简介：通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：前言：环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对手，现在已经制定了无卤覆铜板标准。日本企业积极行动，在国内全部采用无卤材料来生产覆铜板。本文介绍了一种同时满足无卤阻燃和适应无铅焊接的FR-1的研制工作。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。

简介：研究了裂纹扩展引起的结构柔度变化以及裂纹界面接触对弹性梁振动特性的影响。基于断裂力学和能量原理推导了含横向裂纹弹性梁的局部柔度模型，分析了常见形式裂纹均匀梁的局部柔度，给出了相应的无量纲柔度系数计算公式；结合梁的弯曲振动方程，探讨了含裂纹悬臂梁的振动特性。算例表明：裂纹形式对弹性梁的柔度影响明显，裂纹界面接触会引发参数振动，界面滑动摩擦阻尼对稳定梁的振动响应具有重要作用。

简介：0前言WC(碳化钨)平均晶粒直径1.0μm以下的超微晶粒超硬合金,被广泛应用于整体立铣刀及钻头等切削工具、电子零件加工用工具等.为预测该系合金工具的寿命,掌握其疲劳特性是至关重要的问题.以往,笔者曾对材料中主要为中等晶粒直径(约1.6μm)的WC-12%Co超硬合金进行了点弯曲疲劳试验,就HIP处理工艺及表面磨削状态,涂覆处理过程对工具性能影响等问题做了研究报道.而本文采用的超微晶粒超硬合金中,添加了Cr3C2作为晶粒生长抑制剂,研究该合金的3点弯曲疲劳特性,实现提高工具寿命之目的.

简介：本文旨在找出损伤对复合材料层合板振动特性的影响。复合材料在直升机桨叶上的应用，实现了桨叶优化设计，改善了旋翼气动性能，使桨叶的寿命增加到上万小时，甚至达到无限寿命。因此，使用复合材料已成为现代直升机桨叶的发展趋势。对G827／3234、G803／3234以及G814／3234等三种铺层材料的复合材料层合板进行了振动试验研究与理论分析，得到了振动特性与材料、铺层方式的关系。进一步对这些层合板在含有穿孔、分层损伤情况下的振动特性进行了研究。结果表明，理论分析结果与试验结果吻合，证明了所建模型的有效性。该研究结果对直升机复合材料桨叶结构损伤容限分析与设计具有一定的参考价值。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等，最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．

简介：气轮机运行过程中,高温含尘气体会对气轮机叶片表面产生不可避免的冲蚀与磨损,不仅破坏气动性能,严重时还可能使构件及设备失效,导致经济性和可靠性均下降。在自行研制的气固两相热态冲蚀实验风洞实验系统中,通过对比基材钢（1Cr12Mo、X20Cr13、2Cr12NiMo1W1V、GH738）在不同温度、不同冲角和不同粒径石英砂颗粒冲蚀下的冲蚀率变化,在本实验条件下,得出以下结果：200~300℃时,1Cr12Mo相对于其他3种基材,抗冲蚀性最好,400℃时2Cr12NiMo1W1V与GH738相对其他2种基材抗冲蚀性较好,而500℃时,从整体来看2Cr12NiMo1W1V比GH738抗冲蚀性好。

简介：本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

简介：本文重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中，设计思路、基本配方以及所取得的成果．

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：采用CFX4.3对闪速炉沉淀池中的熔体流动和温度分布进行数值模拟研究。针对1个出渣口对应1个冰铜出口（1-to-1）与1个出渣口对应2个冰铜出口（1-to-2）这两种操作方案共设立16种计算工况。模拟结果表明,两种方案下熔体流动相似,但采用1-to-2操作方案时,熔池中可见明显的回流。仿真中还发现,渣口与冰铜出口的不同组合方式对沉淀池中熔体温度分布的影响显著,其中在1-to-2操作方案下,沉淀池中的熔体温度更均匀。在实际生产中,当采用远离沉淀池入口的放铜口进行操作时将更有利于实现沉淀池内熔体温度的均匀分布。

简介：随着国民经济的快速发展，新工艺、新材料、新产品的出现，加快了材料和产品的换代速度。因而每年有大量的危险废物产生，这些废物若处理不当，将会对环境造成严量污染。特别是有些典型的处置难度大的危险废物，利用传统的处置技术很难将其安全处置。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：＂先有铜,后有城＂,3500年炼铜未断,铜陵出过新中国的第一炉铜水、第一块铜锭,曾为安徽省贡献过百亿的年产值,而今却不得不面对传统铜矿产业＂黄金时代＂的逝去。

简介：夏季是电解铜箔生产最困难的时期，存在的主要问题是生箔表面极易氧化，在我国南方从五月至十月，北方从六月至九月是生箔表面易氧化的时侯。其它时间会好一些，最好是冬季，不但生箔不氧化，阴极辊表面腐蚀也十分缓慢，在电解槽里生产周期较长。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。