简介：1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭层结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

简介：无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：摘要油气主要通过管道运输，其运输距离长、跨度大，管道很容易受到周围环境及油气本身特征等方面的影响而发生腐蚀现象，而油气具有挥发性及易燃性，一但由于管道腐蚀而发生泄漏，不仅仅会浪费国家的资源，更有可能污染周围环境和危害人体健康。因此，采取科学有效的管道防腐措施，才能保障油气储运安全，推动社会经济发展。基于此,以下对油气储运中的管道防腐措施进行了分析。

简介：WDMMulticast的关键问题是如何在WDM层建立组播树.本文深刻分析WDM网络上实现组播所面临的难题,并指出其与传统的IP组播的区别.在此基础上提出了两种可行的WDMMulticast方案.一种是对现有组播协议不加修改,但是需要增加一个中间层来实现WDM层组播树的构建;另外一种修改现有组播路由协议,使其充分考虑到WDM层的光分路能力,并设计新的波长路由分配算法来建WDM层组播树.本文对这两种方案详细分析并以目前广泛使用的DVMRP协议[1]为例来说明它们各自的特点.

简介：在美国ATSC3.0标准制定中,采纳了层分复用（LDM）技术。LDM通过在同一频段内传输相互重叠的若干信号,实现在基本相同的覆盖范围内不同应用场景的多个业务的良好接收,与TDM/FDM相比,其频谱利用效率更高,同时增加的复杂度有限。本文在简要介绍该技术原理的同时,对其在不同技术演进路线及实际应用场景下的特性进行了初步的探讨。

简介：论述冷却水系统垢层的成因及对设备的影响,只有控制结垢方可安全生产,节约能源。

简介：1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损

简介：任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

简介：

简介：位于陕西咸阳的彩虹集团公司是国内规模最大的彩色显像管生产企业,也是淘汰ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂之前国内CFC-113和TCA清洗剂的最大用户.ODS清洗荆淘汰活动开始之前,该厂每年要消耗掉211吨CFC-113和331吨TCA.1995年该厂开始筹划ODS清洗剂淘汰活动,并于1999年得到多边基金执委会的赠款资助.

简介：打开后发现屏显示接口已变形了，将其更换处理好后，屏显示正常，可问题主要是在听筒电路上，仔细观察发现主板上听筒触点已镀上焊锡，用15号手术刀片将锡刮去后无效，用示波器测触点上也无偏压，因接触DCT4手机较少，只知道音频集成在电源块中，大家都知道DCT4的电源块若换后会更麻烦，更何况市面上也买不到（至少在西安无），不敢轻易动焊电源块，还是静下心来想想电路上有无问题吧，这才发现主板听筒触点旁的电路有动修过的痕迹（L150、C313和R151）将它们全取下来放置好，看有无断线，

简介：

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

简介：

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：水冷器在石油化工厂里是个经常见到的化工设备，由于设备内部有许多腐蚀因素，例如：温度差、高温、液体中的溶解氧、微生物等，因此水冷器极易遭受腐蚀。由于水冷器的腐蚀不仅造成了人力和物力上的大量浪费，而且也威胁着生产的正常进行，因此水冷器的防腐蚀已成为国内外防腐蚀工作的一个重要课题。

简介：在电子制造业的日本Al和SMT设备中，安川(YASKAWA)公司的侍服马达广泛地应用在机器的各驱动部。以我公司松下自插机AVF直流马达(型号为：N606UGMM-029)为例，这些马达随机器使用至今已经有10年的时间。该马达主要有两部分组成，其一是马达的主体部分(定子和转子)，其二是编码器。由于长时间的使用，时至今日，一些小故障时有出现。但些这故障，一般都是出现在马达的编码器部分，而编码器上的故障，又基本集中在两个方面：一方面是轴承的坏死，另一方面是光栅刻度被磨掉。

简介：关于人造光关于持续光人类从学会使用工具制造火开始,漫漫的文明之路就此打开,当人们不再靠天吃饭的时候,日新月异的火光生活开始源远流长。火不仅可以给人们带来温暖,同时也提供了区别于太阳造就的光亮,有了光明才有了更多的可能。太阳给予了我们自然且天然的光线,火延伸出光与电交织的人造的光线,有了可以自由支配的光影,照明与勾勒美好终于有了充分的现实条件,摄影从此踏着光影的步伐好似离开弓弩的箭,描的百步穿杨,绘的惟妙惟肖。