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  • 简介:随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐技术也成当今研究的热点。我司的铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

  • 标签: 埋磁芯 电感 厚孔铜 槽孔
  • 简介:常规有孔的板树脂塞孔是在板电后进行,而树脂塞孔后削溢胶工序易产生材料不可控涨缩、板翘、露基材等,而消溢胶后为确保线路制作品质需进行减铜和磨板流程,使得此类板制作流程时间长,易产生报废隐患,且增加了电镀铜、磨刷成本.本文通过优化流程,对做成线路的孔板直接进行树脂塞孔再压合,取消了塞孔后削溢胶流程,这样大大提高了生产效率、减少制程报废、降低制作成本.

  • 标签: 埋孔 树脂塞孔 削溢胶
  • 简介:我国洗涤用品市场空间大,为洗涤用品包装提供了广阔的发展机遇.本文介绍了我国洗涤剂生产大户西安开米有限公司洗涤用品包装的成功经验,并指出了我国洗涤用品包装存在着计量不精确、适应性差、自动化程度低和气体留存等诸多问题.

  • 标签: 洗涤用品 包装 洗涤剂 计量 气体留存
  • 简介:随着科技日新月异的飞速发展,电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然,目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验,设备的更新,甚至是非常规线路板制作的设备设计,来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出:印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来,线路板设计者又要提高布线秘度,还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂,线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法,所以就出现了盲孔和孔的设计和要求,这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来,但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用,起码以得上千万。

  • 标签: 加工工艺 控制要点 印制线路板 设备设计 逻辑关系 线路布设
  • 简介:11月16日,方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈元件方案亮相深圳高交会。近年来,随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升,PcB(印制电路板)也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展.而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下,提高封装效率,获得更高的原件性能。

  • 标签: 深圳 元件 方正 信息技术产品 嵌埋 自主知识产权
  • 简介:《贼》这部作品是根据我的一篇短篇小说改编的,也许是出于一种的对“书”发自内心的热爱,也许来自于一瞬间的奇妙灵感,也或许是对艺术的一份执着而向往的情感,我决定尝试去拍摄这部短片。

  • 标签: 电影 创作 景深 短篇小说 瞬间
  • 简介:摘要双聚类(Biclustering)算法在数据挖掘中是一个新兴的算法,对于矩阵类型的数据,其聚类效果很好。本文述了双聚类算法的基本特点,并提出了用迭代的双聚类算法对未知的数据进行分类,并对一组数据进行了测试,其分类表现不错。

  • 标签: 双聚类 数据挖掘 迭代 分类
  • 简介:光缆线路接头盒浸水问题是一直困扰光缆线路维护的一个难题,本文通过对凡士林规格及性能的分析,利用凡士林对光缆接头盒进行密封安装实验.实验表明凡士林防水性能良好,适合作预防光缆接头盒浸水材料.

  • 标签: 光缆接头盒 直埋光缆 光缆线路 规格 防水性能 维护
  • 简介:高频容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点:(1)目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频容板为例,探究高频容PCB制作关键技术。

  • 标签: 高频 埋容 丝网漏印 印制电路板
  • 简介:随着城市建设的不断发展,人们生活品味的不断提高,原有的有线电视设计方法和线路走向越来越不适应城市的发展.随着电力、邮电线路的入地,有线电视线路的入地也是必然趋势.

  • 标签: 有线电视 暗埋工程设计 布线
  • 简介:简要概述了带有/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

  • 标签: 厚铜箔多层板 厚度控制
  • 简介:当前.信息产业实现做大做强,已是众望所归:举国上下.呼声一片,颇有当年毛主席诗词《清平乐六盘山》“今日长缨在手,何时缚住苍龙?”之意境。只不过,一个更为重要的问题,即如何做强,却有待进一步探讨。目前,做强的方案以偏“硬”为主,这可谓常规武器。《信息空间》再度引领风气之先,以“实力”之核心理论,对此进行了重要补充.提出了信息强国的秘密武器。

  • 标签: 信息强国 软实力 约瑟夫 信息产业 武器 问题
  • 简介:高铁追尾、39人死亡、200多人受伤,这一切都注定了“7·23”将伴随温州高铁事故带来的伤痛永远留在我们的记忆中。痛定思痛,我们应当反思,723事故成为高铁获得新生的起点。

  • 标签: 变频器 通讯控制系统 铁路高速化 系统软件
  • 简介:本文主要对高密度、高多层盲孔的钻孔问题进行阐述,并主要针对高密度、高多层盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析,以便为高密度、高多层盲孔的钻孔提供参考。

  • 标签: 四槽定位法 钻机补偿法 钻带加放法 钻孔零位
  • 简介:嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。

  • 标签: 埋嵌平面电阻 印制板 阻值
  • 简介:文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式,并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展,重点介绍了芯片持久嵌的方式。

  • 标签: 微电子系统封装 芯片末尾埋嵌 空腔