简介：摘要：钛合金作为航空航天、汽车、医疗器械等领域中的重要结构材料，因具有特殊的化学成分和特性，使得表面处理变得特别复杂和困难，而化学镀镍作为一种常见的表面处理方法，其对钛合金的改性和保护具有重要的意义。本课题采用钛合金试片材料为TC6，从钛合金化学镀镍的前处理工艺进行研究，通过单一变量法分别验证了装挂、绝缘、溶液使用寿命及槽液成分对钛合金镀后表面状态的影响。结果表明：零件在表面处理专用绝缘胶带时，通过不锈钢丝进行装挂，在不超过48小时的氰化溶液中进行氰化处理后，进入到标准规定的化学镀镍槽液上限时，反应40分钟～45分钟，可获得最佳外观、厚度和结合力。

简介：摘要：本文研究了柠檬酸、乙酸、丁二酸、苹果酸、乳酸、丙酸作为络合剂时对低磷化学镀镍的影响，以沉积速率、镀层磷含量、孔隙率及硬度为评价指标。镀液的基础配方为：硫酸镍 29 g/L，次磷酸钠 25 g/L，醋酸钠 15 g/L，络合剂,十二烷基硫酸钠 6 mg/L，硫脲1.5mg/L，时间1 h。结果表明，乳酸和丙酸单独作为络合剂时可得到低磷镀层，其余络合剂体系下所得镀层磷含量大于5%，且镀层的孔隙率较大,硬度低。当采用乳酸-丙酸进行复配时可获得镀层磷含量为3.87%，沉积速率高达16.31μm/h，镀层孔隙率低至0.70个/cm2,镀态硬度达294.6 HV。

简介：摘要 伴随印制线路板相关工艺要求持续提升，印制电路板的化学镀镍和金过程，对镀层自身各项性能所产生影响问题备受相关领域所广泛关注及重视，以至于印制线路板化学镀镍基本耐蚀性层面改善问题研究逐步成为近几年热点研究课题。鉴于此，本文主要围绕着印制线路板化学镀镍基本耐蚀性改善开展深入的研究和探讨，期望可以为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。

简介：摘要采用活性炭+螯合树脂塔组合工艺作为处理化学镀镍废水，总镍的去除率达到99.7%以上，出水达到《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）。

简介：

简介：摘要：现阶段，随着技术的不断革新，为强化镁合金使用性能，增强其抗腐蚀性以及耐磨性，工作人员需要借助多种系数进行优化，强化材料质量。其中，超声化学镀属于常用技术，可以优化沉积速率，强化工艺性能，节省成本。鉴于此，本文将重点围绕镁合金表面超声化学镀工艺进行研究，以此为技术人员材料应用提供借鉴。

简介：摘要：在现如今，化学镀属于一种新型的金属和非金属表面处理技术。不但具备工艺简单的特点，还具备污染小和节约能源的优势，因此越来越受关注。对于化学镀的基材，既可以将钢铁选取进来，也可以将不锈钢或者是其他的有色金属选取进来。在经历了化学镀之后的材料，不但实际的耐腐蚀性能好，实际的硬度也非常高，还能镀形状相对复杂的工件，应用范围极广。基于此，本篇文章主要对金属材料表面强化新技术之化学镀进行深入的分析和探讨。

简介：摘要化学镀技术可以进行强化非金属材料表面，应用前景非常广泛。本文介绍了非金属材料化学镀基体表面活化的几种方法光化学法、自催化活化法、介电层放电法、气相沉积法，并论述了化学镀技术在非金属材料上的最新进展和应用。

简介：摘要：本研究以钢带连续镀镍钴合金电镀工艺为研究对象，通过优化电镀液成分和工艺参数，探索了钢带连续镀镍钴合金电镀工艺的最佳参数，并评价了镀层的性能。研究结果表明，通过合适的电流密度、温度和镀液搅拌方式，可以得到具有良好表面形貌、组织结构和耐腐蚀性能的镍钴合金镀层。钢带连续镀镍钴合金电镀工艺在汽车制造和电子产品制造等领域具有广阔的应用前景。

简介：摘 要：本文针对镀镍外壳与螺母冲压过程中，存在的外壳冲压部位开裂的原因进行了了解、分析，确定了外壳开裂的主要原因，并针对该现象提出了解决外壳开裂问题的措施，主要包括两个方面：增大外壳冲压孔边距、减小外壳与螺母间冲压过盈量。

