简介：摘要近年来，全球范围内对于天然气的需求带动了大型LNG运输船的发展。油船、LNG运输船、LPG运输船、化学品船具有一个共同的名字———液货船，都具有大量的甲板管路和支撑管路的舾装件，因此，考虑通过对油船协会在油船坞修过程中发现的甲板缺陷进行分析，尝试将导致缺陷的原因进行分类，提出改进意见，力求在LNG运输船建造阶段将不合理的、容易导致后期缺陷的设计找出来，减小纠错成本，最大程度提升船舶运行的安全。

简介：依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

简介：SMT加工行业发展到今天，已经形成了一个世界性的体系，而中国也已变成了名副其实的世界电子产品生产基地和世界最大的电子消费品市场，作为电子消费品生产基地，中国已经涌现出数量庞大的EMS加工群体。同时随着微电子行业的高速发展以及全世界环保要求的提高，电子消费品日益趋向与微型化和环保化，并且很快形成新的体系，对EMS行业提出了更高的要求。

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。

简介：SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

简介：本文根据使用经验对溶剂清洗设备的安全、环保等方面存在的缺欠提出了可行的改进方案,使溶剂清洗设备的结构趋于完善,并提供了安全、环保等方面的保障,既保护了操作人员的身体健康,又避免了对环境的破坏.

简介：从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。

简介：

简介：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

简介：采用喷墨打印字符工艺技术具备不需要制作网版、生产简便、效率高、周转更快得优势,但在生产过程中会出现打印字符掉墨的品质不良。文章通过现场跟进分析,找到产生掉墨的真因,最终使字符掉墨不良得到很大改善。

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：无线上网安全接入（WPA）技术在基于802．1x的认证过程中存在安全缺陷，令攻击者通过报文破解、伪装合法用户或无线接入点（AP）进行攻击。为此提出了一种改进的防御策略，该策略基于可扩展身份认证协议（802．1x／EAP）模式，对认证管理报文进行加密，经由在线用户的定期确认，从而有效阻止了拦截和攻击；提升了类似安全级别的网络性能，有效遏制了非法入侵和攻击。

简介：为贯彻执行“安全、品质、交期、成本”的八字方针,增强员工对PCB的质量意识,提升公司产品良率,根据“品质年”年度计划,博敏电子品质管理中心组织举办TPCB缺陷展览会。活动在各工厂内部设点,以画报上墙的形式展示各工厂生产过程中出现的各种不良缺陷板。

简介：为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.

简介：1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

简介：基于在软件开发过程中有很多静态缺陷函数检测方法与工具都具有局限性,且对软件开发后期的黑盒测试关联不大,文中提出了一种在软件开发早期运用的静态缺陷函数检测框架,该框架不仅可以解决静态分析工具误报的问题,还可以为后期的安全性黑盒测试提供数据流约束,为自动生成数据流提供有效支持。

简介：