简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封，而对批量生产的器件来说，必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例，选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂，在管帽上先涂敷环氧树脂，设计了一套特种夹具，采用加压固化法保证封装器件的气密性，实现了全陶瓷器件封装的批量生产。

简介：1引言随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入了特种照明的市场领域，目前业界正在全力进行普通照明市场的开发。LED用于照明的意义已广为所知，然而其环氧树脂封装等技术难关尚未攻克。

简介：摘要环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

简介：摘要：环氧树脂作为一种高度交联的热固性聚合物材料，具有优良的机械性能、热稳定性和化学稳定性，广泛应用于航天航空、电子材料封装、胶黏剂、建筑材料等领域。但环氧树脂过高的交联密度极大地限制了材料内部聚合物链的活动性，导致了材料的韧性降低。因此，如何提高环氧树脂韧性是环氧树脂研究与应用面临的重要课题。本文对有机硅改性环氧树脂封装胶材料的制备进行分析，以供参考。

简介：摘要：采用紫外-可见光谱、红外光谱等手段，对不同湿度环境下环氧树脂固化物的性能变化进行研究。结果表明，环氧树脂固化物的吸收光谱有明显的吸湿特征峰，且在120℃、相对湿度为90%、吸收峰最大强度为0.12 nm/cm的时候，环氧树脂固化物的吸水速率最快；随着湿热老化时间延长，环氧树脂固化物的吸水量呈逐渐上升趋势。结合玻璃化温度、储能模量等指标，研究了环氧树脂固化物在湿热环境下的老化机理。结果表明：随着湿热老化时间延长，环氧树脂固化物的玻璃化温度降低，储能模量先增大后减小；在湿热环境下，环氧树脂固化物的玻璃化温度随湿热老化时间延长而升高，储能模量则先增大后减小；随着温度的升高和湿度的增加，环氧树脂固化物的玻璃化温度与储能模量均呈下降趋势。

简介：DSC作为一种主要的热分析方法，适用于各种固化体系，应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识，研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件，对不同的测试条件进行了比较和评定，并进行了相关测试。实践表明，在通氮气的前提下，为得到明显的DSC曲线，样品粒径应越小越好，最好为粉末状并压实；样品用量为10mg-15mg左右为宜；仪器升温速率为10K／min-15K／min左右为宜；装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义．

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：采用单辊法制备了宽20mm、厚25μm的Fe78Si9B13合金带材，用绕带机将其绕制成环型磁芯，然后将磁芯进行退火处理，结果表明，随着退火温度的升高，Fe78Si9B13非晶磁芯的初始磁导率m、饱磁感应强度Bs和矫顽力Hc呈先增大后减小的趋势，当退火温度达到450℃时，磁化曲线呈现出一定的线性关系，即恒导磁特性。将经4500（=／100min退火的Fe78Si9B13非晶磁芯用环氧树脂进行封装后，环氧封装后μi和Bs减小，而Hc和损耗Ps增大，磁化曲线和损耗曲线的形状与封装前相同。

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：

简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。