简介：摘要：本文旨在探讨聚碳酸酯工程塑料化学镀前表面粗化方法，旨在提高其表面粗糙度以增强化学镀附着力，从而提高工程塑料的性能和广泛应用。通过分析现有的表面处理技术，结合实验结果，探讨不同粗化方法对聚碳酸酯工程塑料表面性能的影响，以期为相关领域提供有益的研究参考。

简介：摘要随着微电子技术的迅猛发展，电子器件趋于集成化和多功能化，印刷电路板（也称电子基板）已成为一种不可或缺的电子部件。陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。目前最常用的陶瓷基板材料是氧化铝，其具有与半导体硅相匹配的热膨胀系数、高热稳定性、化学稳定性和低介电常数，且价格便宜。

简介：摘要：导线压接是端接方式里面最为常见和可靠的一种连接方式，通过外力使导体间形成永久性的形变连接。压接操作方便，无需引入新物料，可在无电源、热源的环境下进行操作［1］。镀镍导线有性能稳定，耐高温，成本相对较低的特点，目前在很多场合都有选用镀镍导线作为电信号传输的载体。但镀镍导线在常规压接后经常出现导通电阻值异常现象，本文将通过对镀镍导线的压接分析及研究，提升镀镍导线导通电阻值稳定性和一致性，以提高产品的使用可靠性。

简介：【摘要】目前国内市场上电池壳钢主要分为低端普冷电池壳钢，高端普冷电池壳钢以及预镀镍电池壳钢三类。国内大部分电池钢属于普冷产品，用户需要在冲壳后对在钢壳进行滚镀镍（后镀镍）。电池壳生产的预镀镍或者后镀镍技术以镀镍和电池壳冲制的先后顺序为标志进行区分。本文通过对阳极钛篮对镀层厚度均匀性的研究来探讨提高镀层厚度均匀性的方法。

简介：摘要:提出了一种主要采用HF，HNO3与H3PO4以及络合缓蚀剂组成的混合液退除镁合金上化学镀镍层的方法。测试了不同HF HNO H3PO4组合的退镀液的性能，并分别测定了HF HNO3 H3PO4不同含量对退镀的效果影响，同时对比了最优混合比例下不同牌号镁合金退镀效果，结果表明，HF,HNO3 H3PO4比例为3：3：1，添加混合络合缓蚀剂B 10g/L时，镁合金基体不腐蚀，退镀效果最好。

简介：摘要研究了从红土镍矿中直接湿法提取金属镍，分别考察了酸度、浸出时间对镍浸出率和酸耗的影响，获得本试验的最佳工艺条件。在此条件下，镍浸出率为74%，硫酸酸耗在80吨硫酸/吨镍左右。本工艺设备易得，操作过程简单，具有较好的产业化前景。

简介：摘要：化学镀铜是目前印制电路板（PCB）和集成电路（IC）载板制造过程中关键的制程之一。近年来，市场上不断出现各种高频高速PCB材料、IC载板材料、柔性电路板基材等新型材料，而且线路和通盲孔设计愈加复杂，这对化学镀铜技术提出了更高要求。本文对非金属材料化学镀铜研究进展进行分析，以供参考。

简介：摘要：本文针对化学镍废液中磷的去除给出了一种方法，其中从初始pH值、FeSO4*7H2O投加量、H2O2投加量、反应时间、回调pH值几个方面进行了研究。发现无关的因素包括：初始pH值及反应时间，存在密切相关的因素包括：FeSO4*7H2O投加量、H2O2投加量、回调pH值。分析本反应历程与传统芬顿氧化反应的本质区别，从而对该反应的进一步优化提供了方向。

简介：摘要 : 随着人们日益增长的物质需求，资源不断地消耗。镍作为不锈钢产品的主要材料已经被广泛的应用到我们的日常生活了，随着对硫化矿资源的开采，资源越来越短缺，因此从红土矿中提取镍将是未来的主要发展方向，采用不同的处理工艺对捏的回收有着重要的影响。

简介：摘要： 内孔镀铬有利于延长部件内孔的使用寿命，提升产品性能。本文介绍了某产品缸筒内孔镀铬工艺方法；在试验攻关过程中解决了工装的设计、内孔表面难以清洗、镀层均匀性差难题，最终镀层厚度达到20μm；通过质量管理FMEA标准建立了内孔镀铬质量控制体系，为进一步提升内孔质量打下基础。