简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：喝完的奶瓶和果汁瓶是可以二次利用的再生高密度聚乙烯的主要来源。但是，再生高密度聚乙烯的二次利用范围是有限的，因为其耐应力开裂性能太差。本文评价了各种耐应力开裂性能的试验方法，介绍了研发改进了耐应力开裂性能的再生聚乙烯掺混料的初步研究成果。再生聚乙烯料里加了改性剂后，改进了它的耐应力开裂性能，结果表明在非压力管道的生产中有望使用再生高密度聚乙烯。这些掺混料已经按照缺口恒韧性应力（NotchedConstantLigamentStress）试验方法进行试验。这是一种新的试验方法（ASTMF17．40），正在不断发展之中。用此方法测试在加速环境下高密度聚乙烯裂纹缓慢扩展的易发性。试验结果应与现场性能结合起来进行评价。

简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：简单介绍了树脂拉伸模具的结构、材料和制造工艺。

简介：问题的提出。近年来，由于我国环氧树脂的市场空间巨大，进口增长很快，环氧树脂行业认为，大批进口产品对国内行业造成冲击，应该从关税政策方面，对国内环氧树脂行业进行保护；但是另一方面，对电子行业专用的环氧树脂，国内目前无论从数量和质量上，都无法满足需求，

简介：1、环氧树脂分子中有机氯的形态和影响1．1环氧树脂分子中有机氯的形态1—1—1正常反应：

简介：开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级。目前，文献所报导的含磷环氧树脂的合成方法为，先合成一种含磷原子且具有双羟基官能团的中间体，然后将此中间体与环氧氯丙烷反应，

简介：综述了含磷环氧树脂的现状和未来发展趋势，介绍了国内外含磷环氧树脂的研究进展和目前的制造方法以及在覆铜板中的应用技术，通过含磷化合物把磷元素引入环氧树脂结构中制得含磷阻燃环氧树脂，具有阻燃性能好、热稳定性好、对固化物性能影响小、燃烧过程中有少烟、低毒、低热释放，环保等性能。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

简介：利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响，确定了合理的制作半固化片的工艺。

简介：介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：由于水溶性环氧树脂及涂料具有耐化学药品和耐溶剂性能优异，硬度高，耐磨、耐碱、耐盐雾性能好的特点。因此，研究与开发水溶性环氧树脂及涂料是很有必要的，文中介绍了水溶性环氧树脂的制造方法及部分产品的配方。