：与《废弃电器电子产品回收处理管理条例》配套的《废弃电器电子产品处理基金的征收使用管理办法》（简称《管理办法》）即将上报审批，有望下半年开始实施。此次上报的《管理办法》为征求意见稿第三稿，强调生产者责任延伸制，家电品牌制造商是交纳回收基金的主体，预计每年征收基金规模约30亿元。

简介：我国进口废料装运前检验有新规定；回收进口废料国内收货人要登记；国家环境保护总局公告进口可用作原料的固体废物申请事项；三部委联合发布两项循环经济指标体系；我国有色金属单位产品能耗标准即将出台.

简介：躬身而行逆势而进——上海南亚三期二项目工程正式启动2015年11月30日上海南亚高层领导研究决策,为应对市场特殊需求的新变化,加快步伐上三期二工程项目,扩展高端产品生产线,全力满足客户需求。12月3日,公司三期二工程项目组与日本北川精机株式会社进行了深入的讨论,并达成协议,正式签约,再次购置其压机组合设备,为上海南亚的先进生产装备再添浓墨重彩的一笔。2015年覆铜板行业大环境不尽人意,然

简介：据巨潮资讯网公布的4家CCL深、沪上市公司2013度业绩快报，其主要财务数据见表1。数据显示，4家公司的营业收入（或营业总收入）、总资产较上年同比都有较大增长，但营业利润、利润总额除生益同比有很大增长外（主要原因为股权运作形成），其他3家都在减少，其中1家微减，2家大幅减少。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：2010年初以来,我国玻璃纤维工业生产继续呈现稳步回升的态势,发展形势十分喜人。2008年全球金融危机发生后,玻纤协会及时提出了全行业限产保价措施,各大、中型企业,分别采取停窑、冷修等应对措施。随着世界各国纷纷采取救助对策,全球经济开始逐步复苏。

简介：为了定量描述和预测中低层错能金属热加工过程中不连续动态再结晶（DDRX）的动力学过程,通过考虑原始晶粒尺寸分布特征、初始晶界（GBs）的曲率效应和GBs的连续消耗作用,构建新的基于物象的动力学模型.采用Incoloy028合金进行压缩试验以获得动力学数据（再结晶晶粒的尺寸和体积分数）和显微组织.结果表明,DDRX过程特征参数,即流变应力、再结晶分数和晶粒尺寸演变的模型计算结果与实验匹配良好;在此基础上,提出再结晶晶粒长大的热动力学关系,即：动力学能垒随热力学驱动力的增大而不断减小.

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：最新消息,2007年中国大陆玻璃纤维生产总量达到160万吨,比2006年提高38%,其中池窑拉丝产量达到116万吨,比2006年提高30%,创历史最高记录,提前三年完成了玻纤行业“十一·五”发展目标。

简介：自从2000年开始，以手机、数码相机、薄型电视（LCD—TV）等民用产品用挠性基板（FPC）市场，迅速扩张。到了2004年的下半年，随着新制造商的相继加盟，FPC市场竞争激烈，使得市场出现供过于求的状况。

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：