简介：摘要本文对涂覆下的高压电缆头制作进行研究，选用新型复合材料对电缆头进行涂覆，可有效缓解由于电缆本体屏蔽层剥离带来的断口处电场强集中的问题，提高了主绝缘层的绝缘性能和使用寿命。内护绝缘层处理、芯线处理时，增加了清洁方向的规定，可减小加工碎屑的残余，有效降低后期由于同一导电介质层存在杂质而带来的安全隐患。

简介：得可加强精益团队建设让客户期待更多(中国上海,2010年7月22日)得可日前宣布,委任精益六西格玛黑带师宗亮小姐为业务改善工程师。这位新成员将加入得可质量部,主要负责精益业务改善计划,以此提高全公司的效益,除此之外,她还将扩展中国和英国的质量管理系统,让这些地区的客户能"期待更多"。

简介：该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面：步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层：步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。

简介：飞兆半导体推出全新1200VFIELDSTOPTRENCHIGBT系列器件；MIPS科技推出嵌入式市场的多线程、多处理器IP核；NEC电子新款数字电视用系统芯片亮相中国市场。

简介：安森美半导体和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0．706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1．15亿美元，企业价值约为0．85亿美元。

简介：摘要随着社会的不断发展，电子产品涂覆工艺迎来了新的发展机遇，被广泛应用于各个行业当中。为此本文将从电子产品涂覆工艺与涂覆效果影响因素两个方面分析涂覆工艺，并详细探讨其中的影响因素，旨在促进我国电子产品涂覆工艺技术的发展。

简介：

简介：<正>目前,全球半导体需求以前所未有的趋势节节高涨,预计全球半导体厂商今年内将投资180亿美元用于建立新厂及扩厂。但据业界人士估计,半导体厂商若要充分供应日益紧张的需求,还须在未来五至六年内投资1500亿美元,成本过高,致使许多小厂商无力投资,因此,半导体供应吃紧的状况将持续到本世纪结束。而这场世纪科技大战的主要竞争者将只剩下摩托罗拉、英特尔及韩国、日本、台湾等国和地区的超级半导体厂商。半导体业的竞争局面从未像今天这样明朗:有钱投资,才能竞争优势。

简介：经过6年时间，4个发行版，苹果终于完成了向64位的迁移，并随着SnowLeopard的发布推出了解决并行编程问题的GrandCentralDispatch（简称GCD）技术，释放了多核系统的潜力。

简介：功率半导体器件（亦称电力电子器件）、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的＂新一代信息产业＂的基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化的最佳产品。小久前出版的《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业的本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,

简介：摘要半导体设备在半导体集成电路行业应用广泛，在应用过程中半导体设备容易出现各种故障，应采用科学合理的维修措施，使半导体设备处于良好的运行状态。本文分析了半导体设备维修基本要求和基本方法，阐述了半导体设备的维修策略，以供参考。

简介：摘要：半导体设备广泛应用于半导体集成电路行业。在应用过程中，半导体设备会出现各种故障，应采取科学合理的维护措施，使半导体设备保持良好的工作状态。本文分析了半导体设备维护的基本要求和基本方法，概述了半导体设备维护策略，以供参考。

简介：为实现“十一五”期间重庆市IT产业突破性的跨越式发展，加强半导体行业企业间的协作与沟通，促进重庆与其他省市、乃至世界各地在半导体产业方面的交流与合作，推进重庆市半导体产业的全面、快速发展，日前，由重庆市信息产业局牵头，多方共同努力筹建的重庆市半导体行业协正式成立。

简介：目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司（如迈瑞、金科威、欧姆龙等）主导，市场潜力巨大，众多小型公司也瞄准这一市场，争相开发创新的医疗方案。医疗设备的发展趋势包括增加“智能”及数据存储特性、便携性、无线／连接型方案、人体区域网络等等。而医疗半导体无疑在医疗设备／方案的创新中发挥着主导作用，朝向更高集成度、小型化、高能效发展，同时使消费类医疗设备转向采用标准元器件并嵌入无线功能。

简介：安森美半导体公司与飞兆半导体国际公司己共同宣布达成最终协议,安森美半导体公司将以每股20美元的现金收购飞兆半导体,整项现金交易近24亿美元。此次收购创造电源半导体市场上的一个全球领袖,合并收入约为50亿美元,业务多元化,涉及多个市场领域,战略重点市场为汽车、工业以及智能手机终端等市场。

简介：最近，美国杜邦聚酯(DUPONT)公司开发了一种新的两段式外涂覆技术，使PET瓶对O2及CO2的阻透性可提高30倍，且底涂层可用水分离，材料回收十分方便，是优美的绿色包装。杜邦公司开发的另一项被称为“透明的铝”的外涂覆技术，可使PET瓶的阻透性提高30～40倍，该技术已接近于商业化。

简介：

简介：Geomet是美国MCI公司为满足政府VOC法规定和汽车行业规定的环保要求而开发的表面处理新技术，不含铬的交美特涂层作为达克罗涂层的更新产品已经首先被汽车制造行业普遍认可和接受。交美特采用的涂料是符合美国VOC法规的水性涂料，不使用有机溶剂，不含有毒的金属以及六价铬或三价铬。交美特涂层具有涂层薄、无氢脆、抗双金属腐蚀、耐有机溶剂、耐热性、导电性、耐腐蚀等性能特点。

简介：Ⅲ族氮化物（又称GaN基）宽禁带半导体属于新兴的第三代半导体体系，在短波长光电子器件和功率电子器件领域具有重大应用价值。过去10多年，以蓝光和白光LED为核心的半导体照明技术和产业飞速发展，形成了对国家经济和人民生活产生显著影响的高技术产业。近年来GaN基功率电子器件受到了学术界和产业界的高度重视，形成了新的研发和产业化热点。首先介绍了半导体照明技术和产业的发展历程和现状，分析了当前GaN基LED芯片技术面临的关键科学和技术问题；然后重点介绍了GaN基微波功率器件和电力电子器件的发展历程和动态，包括微波功率器件已经取得的突破性进展和产业化现状，电力电子器件相对Si和SiC同类器件的优势和劣势，并对GaN基功率电子器件当前面临的关键科学和技术挑战进行了较详细的分析。

简介：摘要：半导体制造设备的进步是推动半导体产业持续发展的关键因素。随着技术的不断革新，半导体制造设备在精度、效率、自动化和智能化等方面取得了显著突破，为半导体产业提供了强大的技术支撑。这些进步不仅提高了半导体产品的质量和性能，还降低了生产成本，加速了产品上市时间，满足了市场对高性能、低功耗电子产品的不断增长的需求。未来，随着新型材料、新工艺的不断涌现，半导体制造设备将继续推动半导体产业向更高层次发展。