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  • 简介:·爱立信日前宣布,联想最新的乐PhoneS899t中国移动定制智能手机采用意·爱立信的NovaA9500应用处理器。内置1.0GHZ双核ARMCortex-A9CPU和高端3D图形加速器,NovaA9500让联想乐Phone用户能够在中国移动TD网络上尽情体验智能手机的使用乐趣。

  • 标签: 爱立信 联想 中国移动 智能手机 应用处理器 图形加速器
  • 简介:有一个大陆学者去香港考察,香港的一位教授邀请他去吃饭。于是,他们来到一家酒店。

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  • 简介:调面板下端处中间位置的电压调节旋钮(VOLTGE)使数字电压表显示4.8V(使用3.6V电池的手机,对于使用其它电压值的电池则相应调低或调高,例如:爱立信788使用4.8V电池电压调至5.5V,诺基亚3210使用2.4V电池,电压调至3V上)。

  • 标签: 手机 专用电源 电流法 维修 数字电压表
  • 简介:有时候就算用上了各种防护措施,你还是无法摆脱恶意软件的入侵。那么一旦遭遇恶意软件入侵,你该怎么办呢?这里将向大家介绍遭遇到恶意软件后的六个基本应对步骤。

  • 标签: 软件 防护措施 步骤 安全
  • 简介:密封电子元器件在长时间存放后,会存在无法检测的现象.当超过密封件细漏检测的最长候检时间时,应再次压氦,然后进行细检漏.按现行的各种规范的规定,压氦和预充氦再压氦的条件、程序和判据一般均与首次压氦相同,但分析表明,这样可能会使测量漏率判据出现成倍或更大的偏差,有时会出现大漏的漏检和细漏的错判.推演出多次压氦和预充氦压氦的测量漏率判据公式,给出了相应的压氦条件和细检漏的最长候检时间,从而更为便捷准确地解决了长候检时间下的密封性检测问题.

  • 标签: 氦质谱细检漏 多次压氦法 预充氦压氦法 测量漏率判据 压氦时长 最长候检时间
  • 简介:可再生能源包括水能、风能、太阳能、生物质能、地热能和海洋能等,资源潜力大,分布地域广,其开发利用对环境污染很小,是最有利于人与自然协调发展的能源。在世界化石能源资源快速消耗,环境污染日益严重和气候变暖威胁逐渐增大的形势下,可再生能源的开发利用受到全世界的高度重视,很多国家将开发利用可再生能源作为能源战略的重要组成部分,采取法律手段和优惠政策等措施鼓励可再生能源的发展。近年来,风力发电、太阳能发电等可再生能源发展迅速,年增长速度达到25%以上,成为世界能源中增长最快的新领域。

  • 标签: 《可再生能源法》 太阳能发电 解读 开发利用 世界能源 环境污染
  • 简介:在一个竞争优势并不明显的无常世界里,正确制定策略将成为一种生存锻炼。它是体验式的,有更多的情感参与决策过程。如何调试、做自我心理按摩成为经理人所必须面对的新课题。

  • 标签: 中的老虎 商业中的 老虎伍兹法
  • 简介:在基于正交频分复用(OFDM)的认知无线电系统中,提出了一种旁瓣抑制的星座修整,动态增大频域符号块中某些星座点的实部或虚部来抑制OFDM信号在目标频段内的旁瓣。将旁瓣抑制的星座修整建模为二阶约束二阶规划(QCQP)问题,从而获取最优解。仿真结果表明,该方法可以获得良好的旁瓣抑制效果。

  • 标签: 正交频分复用 旁瓣抑制 星座修整
  • 简介:MUSIC(MuldpleSignalClassification)算法是一种精度很高的空间谱估计算法,理论上说,它可以分辨空间任意两个方位不同的非相关信号。但这种高分辨率是以阵列的精确校准为前提的。针对阵列误差的校正,很多文献资料都提出了相应的解决办法。但这些校正算法大都是在假设阵列误差与方位无关的基础上提出来的,这与实际情况不符,因为实际应用中,阵列的误差几乎都是与信号的方位有关的(简称方位相关阵列误差)。对于方位相关阵列误差的校正,一直以来都是空间谱估计中的一个难点,相关的研究也很少。辅助阵元,是解决这一难点的有效方法,它计算量小,适用于任意的阵列几何结构.而且不会牵涉到通常参数联合优化估计时的局部收敛问题。所以将辅助阵元与MUSIC算法结合起来估计信号的波迭方向(DOA)具有重要的实际意义。本文对基于辅助阵元的MUSIC算法进行了详细的论述,分析了信噪比和校正阵元的精度对算法性能的影响。同时提出相应的解决办法,为实际应用提供参考。

  • 标签: 阵列误差 校正 辅助阵元 MUSIC算法
  • 简介:2003年7月17日英国议会批准了通信法草案(CommunicationsBill),从而产生了2003年通信。2003年通信取代了1984年英国电信而成为英国电信管制的根本性法律文件。2003年通信确立了英国通信管制局(OFCOM)这个超级的电信管制机构的法律地位,并依据欧盟的管制框架新指令对英国的电信监管体制进行了其它重大革新。

  • 标签: 英国 《2003年通信法》 电信管制机构 分散管理体制 无线频率 电信市场准入
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”和多功能目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:半导体近日展示了采用其车用IC的成功解决方案。这些IC包括导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎和安全微控制器。意半导体目前与客户在多个应用领域开展合作,为交通领域贡献半导体技术,以提高道路交通的安全,为车主提供增值服务。

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