学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

  • 标签: 半导体封装 弯道超车 芯片制造 摩尔定律 芯片封装 先进封装
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。

  • 标签: 技术性刊物 中国电子学会 前沿技术 半导体器件 技术交流 封装测试
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

  • 标签: 电子封装 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术 生产技术
  • 简介:摘要科技水平日益提高,随着集成电路(IC)的出现,电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件,是整个集成电路的关键所在,每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑,同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求,芯片的发展速度也日益增长,正因如此,与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍,并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

  • 标签: 微电子 封装技术发展分析
  • 简介:摘要:盘纸自动启封装置基于机械、气动和伺服技术的巧妙结合,对盘纸封口的纸头进行自动捕捉并启封封口,然后沿着既定的路径穿过各个过轮和其他装置。应用效果表明,该装置成功替代了人工手动启封、穿纸的传统工作模式,自动启封、穿纸动作稳定、可靠。解决了人工频繁启封、穿纸的工作,有效降低了操作人员的劳动强度,提高了设备的自动化程度。

  • 标签: 辅料供应设备 盘纸自动更换机 启封装置 穿纸
  • 简介:摘要:本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

  • 标签: 碳化硅,封装
  • 简介:摘要:目前,我国的电力行业建设的发展迅速,电磁流量计是一种新型的流量测量仪表,它的出现得益于电子技术的发展,采用电磁感应原理,利用电动势测量导电流体的流量。随着我国工业的发展,电磁流量计的应用领域更加广泛,常见于石油、化工、冶金、矿山、化工化纤、给排水等行业。掌握电磁流量计的使用方法,做好维护工作,能提高其使用性能、延长其使用寿命。

  • 标签: 电磁流量计 电极 封装
  • 简介:摘要:燃煤在采样、制样等环节靠人工完成工作效率较低,易受人为因素影响,为解决现有技术不足。本文设计燃煤存样桶密封装置,将实时时间、射频识别(RFID)码和扣盖角度三个特征结合进行扣盖密封,启封时再对三个特征进行鉴别,识别存样桶是否被非正常打开过,通过本装置保证样品安全,优化过程管理。

  • 标签: 燃煤 RFID 存样桶 密封装置
  • 简介:摘要:随着半导体技术的不断发展,电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高,对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求,而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法,在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀,是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层,在电子封装产业中,主要是功能性镀层。

  • 标签: 电镀 技术 应用
  • 简介:摘要:本文主要介绍了水泵机械密封装置的使用及其相关知识。机械密封作为水泵的关键部件之一,其主要功能是保证水泵的安全、高效运行,同时防止介质泄漏。本文详细阐述了机械密封的结构、工作原理、选型要点以及安装和维护方法。本文旨在提供关于水泵机械密封装置的全面知识,以帮助用户正确使用、安装和维护机械密封,确保水泵的安全、高效运行。

  • 标签: 水泵 机械密封装置 应用研究
  • 简介:采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为,确定了96.5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入,封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

  • 标签: 倒装焊封装 无铅焊点 热机械力学分析 有限元仿真 固化相关 焊点失效
  • 简介:摘要目的探讨流动树脂用于预防性树脂充填的临床疗效。方法选取2013年5月至2014年4月我院收治的80例磨牙窝沟龋患者,随机分成两组,每组40例,观察组采用流动树脂填充窝沟以及周围无龋窝沟,对照组则采用传统复合树脂与窝沟封闭治疗,观察两组的临床疗效。结果治疗1年后对患者进行随访,观察组的临床疗效明显高于对照组(97.50%vs81.65%),P<0.05,有统计学意义。结论流动树脂用于预防性树脂充填效果显著,与传统复合树脂与窝沟封闭治疗相比,这种治疗方法的龋齿发病率较低,治疗成功率较高,有利于提高患者的生活质量,值得临床推广。

  • 标签: 流动树脂 预防性树脂充填 窝沟龋
  • 简介:喝完的奶瓶和果汁瓶是可以二次利用的再生高密度聚乙烯的主要来源。但是,再生高密度聚乙烯的二次利用范围是有限的,因为其耐应力开裂性能太差。本文评价了各种耐应力开裂性能的试验方法,介绍了研发改进了耐应力开裂性能的再生聚乙烯掺混料的初步研究成果。再生聚乙烯料里加了改性剂后,改进了它的耐应力开裂性能,结果表明在非压力管道的生产中有望使用再生高密度聚乙烯。这些掺混料已经按照缺口恒韧性应力(NotchedConstantLigamentStress)试验方法进行试验。这是一种新的试验方法(ASTMF17.40),正在不断发展之中。用此方法测试在加速环境下高密度聚乙烯裂纹缓慢扩展的易发性。试验结果应与现场性能结合起来进行评价。

  • 标签: 裂纹缓慢扩展 耐环境应力开裂性能 缺口裂纹韧性应力 聚合物再生利用
  • 简介:最近,德国RAMPF公司推出了一种新型的聚氨酯铸塑级树脂,其加工性能类似于目前使用的环氧树脂。该铸塑树脂可应用于加工运输系统的机械部件或是攀崖用鞋的鞋底,它还适宜用于制造冷藏柜保温泡沫、包装容器等。聚氨酯因具有良好的绝缘性能,以及较好的机械性能和高达160℃的热稳定性而为人们所熟知,其实它更大的优点是减少了脱模时间、降低能耗、加工成本也较低,材料成本也更实惠。

  • 标签: 环氧树脂 聚氨酯 树脂性能 铸塑 接近 加工性能