简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。
简介:一、启发提问图7-771.如图7-77,⊙O1、⊙O2沿直线O1O2作相向运动,请观察:(1)两圆有无公共点?若有公共点?有几个?(2)在哪几个位置时⊙O1与⊙O2有一个公共点?(3)在什么位置时⊙O1与⊙O2有两个公共点?2.设⊙O1的半径为r,⊙O2的半径为R,O1O2=d,试用d、R、r之间的数量关系表示两圆的五种位置关系.3.若两圆相切,则连心线必过.4.连心线是一条直线,相交两圆的连心线公共弧.二、能力训练1.填空图7-78(1)设⊙O1、⊙O2的半径分别为r、R(R≥r).O1O2=d,那么:①如图7-78,⊙O1与⊙O2相离,则dR+r.②如图7-79,⊙O1与⊙O2外切,则.③