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  • 简介:摘要技术过去对工业的发展起到了其他技术不可代替的作用,在电子制造装联技术中得到广泛应用。由于铅对环境的污染,人们开始对无铅技术进行了研究。无铅化已成为电子制造技术不可逆转的潮流,近些年,国内无铅已进入实施阶段,许多企业正在进入无铅化的实施中。今后无铅焊接及其应用在电子制造业将取得重大进展并将取代有铅焊接技术。

  • 标签: 电子元件 手工锡焊 技艺揭秘
  • 简介:摘要:本文简述了镀铅镀铅焊接原理,结合可性试验,对试验数据进行对比,结合大量实验摸索并确定镀铅和镀铅焊接性能,为镀铅镀铅焊接性研究提供有利参考。

  • 标签: 电镀/镀铅/镀铅锡
  • 简介:摘要:多主栅(简称MBB,Multi Busbar)组件作为最先进和引领未来趋势的光伏核心组件技术之一,而适用于MBB光伏组件的新型圆丝光伏带,是一款有别于常规扁平型带,该圆形细丝带单根更细,光学增益更明显。本文就该圆丝带的加工设备,做了积极的研究,并于实践中探索,通过对原有扁带涂加工设备的改造升级,获得了较好的效果。

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  • 简介:摘要:无铅波峰是当前施工阶段较为困难的难点之一,在此期间透质量与工艺参数和设计都有着非常紧密的连接。在有铅的条件基础之上,要增强波峰透析的工作整体要求,同时对温度整体变化以及可能带来的产品隐患都需要有所重视。在对于PCB工艺评估阶段以及该过程的参数优化改善情况也要作出调整,以实现新时期的焊接工艺创新与发展。

  • 标签: 无铅波峰焊 透锡,工艺设计
  • 简介:摘要技术过去对工业的发展起到了其他技术不可代替的作用,在电子制造装联技术中得到广泛应用。由于铅对环境的污染,人们开始对无铅技术进行了研究。无铅化已成为电子制造技术不可逆转的潮流,近些年,国内无铅已进入实施阶段,许多企业正在进入无铅化的实施中。今后无铅焊接及其应用在电子制造业将取得重大进展并将取代有铅焊接技术。

  • 标签: 电子元件 手工锡焊 技艺揭秘
  • 简介:摘要:微电路模块为提升可靠性、减少电磁干扰、实现自动化生产,大多设计为表贴类封装结构,采用SMT贴装技术安装。表贴类微电路模块在装联过程中需承受215℃以上的回流温度,其内部元器件的装联需使用高熔点的铅焊料。然而高熔点的铅焊料在焊接时温度较高,使用SMT贴装或手工焊接工艺,会对元器件和PCB板造成一定的物理损伤,存在质量隐患。本文介绍了一种应用激光焊锡技术实现微电路模块中高熔点的铅焊料与元器件、PCB板间的装联技术。使用局部加热非接触的激光焊接工艺,解决了高熔点的铅焊料焊接时对元器件和PCB的热损伤,保障了微电路模块的装联可靠性。

  • 标签: 微电路模块  高熔点焊料  激光焊锡  可靠性
  • 简介:采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9T3-83.5%的膏,首先做了焊料的可性试验,随后设计了围框的密封试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明:不仅Sn3.5Ag焊料的可性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

  • 标签: Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-RAY 空洞率
  • 简介:摘要:目前常规使用涂带规格为 Sn60/Pb40,层厚度要求为 15~40μm,生产过程中发现破片率、虚及返修比例较高,影响制造成本及生产效率,本文从带涂层不同厚度、 Sn/Pb含量比例、屈服强度等几个方面深入研究,达到与产线设备及生产工艺相匹配的规格涂带,对比不同涂厚度及 Sn/pb比例对返工率和破片虚的影响效果,以达到光伏组件生产返工率降低的目的。

  • 标签: 涂锡焊带 锡层厚度 Sn/Pb比例 屈服强度 破片率 返工率 虚焊率
  • 简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用铅共晶膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用铅共晶膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

  • 标签: 锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装
  • 简介:江苏省东高级中学,国家级示范性普通高中、江苏省首批四星级高中,前身为创建于1943年的江苏省羊尖高级中学。2011年,整合具有75年办学历史的无锡市荡口高中的部分优质资源,易地新建,于2013年5月更名为江苏省东高级中学,2013年9月,新校启用。

  • 标签: 高级中学 无锡市 江苏省 活力 素质 普通高中
  • 简介:金玟凭借在总决赛和科威特公开赛中两度闯进男单四强,世界排名攀升6位至23名,成为本期男子世界排名前30名中涨幅最大的选手。此外,在科威特公开赛中夺得男单冠军的樊振东,世界排名再创历史新高,目前排在第4位。

  • 标签: 世界排名 科威特 男单 赛中 公开
  • 简介:本文采用硫酸溶样,铝片还原,碘酸钾-碘化钾容量法测,与过氧化钠熔样法比较,具有快、省、准的优点,并取得满意效果。

  • 标签: 粗锡 焊锡 锡合金
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  • 简介:江苏省东高级中学是国家级示范性普通高中、江苏省首批四星级高中,由创建于1943年的原江苏省羊尖高级中学更名而来,是一所大气沉稳、风格欧式、设施一流、质量优异的全新现代化高中学校。学校位于无锡市东新城(安镇街道)核心区域,占地240亩,建筑面积10万平方米,总投资达4.7亿元。现有教学班48个,在校生2193人,教职工256人。研究生学历(学位)达32%,区级以上骨干教师占42%。拥有省特级教师工作室2个,11位省知名特级教师常年担任我校高考学科导师。

  • 标签: 省特级教师 示范性普通高中 高中教育 一所 法国波尔多大学 作室
  • 简介:摘要:焊条电弧单面双面成形技术是难度较大的一种操作技术,在压力管道和锅炉压力容器制造、安装中应用也较为广泛,仰焊接单面双面成形是板试件中技术要求最高、操作难度最大的竞技项目,它最能反映施焊工的操作技术水平。一般说来,凡能完成试板仰的焊工,基本上能够胜任压力容器制造或维修中各种位置的焊接,因此具有非常重要的现实意义。

  • 标签: 仰焊  断弧焊   单面焊双面成形   电源极性
  • 作者: 陈德顺
  • 学科:
  • 创建时间:2023-10-27
  • 机构:(中核检修有限公司大连分公司,辽宁省瓦房店市,116300)
  • 简介:崖沟村是全国农业旅游示范点,位于陵川县城东南部晋豫两省交界处,群山环绕,村中一道深谷,终年流水澉潺。这里不仅山青水秀、风景优美、而且气候宜人、冬无严寒、夏无酷暑。村落民居,田园阡陌,皆别致古朴、赏心悦目。

  • 标签: 锡崖沟 风景名胜 旅游 陵川县