简介：Numericalanalysesandexperimentsonthecharacteristicsofball-typeconstant-velocityjoints；Studiesoftheeffectofspinmotiononoilfilmthicknessinelastohydrodynalnicpointcontacts；Technologicaltrendsandissuesinsealsforconstructionmachines(PartI)-sealsforhydraulicshovels;TechnologicaltrendsandissuesinsealsforturboCompressors；Technologicaltrendsandissuesinsterntubeseals……

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简介：有一座老式大钟，1点时会敲1下，2点时会敲2下，3点时会敲3下……小月来到大钟前对表，此时恰好是6点，大钟敲了6下，共用了6秒钟。

简介：牦牛背上的月光酥油茶香里火红的僧人

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简介：一、问题的提出目前流行的不少科学方法论体系多带有拼盘或工具箱的性质，它们呈现为某些熟知的科学研究方法或方法论原则的堆积。作为“工具箱”，它们当然有着不同的使用价值。这是应当给以肯定的。但是，作为不同工具的“堆积”，缺乏某种一以贯之统领全局的深刻思想，缺少理论性和系统性。则是方法论研究的一种通病。即使提出了某种概括的思想，

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简介：DIY发烧友在安装新机，或摩机改良自己的老机时，总是千方百计地寻觅优质元件，因为品质优良的元件对整机品质的作用太重要了。一些大的部件(变压器、晶体管、电子管)我们只需认型号选购，但一些对电路品质起举足轻重的电阻、电容器，以及被称为电路“动脉和神经”的线材，因为品种繁多，价格也不是很贵，具有很大的选择余地，同时以不同的元件校音，也是发烧乐趣之一。

简介：简要介绍了Z元件工作原理及其电学性能，光学性能辐射性能的部分研究工作，并对Z元件的研制提出了初步建议。

简介：扁鹊见蔡桓公．立有间，扁鹊曰：“君有疾在腠理．不治将恐深。”桓侯曰：“寡人无疾．”扁鹊出．桓侯曰：“医之好治不病以为功、”居十日．扁鹊复见，曰：“君之病在肌肤，不治将益深．”桓侯不应。扁鹊出．桓侯又不悦，居十日．扁鹊复见，曰：“君之病在肠胃，不治将益深．”桓侯又不应。扁鹊出．桓侯又不悦．居十日．扁鹊望桓侯而还走……

简介：摘要微电网由于利用了大量的可再生清洁能源，其得到了广泛的应用，因此微电网的网架结构也越来越复杂，本文主要建立了微电网的元件模型，包括线路、变压器和负荷这三种元件的模型，这对于构建复杂的微电网具有重要意义。

简介：随着大型高功率固体激光装置的换代升级，装置中的各类光学元件正面临着日益增高的高通量激光负载的考验，其中的瓶颈光学元件已成为限制激光装置最大能量输出的主要障碍。

简介：在各种控制系统中，温度是最为常见的被控量之一，由此，各种测温元件也就被广泛应用。热电阻、热敏电阻、热电偶是使用最多三类热敏元件，由于其种类繁多，在工程实践中做到正确选择和使用并不容易。

简介：TH70397063908光学元件的疵病检验与研究现状=Presentsituationofimperfectionstestingandresearchingontheopticalcomponents[刊,中]/戴名奎,徐德衍(中科院上海光机研究所.上海(201800))∥光学仪器.—1996,18(3).—33—36

简介：摘要微电网由于利用了大量的可再生清洁能源，其得到了广泛的应用，因此微电网的网架结构也越来越复杂，本文主要建立了微电网的元件模型，包括线路、变压器和负荷这三种元件的模型，这对于构建复杂的微电网具有重要意义。

简介：[题目]现有五个密闭盒子,盒内分别装有小灯泡、干电池、小灯泡和干电池串联、短路和开路5种情况,现要求用小灯泡、干电池、导线三种器材,把盒内所接的元件、电路鉴别出来(题中所提到的小灯泡和

简介：TH70396021316激光圆偏振镜相移参数的测量=PhaseretardationmeasurementofCO2lasercircularpolarizer[刊,中]/周凤晴,李晓平,陈清明（华中理工大学激光技术国家重点实验室。湖北,武汉（430047））∥激光技术。—1995,19（4）。—193—196CO2激光圆偏振镜是CO2激光器在工业加工中的重要光学元件,本文描述一种测量这种光学元件相

简介：今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。