简介：本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市场前景,我国的引线框架业将会大有作为.

简介：本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。

简介：本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路（IC）中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。

简介：摘要：目前，C19210产品基本实现了国产化，随着电子产品多元化发展，引线框架用T型铜合金得到越来越广泛的应用，T型铜合金的生产工艺最为成熟的是采用COFORM连续挤压法，但连续挤压法产品常出现起皮、分层和性能不均匀等问题。本文将开展引线框架用T型铜合金带材的缺陷机理研究，查明引起产品质量问题的原因，并提出改进措施。

简介：摘要：本论文针对高可靠性高速量产大功率半导体器件引线框架关键技术展开研究。通过对传统引线框架的分析和改进，提出了一种新型的设计方案。该方案采用先进的材料和制造工艺，能够提高器件的可靠性和工作速度，并实现大规模量产。通过实验和模拟验证，结果表明该引线框架具有优异的性能和稳定性。研究成果对于促进大功率半导体器件的应用和发展具有重要意义。

简介：摘要：高强度和高导电性的Cu-Cr-Zr合金普遍应用于各种集成电路引线框架、高速铁路电接触线以及航空航天等许多领域。随着现代工业技术的不断发展，对高强高导电性铜合金的性能要求越来越高。需要科研工作者及时开发新型的Cu-Cr-Zr合金及其配套的加工技术，并深入探讨合金组织的形成过程和性能变化规律。

简介：摘要：高强度和高导电性的Cu-Cr-Zr合金普遍应用于各种集成电路引线框架、高速铁路电接触线以及航空航天等许多领域。随着现代工业技术的不断发展，对高强高导电性铜合金的性能要求越来越高。需要科研工作者及时开发新型的Cu-Cr-Zr合金及其配套的加工技术，并深入探讨合金组织的形成过程和性能变化规律。

简介：<正>拉简·朗多RajonRondo人人都知道在"三巨头"身边打球是一件既快乐又痛苦的事情,快乐的是,你只需要把球传给他们就可以了,痛苦的是,怎样把球更好的传给他们,是一件不容易的事情。值得庆幸的是,朗多做得非常好,好到人们几乎都认为他才是这支球队最好的球员了。只是朗多依然谦虚,他

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简介：通过本文分析可见，高压引线的位置问题同样是一个引起介质损失角tgδ严重超标的因素，在预防性试验中应引起注意。

简介：第二批党的群众路线教育实践活动开展以来,郑州市金水区人大常委会机关根据区委整体安排,积极部署、精心组织、大胆创新、稳步推进,逐步形成＂穿上合脚鞋、引入先进帮、找准针孔眼、深入一线做＂的＂穿针引线＂工作法,在＂学习教育、听取意见＂环节做到了学得实、找得准、走得稳、效果好,＂缝出＂了机关作风建设的新图景,机关各项工作呈现出新的生机和活力。

简介：哈尔滨市木兰县老促会会长吴海军，在木兰县曾担任过多年的领导工作。他充分利用自己人缘好、关系广的优势，积极为老区人民办实事。

简介：

简介：引线带楔焊键合和引线（圆形）楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说，引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术，文章对部分相关技术，其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。

简介：<正>兰州铁路局银川火车南站是全宁夏最大的办理货运列车到达、出发会让及通过作业的车站,在这里,每天有大约400多节货运车厢需要进行解与编组连挂,然后再发往全国各地,负责为这些车厢进行分解与连挂就货车调车员。

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简介：摘要：基于弹塑性有限元理论，以NX软件为平台，建立了某雷达天线框架有限元模型，分析其受力情况，进行静力学仿真分析、模态分析、振动响应分析。结果表明：采用型材焊接的框架形式，减重约20%；运用UG软件进行建模及有限元仿真分析，静力学最大变形为0.124mm，最大节点应力为24MPa；组合轮式车垂向振动环境下变形与VonMises应力值均较小，轻量化天线框架满足要求。