简介：Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型，它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP（VIP）产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学（OVM）的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力，令片上系统（SoC）集成人员可以快速建立和回归验证环境、

简介：工作情绪一项由全球人力资源顾问TowersPerrin及其合作伙伴Gang&Gang公司共同研究的课题显示,与以前的情况大有不同的是,北美的雇员对工作的热情正在慢慢减退,并变得消极起来.其中,这篇报道是第一篇通过Gang&Gang开发的情感方法论来量化工作中情感元素的研究报告.

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简介：前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

简介：摘要微课程作为一种新型的教学模式，正是由于其内容短小精简、针对性较强，微课程中融入的一些图片、文字、音频等能够充分激发学生学习的兴趣，从而提高教学效果，因此，近几年微课程受到很多教育者的关注和重视。微课程摒弃了传统教学模式的弊端，对高专院校的众多学科均能够起到较好的促进效果。本文主要围绕高专计算机应用基础课程来探究微课程开发的相关内容。

简介：随着视频会议市场的发展，用户选择产品的关注因素也发生了变化，除了传统对视音频质量的要求之外，用户在选择视频会议产品时越来越注重产品是否适合用户的应用环境，是否能够满足用户的个性化需求。

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

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简介：12月8日，2016年谷歌开发者大会在北京国家会议中心举办。谷歌大中华区总裁石博盟（ScottBeaumont）、谷歌全球开发者产品总监BenGalbraith等嘉宾出席了本次大会。2000多位科技行业人士及开发者参与本次大会并分享交流了谷歌的创新科技、共同探讨如何构建更好的应用并参与全球移动创新。本次大会内容主要面向中国开发者，帮助他们的App走出中国，谷歌也希望通过应用开发和分发平台为中国Android开发者创收。在大会的主题演讲中，谷歌向广大中国开发者介绍了PWA、Angular、TensorFlow等一系列平台和工具。

简介：在产品设计的过程中需要一个合理的产品设计流程,无论是复杂的还是简单、实体的或虚拟的产品,均需要经过一个合理的产品设计流程。通过设计流程的每个阶段,产品的各个方面都会经过多层次的考量、修改,通过这一个个步骤让产品能够拥有良好的用户体验、完备的功能。

简介：大数据的开发和利用是互联网时代的发展趋势,但是如果数据安全保护不到位,也会严重阻碍大数据的合理利用。本文基于数据所有权和使用权分离的原则,对大数据安全保护体系展开了深入研究,提出一种大数据安全开发和应用平台设计方法,通过对数据的扩散过程进行控制,在保证大数据能够被充分开发和应用前提下,为数据安全提供必要的保护能力。

简介：9月2日，诺基亚举办了主题为“将世界装进手机”的Series60平台展示会。在展示会上，诺基亚携手国内多家领先移动应用开发商，以丰富多彩的Series60应用，充分印证了Series60平台无可争议的全球领先地位。国内领先的运营商包括数位红、清华深讯等公司与会，并展示了数十款精选的Series60应用。这些应用涵盖商务、生活．娱乐等领域，为手机用户带来了实时证券交易，远程数据同步、多人互动游戏等服务，充分展现了Series60平台的魅力和发展潜力。借此机会，我们《数码·移动通讯》对其中影响力较大的三家移动应用开发商进行了专访。

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简介：本文以“外包”模式下，如何提升软件开发管理水平为背景，详细描述了河北移动公司如何通过引进一系列软件开发管理工具，将其集成为一套软件开发管理平台。将涉及软件从需求到开发上线过程中各个环节全部纳入到该平台上进行管理，解决了“外包”模式下软件质量及开发效率低下的问题，从而有效满足企业自身发展的需要。

简介：随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

简介：尽管锂电池技术已经在人们的日常生活中无处不在,但在能量密度的提升上,似乎已逐渐接近瓶颈.为了实现“数十年换一次电池”的目标,科学家开始将目光放到新式核电池的开发上.日前,由莫斯科物理技术学院（MIPT）、超硬和新型碳材料技术研究所（TISNCM）,以及国家科学技术大学MISIS联合研制出镍一63大容量核电池,其具有比普通市售电池更高的能量密度,续航可超百年.

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简介：随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。

简介：早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷,致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究,量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统,成功地实现了电流历史记录的查询追溯以及电流异常自动报警等功能,同时该系统也可推广应用到其它需要模拟信号监控的领域。