简介：

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简介：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

简介：该文通过设计的电饭煲外置附加器，来实现电饭煲的更多功能。解决了目前在大多数家庭中使用的普及型电饭煲存在功能单一和食物汤水外溢的问题。电饭煲外置节电装置通过温度传感器采集龟饭煲出气孔的温度，遵照食物先大火后小火的烹调原则：烧稀饭或其他需要焖烧的食物时全功率加热至100℃，自动转低电压煲；烧干饭时全功率加热至100℃自动关闭，延时5min后通电把饭烧好，电饭煲内的米汤不会外溢出来，具有既节电又清洁卫生及操作方便等优点。

简介：腾讯数码美国摄影师SamO’Hare拍摄了移轴延时摄影作品《TheSandpit》，摄影师在这段五分钟的短片里展示了纽约生机勃勃的一天。为了制作这段影片，他拍摄了超过35000张移轴照片，主要在曼哈顿和布鲁克林取景。

简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

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简介：碳密封涂覆光纤具有良好的耐疲劳性能，以及抗氯损性能，在军事及通信领域内有着重要的应用前景。本文简单介绍了碳密封涂覆光纤的研究进展，以及其应用前景，并主要分析了碳密封涂覆光纤的工艺影响因素。

简介：本文主要阐述真空机械泵的运行原理,其中着重说明了泵发生安全事故的主要原因,并提出了如何改善真空系统的建议.

简介：文章通过研究表明，密封元器件内部气氛中的氢气对镓、砷化物或硅器件的可靠性有长期的影响，钛氢化合物的形成可以造成GaAs器件物理变形，进而导致器件失效。试验分析表明，密封元器件内部氢气主要来自封装金属基底中吸附的气体，这些气体在热应力条件下扩散到腔体内部。试验证明在元器件封装前对封装材料进行排气处理，可以有效地将材料中的氢气释放。通过对可伐合金在不同条件排放的氢气含量的测量与分析，进一步验证了腔体内部氢气的来源，并得出随着热应力时间的延长，氢气的排放量有增长趋势的结论。

简介：U盘的使用使得人们的工作更加便捷,但是也存在安全性问题,它为一些盗窃者提供了通道,使得他们易于盗窃系统资料。文章从硬件控制、软件控制两个方面讨论了U盘加密方法。

简介：自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

简介：大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。

简介：采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12．4MPa，孔隙率为37％。A1SiC电子封装材料在100℃～500℃区间的热膨胀系数介于（6．52-7．43）×106℃^-1，热导率为160W·m^-1·K^-1，抗弯强度为380MPa，漏率小于1．0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下，A1SiC管壳升温至450℃．恒温90min，然后随炉冷却，密封环为铝合金的管壳明显变形，与有限元分析结果相符，而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成（Fe，Ni）Al3，但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密，导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

简介：概述高压水射流清洗机柱塞密封的寿命和可靠性是清洗机制造商和最终用户都十分关心的敏感问题,它直接影响成套设备的使用性能和可靠性,笔者总结多年从事高压水射流清洗技术研究及清洗设备开发、生产和售后服务的实践经验,跟踪分析近千台汇博牌GS系列高压水射流清洗机的使用情况,在本文中对目前应用比较广泛的几种中高压清洗机柱塞密封形式的优缺点进行了介绍和比较。

简介：介绍了一种自复位钮子开关的总体设计方案，给出了该开关的相关重要零件参数的计算过程以及参数优化的主要途径。

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简介：近日，Baldor公司推出了一款高性能PCI总线运动控制器。这款产品具有较快的通讯及响应速度，其型号为NextMoveCI-2，具备丰富的数字及模拟I／O口，可为基于PC平台的自动化应用提供一种灵活的多合一控制解决方案。

简介：作为农业大国，农林业病虫害的发生对我国农作物产量造成了巨大的损失，当前我国农田病虫害的防范治理大部分依靠人力进行，劳动任务繁重，且危险性也很大。由于农作物自身的一些条件限制，一些大型机械难以进入进行农药喷洒。四轴飞行器的应用可以很好的克服这些缺点，利用单片机作为主控的智能农用飞行器，能实现自动的对农作物进行农药的喷洒，使得农药喷洒变得容易，极大的提高了效率，也摆脱繁重的体力劳动。

简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。