简介：摘要：多主栅（简称MBB，Multi Busbar）组件作为最先进和引领未来趋势的光伏核心组件技术之一，而适用于MBB光伏组件的新型圆丝光伏焊带，是一款有别于常规扁平型焊带，该圆形细丝焊带单根更细，光学增益更明显。本文就该圆丝焊带的加工设备，做了积极的研究，并于实践中探索，通过对原有扁焊带涂锡加工设备的改造升级，获得了较好的效果。

简介：摘要众所周知，在薄板生产以及加工范围内，激光焊接的运用范围愈来愈广泛，其焊接过程是利用高能量密度的激光束使金属材料熔化连接，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，形成特定的熔池。由于其独特的优点，现已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。在冶金行业，激光焊接技术主要应用于酸轧生产，其缺点是激光焊接速度快、冷却速度也快，在焊接淬硬性材料时容易形成硬脆接头，从而影响酸轧的稳定性。解决方案之一是对薄板采取焊前预热和焊后热处理工艺。

简介：摘要：本文主要简单的介绍了在实施手工电弧焊的单面焊双面成型技术中所需要的设备和准备工作，探讨提高手工电弧焊单面焊双面成型技术水平的有效措施，以提高手工电弧单面焊双面成型技术的水平。据此，有利于规范手工电弧焊中单面焊双面成型技术操作，使技术人员能够更熟练地应用单面焊双面成型技术，保障手工电弧焊的施工质量，以提升我国手工电弧焊的技术水平，从而充分应用现代科学技术，实现手工电弧焊工作效益最大化。

简介：摘要中车株洲电力机车有限公司369-031搅拌摩擦焊主要承担着城轨车辆车体的焊接任务。在使用过程中，369-031长地板搅拌摩擦焊无法实现激光跟踪，设备无法实现自动焊接。通过分析系统的控制原理及主轴的结构，确定了无法实现激光跟踪的原因。本文通过分析搅拌摩擦焊主轴结构原理，确定了搅拌摩擦焊主轴振动的原因。结合现场实际情况，提出了一种主轴刀柄的结构改造方案。经过现场实际观察、使用，搅拌摩擦焊在焊接时几乎没有振动，监视的摄像头能清晰成像，激光能实现稳定的跟踪，设备焊接效率得到很大的提升，焊接产品质量得到了有效保障，保证了生产安全有序进行。

简介：摘要我公司试制生产的CR240E型矿用工程自卸车，车架外形和质量大，不易翻转，车架组焊时部分焊缝只能进行全位置焊接。

简介：

简介：摘要：DL/T438-2016《火力发电厂金属技术监督规程》规定根据设备状况，结合机组A级检修或B级检修，对各级推力瓦和轴瓦进行外观质量检验和无损探伤。无损探伤又以渗透检测和超声检测为主，渗透检测主要针对轴瓦、油孔和油槽边缘的检测，超声检测主要针对轴瓦结合面结合情况进行检测。结合面超声检测与常规纵波直探头检测有较大差异，本文重点对检测过程中的要点进行分析，以期指导现场锡基轴瓦超声检测。

简介：摘要阐述DL大吨位预制梁运输专用车组装用的转向盘焊接过程中出现的形变产生的原因及解决办法。

简介：摘要本文建立了考虑自由表面的TIG焊熔池模型,模型采用移动双椭球焊接热源。利用FLUENT模拟了不同电流下熔池表面的流场，从模拟出的数据中得到了不同焊接参数时流场特性，分析研究焊接熔池的形成过程。

简介：摘要在电弧焊作业过程中，为了保障焊接人员的安全，避免触电事故的出现，则必须要对电弧焊防触电技术予以有效应用，所以，本文也将对此开展更为详尽的分析与探讨，以供相关焊接作业人员参考。

简介：摘要：焊接是现代工程中应用最为广泛的一种连接方式，它在各类建筑和制造业领域中都扮演着至关重要的角色。然而，焊接过程中常常会出现各种缺陷，这些缺陷会对焊接结构的性能产生不良影响。本论文主要研究了焊接缺陷的类型、成因及其对焊接结构的影响，重点探讨了焊口返修技术，旨在为焊接工程师提供有效的解决方案。

简介：近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。

简介：摘要对电机铜条等厚大构件焊缝开裂原因、形成机理进行分析,针对焊接过程中的难点和易出现的缺陷进行模拟试验，采用TIG方法使用钎焊工艺焊接，焊前无需预热，提高了焊接生产率，改善了焊接工作条件，焊后质量好，满足设备保用要求。

简介：摘要巴基斯坦某项目P91钢管到货后经抽检发现部分母材硬度较低，按照常规焊后热处理工艺进行热处理将会造成管道母材硬度偏低，如何在热处理过程中降低焊缝硬度的同时，避免母材硬度低于规程要求的范围，经过讨论及评定试验，采取了降低热处理恒温温度，采用更为精准的控温方式、增加加热宽度等措施，控制母材硬度值在规程规定的范围之内。

简介：摘要： 某电厂 #1机电动主汽门旁路焊口于 2018年 8月 6日发生泄漏，裂纹位于焊口外侧上焊趾部位，长度达 45mm，分析开裂原因为在运行状态下旁路处于关闭状态，母管与旁路管存在胀差，旁路管竖直支管的长度无法吸收胀量产生的拉应力，存在膨胀受阻， #6焊口处的应力超过了材料的强度极限，最终导致开裂。

简介：摘要随着我国科学技术的不断提高，其中半导体的精密焊接技术已经突破了很多核心的技术，在半导体的焊接过程中主要是通过倒装焊期间封装结构来将半导体的外壳、核心芯片、引脚、盖板和散热片组合在一起。本文主要介绍一下该焊接技术的材料和主要的技术，以及该焊接技术的结构设计。

简介：　　摘要：单面焊双面成型技术是指从焊件坡口的正面进行焊接，实现正面和背面焊道同时形成致密均匀焊缝的操作工艺方法。在焊接过程中，只需要在坡口根部进行组装定位时，按照焊接时的不同操作手法留出不同的间隙，从而对坡口的正面进行焊接，就能在坡口的正、背两面得到均匀整齐、成型良好、符合质量要求的焊缝，该技术方法可以极大地提高焊接的效率。而且凭借焊接接头强度高、质量好、安全可靠等特点，单面焊双面成型技术被广泛应用在管道、压力容器、船舶等领域。 

简介：摘要铝合金广泛应用于工业生产，近些年来，铝合金焊接技术发展迅速，克服了传统的合金焊接的众多弊端。基于此，本文在概述合金焊接过程中出现问题的基础上，对铝合金先进焊接技术进行了概述，为铝合金工艺的积极开发及高性能铝合金产品的发展提供理论依据。

简介：随着手机功能的日益强大，其芯片也普遍采用了BGA封装，加之电路板做工精细，元件体积较小，这给我们家电维修人员带来了一定的难度。俗话说得好：理论学得再好，动手能力不强是不行的，两者必须相结合。动手能力放在第一位，理论放在第二位，唯一的途径就是勤练，提高自己的焊接能力，才能成为手机焊接维修高手。

简介：摘要本文以CO2气体保护焊的概述为基础，着重分析了CO2气体保护焊各工艺参数对其焊接的影响，以实际为出发点对CO2气体保护焊焊缝裂纹的分类及控制措施进行了探讨。