简介：摘要: 近几年来，随着经济形势的不断好转，我国的汽车工业也得到了快速的发展。在汽车工业中，汽车的设计日益引起了人们的关注，而尺寸工程与尺寸链是汽车设计中最为关键的一个环节。因此，本论文主要是运用汽车不同尺寸工程中的尺寸链分析方法来进行车身尺寸的计算，并给出相应的车身位置策略，以此能通过对尺寸链的分析，改善车辆的品质。

简介：摘要：汽车车身尺寸工程的目标是实现尺寸链的价值工程，这是保证车辆内外装饰美观和低噪音的基础。为满足各细分市场客户需求，并兼顾考虑制造、维护成本，实现整车尺寸工程设计及匹配标准，已成为国内许多汽车企业的基本发展能力。

简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：

简介：摘要：对于半导体制造，半导体制造过程主要包括前端和后端。其中半导体制造的前端内容复杂，技术精度要求高，是当今社会公认的最复杂的产品制造过程。关于延迟半导体封装工艺，封装工艺比以前的工艺简单，但包含更多的操作步骤。关于我国半导体企业后封装技术的生产，提高后封装工艺和效率仍存在一些困难。因此，本文对半导体封装技术的深入研究具有重要的理论意义和实用价值。

简介：摘要：由于现在科研生产任务重、时间紧，检验人员有限的情况下。针对现在零件检验数量大的特点，需要充分利用现有的检验量具，结合机械产品检验方面的理论知识，通过比较仪法检测空间距离尺寸，不必依靠设备检测较为复杂的检测方法。利用其实用性强、便捷、易操作的特点，使之可广泛应用于各种尺寸检验当中。

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简介：摘要：目前，我国的电力行业建设的发展迅速，电磁流量计是一种新型的流量测量仪表，它的出现得益于电子技术的发展，采用电磁感应原理，利用电动势测量导电流体的流量。随着我国工业的发展，电磁流量计的应用领域更加广泛，常见于石油、化工、冶金、矿山、化工化纤、给排水等行业。掌握电磁流量计的使用方法，做好维护工作，能提高其使用性能、延长其使用寿命。

简介：摘要：燃煤在采样、制样等环节靠人工完成工作效率较低，易受人为因素影响，为解决现有技术不足。本文设计燃煤存样桶密封装置，将实时时间、射频识别（RFID）码和扣盖角度三个特征结合进行扣盖密封，启封时再对三个特征进行鉴别，识别存样桶是否被非正常打开过，通过本装置保证样品安全，优化过程管理。

简介：摘要：随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

简介：摘要：目前，汽车已成为人们日常生活中最普遍的交通工具之一，人类社会也逐渐发展成为汽车社会。为了抓住当前汽车行业的市场机遇，吸引更多客户，各汽车制造商相继推出了更适合当前市场的汽车产品。由于不同类型汽车的性能和性能相似，很难直观地判断汽车的质量，从而促使消费者更加注重生料车身的制造精度(生料车身是指已完成焊接工艺但未着色的汽车车身)。主要原因是，非专业消费者可以通过眼睛更直观地看到整个汽车模型，给人留下第一印象。但是白色车身的尺寸标注直接影响到汽车的整体密封性、行驶噪音和行驶平稳性。因此，白色车身的尺寸控制是一个非常重要的组件，逐渐在汽车工业的发展中占据中心地位。白色车身制造工艺主要包括冲压、焊接、质量控制和管理等。每一步都涉及许多学科，因此白色车身制造是一个比较复杂的系统工程。本文主要分析了白色车身尺寸一致性控制方法的研究。

简介：摘要：在安装设备时，所用垫铁的尺寸应通过计算得出，在确定设备最大重量、地脚螺栓数量、直径及其许用应力、垫铁组数、基础混凝土抗压强度等参数后，通过公式可计算出一组垫铁的面积，确定所需垫铁尺寸，本文通过举例说明了垫铁面积的计算过程，并详述了垫铁安装注意事项。

简介：摘要:为了适应抗辐射的要求，带钽壳的 EEROM 器件广泛地应用到航天电子产品中。给手工焊接带来难度。本文根据带钽壳的 EEROM 器件的特殊性，详细介绍了操作过程中的关键点和手工焊接技巧，有效保证了焊接的高可靠性

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简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

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简介：摘要：在现代社会，发电很大程度上依赖于社会电力，社会的能源稳定取决于群体的顺利运转。复杂的网络化设备旨在实现对各个设备运行的精确控制，以及及时检查和定期维护，不仅提供稳定的电源，而且延长设备的使用寿命。本文对金属材料尺寸检验相关技术进行分析，以供参考。