简介：<正>3D打印产业很好,3D打印产业很妙,3D打印产业很重要,这些都已经不必赘言了。但是,如何发展如此好且重要的产业呢?这很关键。本刊结合采访、调研所得,尝试给深圳发展3D打印产业支支招。正逢其时伟大的投资一定是正确时间与正确产品(产业)的完美结合。两年前,一个偶然的机会,深圳中时鼎诚投资管理有限公司(以下简称"中时鼎诚")接触到了3D打印产

简介：兵棋地图上的地形地貌信息，为兵棋棋子在棋盘上的移动和交战判决提供了重要支撑。定义了兵棋地图模型，通过计算机图形学的简化和裁剪等算法，结合图层具体含义，实现点、线和面等矢量数据和数字高程数据的地形量化。基于地形量化处理方法，制作了某兵棋地形量化软件，并应用于某兵棋原型系统。

简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：2008年1月，中国电路板产业已经进入淡季，当我和中国印制电路行业协会副秘书长梁志立高工来到广州巨龙时，被厂内正在加班加点生产情景所深深的震撼。整洁的厂房内，工人正在组装着数十条湿制程生产线，在这里看不到淡季的半点痕迹。带着这些疑惑，我们走进了广州巨龙公司闫文生董事长的办公室，一起探讨民营企业发展壮大的历程!

简介：

简介：P-03转盘、D-03D／A转换器是TEACEsoteric最新推出的分体式SACD转盘。按照TEACEsoteric的一贯做法，P-03转盘、D-03D／A转换器是作为P-01转盘、D-01D／A转换器的简化版本。从规格上看，P-03转盘采用了与P01转盘相同的VRDS-NEO转盘机构，并通过增加机器外壳的厚度和支撑脚的重量来提高读盘的稳定性，使得P-03重量达到30kg，比前一代的P-01重了2kg。由于是简化版本，原本外置的分体电源改成了内置式，但基本的参数并没有简化。

简介：U盘的使用使得人们的工作更加便捷,但是也存在安全性问题,它为一些盗窃者提供了通道,使得他们易于盗窃系统资料。文章从硬件控制、软件控制两个方面讨论了U盘加密方法。

简介：在过去的一个月里，广电行业的两大活动：里约奥运转播、BIRTV2016相继盛大登场。

简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

简介：自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

简介：大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。

简介：文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

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简介：介绍了在嵌入式系统中利用CH375对U盘进行读写的实现方法；同时介绍了USB总线接口芯片CH375的主要特点及FAT文件系统的组成。给出了USB的接口电路和软件流程。

简介：SonY推出了全新的基于XDCAM（专业光盘）技术的播出和归档解决方案——PDJ—C1080XDCAMCart专业光盘盘塔系统，支持播出前的现场传输。XDCAM光盘塔的运行成本低，并具有内置的低分辨率浏览功能。

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简介：中兴S390设备NCP盘故障现象主要有网管脱管、MON指示灯不亮、单板反复重启等,分为硬件和数据故障两类。通过对其常见故障处理的积累,以期对同行有所帮助。

简介：截至2006年12月14日，由河北省公安厅新闻中心在新浪网上创办的“中国第一公安博客”的点击率达到了108，523，60人次，在新浪网博客总流量排名中列18位。这意味着，“公安博客”的点击量从2006年6月18的100万飚升到1000万，仅用了8个月的时间，在此期间，平均日点击量达到370，00余人次，网友发表评论总量达130，00多条。这一效果表明，“中国第一公安博客”已经成为河北省公安机关在互联网上较有影响的重要话语平台和信息窗口，初步具备了一定的品牌效应，

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），