简介:摘要:本文简述了镀铅镀铅锡焊接原理,结合可焊性试验,对试验数据进行对比,结合大量实验摸索并确定镀铅和镀铅锡焊接性能,为镀铅镀铅锡焊接性研究提供有利参考。
简介:摘要:多主栅(简称MBB,Multi Busbar)组件作为最先进和引领未来趋势的光伏核心组件技术之一,而适用于MBB光伏组件的新型圆丝光伏焊带,是一款有别于常规扁平型焊带,该圆形细丝焊带单根更细,光学增益更明显。本文就该圆丝焊带的加工设备,做了积极的研究,并于实践中探索,通过对原有扁焊带涂锡加工设备的改造升级,获得了较好的效果。
简介:摘要:微电路模块为提升可靠性、减少电磁干扰、实现自动化生产,大多设计为表贴类封装结构,采用SMT贴装技术安装。表贴类微电路模块在装联过程中需承受215℃以上的回流焊温度,其内部元器件的装联需使用高熔点的锡铅焊料。然而高熔点的锡铅焊料在焊接时温度较高,使用SMT贴装或手工焊接工艺,会对元器件和PCB板造成一定的物理损伤,存在质量隐患。本文介绍了一种应用激光焊锡技术实现微电路模块中高熔点的锡铅焊料与元器件、PCB板间的装联技术。使用局部加热非接触的激光焊接工艺,解决了高熔点的锡铅焊料焊接时对元器件和PCB的热损伤,保障了微电路模块的装联可靠性。
简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。
简介:摘要:焊条电弧焊单面焊双面成形技术是难度较大的一种操作技术,在压力管道和锅炉压力容器制造、安装中应用也较为广泛,仰焊焊接单面焊双面成形是板试件中技术要求最高、操作难度最大的竞技项目,它最能反映施焊焊工的操作技术水平。一般说来,凡能完成试板仰焊的焊工,基本上能够胜任压力容器制造或维修中各种位置的焊接,因此具有非常重要的现实意义。