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  • 简介:音响作为我业余的主要爱好和消遣已经伴随我多年,玩音响虽然谈不上废寝忘食,但用痴心依旧来形容也毫不为过。在蓉城出生成长的我,自小就喜欢这些和电沾边的玩意儿,在音响电器市场也算是老熟客了,对蓉城音响市场的分布和状况自认为有一定的了解。在前段时间的酷热暂过之后,静下心来,乘着习习凉风,带您浏览一下蓉城的音响集市……

  • 标签: 音响市场 成都 大发市场 城隍庙电子元件市场 五块石电器市场
  • 简介:2004年广告“饕餮之夜”近日在北京举行。作为一项在国际上享有盛誉的广告庆典,今年的广告“饕餮之夜”秉承了以往时尚.幽默.震撼的风格,向观众展示了一年之内各国的优秀广告作品。今年共有50多个国家的500多部影视广告作品参加展播,其中也有我国的部分优秀广告短片。

  • 标签: 北京 广告作品 2004年 500
  • 简介:近期,给我留下深刻印象的音箱是博良渔歌。这是一款落地式音箱,是博良不久前推出的新作,它的体积不大,甚至有些娇小,却很端庄秀美,很逗人喜爱的样子。

  • 标签: 博良公司 落地式音箱 “渔歌” 音质
  • 简介:早在今年二月份,石利洛(香港)有限公司正式宣布成为Atomos全线产品中国独家代理商。在刚刚过去的2014BIRTV展会上,石利洛携Atomos全线产品华丽亮相。Atomos公司的CEOJeromy表示,“不同的产品有不同的市场定位,Atomos有配合低端到高端摄影机使用的全线产品,我们的产品策略是将便宜的设备打造出最高的品质。”

  • 标签: CEO CCO 产品策略 摄影机使用 市场定位 代理商
  • 简介:0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。

  • 标签: 技术 压伤 外观品质 工艺要求 成型工艺 品质要求
  • 简介:为积极响应“阳光·绿色网络工程”主题系列活动的号召,推动增值业务的体验营销,近日,重庆联通在全市范围内启动了名为“清爽一”的夏日增值业务体验营销活动。本次活动将历时两个月,所体验的业务包括签名短信、新华快讯和炫铃音乐盒。同时,还对所有参与体验的用户赠送短信笑话包。体验的方式也是通过营业厅、代理点、校园销售点等渠道,利用轮盘抽奖、办理业务赠送等方式,向用户派送有面值的体验卡,

  • 标签: 增值业务 联通 重庆 营销活动 网络工程 音乐盒
  • 简介:文章重点介绍了内嵌DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题,同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件,使用示波器或NI板卡,结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集,其他仪器完成芯片配置,微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出,实现测试自动化。通过试验证明该方法可行,测试效率高,测试结果达标并稳定。

  • 标签: 直接数字频率合成 数模转换器 静态参数
  • 简介:在融合的需求下,全业务运营必然会使运营商的竞争越来越激烈。如果不能快速满足市场需要,运营商可能会流失掉很多客户,全业务的融合计费能力是运营商必须要具备的。

  • 标签: 计费 运营商 业务运营 市场需要 全业务
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  • 简介:第13届台湾电路板国际展览会(TPCAShow2012)10月24日在台湾地区南港展览馆登场展出,展期3天。此次展会是集合电路板、电子组装、绿色科技、热管理、雷射运用、电子构装等的国际飨宴。台湾地区的吴敦义副总统、台湾线路板协会陈正雄理事长、台湾热管理协会的黄振东秘书长、经济部工业局的吕正华副局长以及CPCA、

  • 标签: 台湾地区 国际展览会 电子组装 绿色科技 CPCA 电路板
  • 简介:日前在法国召开的多处理器系统级芯片(MPSoC)论坛上.IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出,系统级芯片(SoC)的性能提升将取决集成设汁系统创新。

  • 标签: SOC 系统级芯片 集成设计系统 技术创新 计算机
  • 简介:摘要幼儿园是人们首次接触教育的地方,是学生学习生涯的开端。幼儿时期的学生年龄比较特殊,所以在教育中的也要采取一些特殊的教学方式。游戏教学在幼儿园教育中的应用已经非常广泛,并取得了不错的效果。将知识与游戏结合能够激起幼儿的学习兴趣,提高学习的积极性,从而提高幼儿教育的质量。本文主要研究游戏在幼儿园教学中的运用与融合,为幼儿教育提供一些参考。

  • 标签: 游戏 幼儿园教育教学 运用融合
  • 简介:许多旧式的炉倾向以不同速率来加热一个装配上的不同零件,取决回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度,这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大,装配的有些区域可能吸收过多热量,而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷,包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

  • 标签: 回流温度曲线 升温 回流焊接 温度变化 焊接缺陷 装配
  • 简介:本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知,PBGA在受热后,由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲,随温度上升PBGA会往上翘曲,当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转,由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导,从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。

  • 标签: 模塑封材料 热膨胀系数 玻璃转化温度 有限元模拟 翘曲