简介：摘要：本文旨在探讨甲醇精馏塔内回流比优化与能耗降低的问题，并提出相应的优化对策。通过分析现有问题，提出了设备改进、过程优化等多方面的对策，以提高生产效率和能源利用效率。

简介：杠杆此消彼长，通道业务回归，再次冲高规模、帮助监管套利的同时，对信托公司的核心竞争力提升，并无一点实际意义.

简介：许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏元件、空洞和烧焦的残留物。

简介：摘要：轨道交通系统中，轨地回流分布对供电系统的稳定性和安全性至关重要。通过分析牵引回流路径和轨道电阻特性，建立了轨地回流的数学模型，并利用仿真技术对不同工况下的轨地回流分布进行了研究。研究发现，轨道电阻和接地电阻的变化对回流分布有显著影响，通过优化回流路径设计，可有效降低回流损耗，提高供电效率，同时减少电磁干扰风险。研究成果为轨道交通供电系统的设计和优化提供了理论支持和技术指导。

简介：越来越多在外地创业的浙商选择回到故乡,越来越多的浙商资本大规模回流浙江。

简介：不知不觉中,我快乐的小学生活就要结束了。回想时,我心里竟充满了不舍,有了希望时光可以回流的感觉。下午,那暖暖的阳光透过窗户温柔地洒在了钢琴的黑白键上,一个个动听的音符便开始在脑海里跳跃。可当我把手搭在了琴键上,竟不知从何开始弹奏,更不知是选择E调还是G调。于是,我回想

简介：笔者在日本研修和学习期间,利用业余时间收集祖国的古钱币,现将其中二枚介绍给大家。乹封泉宝(见彩页4)。小平钱,直径26mm,穿径6.5mm,重3.5g,生坑,钱缘锉齿,包浆自然,

简介：

简介：随着电子产品的快速发展，以及环保的无铅化要求，回流焊炉设备的国产化进程也随之加快，特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出，如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢，许多朋友近期不断来电话向我咨询，为了让同行朋友有一个全面的了解，便于进行决策，下面分几个方面提出个人之观点，仅供参考。

简介：摘要：本文主要针对回流线鼓包现象，简要分析可能导致其发生的几种原因，并提出对回流线接线方式的工艺改进方案。

简介：摘要：随着城市化进程的发展，人们对自来水的水质标准要求越来越高。为了满足现代清水泵站出站水水质控制要求，必须对现有加药系统进行改进和完善，故在泵站现有加药系统中增加加药回流系统。该系统通过对次氯酸钠的回流，提高了次氯酸钠投加的稳定性和投加效率。清水泵站加药回流系统逐渐成为泵站加药系统的重要组成部分，对供水质量具有重要意义。基于此，本篇文章对泵站加药回流系统进行研究，以供参考。

简介：摘要电力营销稽查是电力营销环节内控约束机制的主要组成部分，是电力营销管理的重要内容和有效途径。本文通过对基于数据回流稽查方法的探讨，如果能成功实现这种方法的广泛应用，可以达到规范营销行为，堵塞漏洞，提升效率，提高营销政策执行力，提高企业的服务质量，提升电力企业的形象，进而促进企业效益最大化。

简介：

简介：本文试从城市供水安全角度，探讨城市供水系统中回流污染的现状、产生、表现形式等，从而进一步提出相应对策以及倒流防止器的概念，从技术、管理等角度讨论回流污染的解决途径。

简介：

简介：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．5mm，0．4mm，0．3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，

简介：摘要随着人类生活质量的提高，饮用水水质问题受到高度的关注。污泥回流是在此基础上发展起来的强化混凝技术。首先，本文从单独污泥回流、投加混凝剂和与其他工艺联合的污泥回流三方面介绍对污染物的强化去除；其次，阐述了污泥回流的絮体特性及对污染物的去除机理；最后，评估了污泥回流的安全性风险并提出了相应的解决方法，展望了污泥回流技术的发展方向。

简介：鉴于留学回国人员在科技发展和国民经济建设中具有不可替代的特殊作用,本文通过对我国建国前后和改革开放以来两个时期留学人员回流热潮的回顾以及如何建立和完善真正适合留学回国人才发挥作用的体制和机制,阐明了留学人员回流与国家的留学生政策以及用人单位的政策和条件都是有密切的关系,为今后留学人员的引进和使用政策的制定提供决策参考。

简介：

简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。