简介：摘要铜矿电解为铜的冶炼方式是铜冶炼企业的常规作业，在电解铜的过程中会产生多种有害物质，从多个方面对车间作业人员产生负面影响，本文从电解铜冶炼方法的反应过程出发，分析电解铜过程中车间工作人员所受到的危害，并提出改善和保护措施。

简介：

简介：[摘要]溶铜是电解铜箔生产中十分关键、十分重要的一步工序，溶铜能否顺利进行，直接关系铜箔生产是否顺利，也关系到铜箔生产的质量。目前行业内主流的溶铜方式有两种，分别为浸泡式和喷淋式。这两种溶铜方式各有优缺点，如何选择合适的溶铜方式，是每个电解铜箔厂都需要考虑的问题。

简介：利用现有的合金硫化炉处理镍电解铜渣浸出渣，取得了较理想的技术经济指标，可供炼镍企业借鉴。

简介：摘要：本文对铜箔废水处理的技术原理进行分析，并阐述所用设备、工艺设计以及实施效果。根据研究结果可知，在铜箔加工生产中开展铜回收处理项目，可将生产工艺中的含铜废水经过一系列处理，通过双层过滤设备、活性炭过滤、反渗透装置的应用，使产生的淡水作为纯水系统的补充水，在浓缩液作用下萃取铜，该工艺的应用不但使生产用水需求得到满足，还使铜金属得以回收，真正实现了废水零排放的目标。

简介：近日，山东方圆集团一厂（新）2O万吨铜电解项目电解二车间（10万吨）一工段正式投产。20万吨铜电解项目自201O年9月开工建设，其中电解一车间分别于2011年末及2O12年初陆续投产。随着此次电解二车间的正式投产，公司阴极铜产能真正超过40万吨，进一步奠定了公司作为山东省乃至全国重要铜工业基地的地位。

简介：摘要电解铜箔作为现代电子工业的基础材料，随着电子工业的发展，要求越来越高。然而，各厂家生产的电解铜箔的质量不一样，哪怕是各厂家生产的差不多工会的电解铜箔。随着我国电子工业的发展，国内许多厂家已开始从事电解铜箔的生产，但国内铜箔的质量远远落后于国外产品，这主要体现在铜箔成品率也无法提高，导致能耗高、成本高、经济效益差。电解铜箔是一项需要很强的实践性生产的工作。本文主要介绍了近几年来电解铜箔的生产情况常见质量问题及解决办法，对同行在电解铜箔生产中有一定的参考价值。

简介：摘要电解铜箔性能的优缺点，根据其电沉积过程中的晶粒形貌结构和排列状况，如果想获得高质量的铜箔，必须严格控制各种技术条件，例如电流密度、电解液温度、电解液的PH值、电解液的洁净度和添加剂，添加剂是最主要的控制因素之一，添加适量的合适的添加剂，是获得一种结构致密，毛面晶粒大小基本均匀一致且排列紧密，杂质含量极少的优质电解铜箔的有效措施。

简介：摘要随着科技的发展和人们生活的不断追求，电子产品不断向着轻型化、薄型化、多功能化发展，这也就对电子产品的主要基材-铜箔提出更加严格的要求。目前，我国的电解铜箔技术还处于相对落后阶段，这主要受到其生产工艺过程技术，尤其是表面处理技术。对高性能电解铜箔进行表面处理工艺技术的探讨分析，可以更好地促进电解铜箔工业的发展。

简介：摘要锂离子动力电池用电解铜箔因其超薄、高强度等高性能要求，对生产工序提出了更高要求。本文通过电解液中主要物质的浓度、流量、添加剂、电解液温度、洁净度和系统循环的均匀性等多方面去分析溶铜工序的各主要质量控制要点，从而在根源上改善锂电池用电解铜箔产品的性能。

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

简介：摘要随着科技的发展和人们生活的不断追求，电子产品不断向着轻型化、薄型化、多功能化发展，这也就对电子产品的主要基材-铜箔提出更加严格的要求。目前，我国的电解铜箔技术还处于相对落后阶段，这主要受到其生产工艺过程技术，尤其是表面处理技术。对高性能电解铜箔进行表面处理工艺技术的探讨分析，可以更好地促进电解铜箔工业的发展。

简介：摘要现代电子工业材料中常使用到电子铜箔，电子工业的不断发展，要求其有更高的技术支持，生产电子铜箔的厂家有许多，且各厂家的生产工艺相差不大，而产出的铜箔质量可能存在一定差异。我国电子工业的发展，不少厂家逐步生产电子铜箔，但我国这种材料的质量相比国外有非常大的差距，通常体现在放置铜箔之后出现变色情况，成品合格率也难以保障，使得电耗高成本增加，经济效益低下。电解铜箔需要有非常高的生产实践性，本文主要分析了近年来电解铜箔生产过程中常见的问题与处理手段供参考。

简介：摘要：新时期电子工业迅速发展，推动电解铜箔推广生产。电解铜箔是电子工业基础性材料，不同厂家对电解铜箔生产工艺上具有相似性，但生产的电解铜箔质量存在较大差异。我国电解铜箔生产技术和国外发达国家还存在一定差距，生产的产品往往存在多种问题，如放置后变色、成品合格率较低等，最终导致实际生产消耗大量电能，成本投入高。电解铜箔对生产实践要求较高，文章对电解铜箔常见问题及解决对策分析，旨在为电解铜箔合理生产打下坚实基础。

简介：摘要文章主要介绍国内外的生产现状和电解铜箔的发展历程，并指出随着电子产品薄型化、小型化和多功能化的发展趋势，铜箔对作为电子产品的主要基材之一，也对它提出了更高的要求，现今国内电解铜箔在国际市场上的竞争力比较弱，主要是受限制于电解铜箔的生产工艺技术，特别是表面处理工艺。本文分析了针对近几年来国内外在电解铜箔表面处理技术方面的研究进展，提出对高性能电解铜箔表面处理工艺未来发展的展望。

简介：

简介：铜精炼生产电铜过程中，净化工序产生大量含砷锑铋的黑铜渣，本研究采用加碱湿磨后固砷焙烧，使黑铜渣中的砷与碱生成易溶于水的砷酸钠，在水浸脱砷工序中进入溶液；水浸液中的砷加石灰生成砷酸钙沉淀填埋；脱砷后滤液含碱高、含砷极低，可部分返回循环使用；其它返铜盐厂沉镍工序替代一部分纯碱使用；滤渣进行硫酸浸出，酸浸液可用作生产铜盐产品；硫酸浸渣用于提取锑、铋、银。整个工艺过程铜回收率达到99．6％，砷脱出率达到98％以上，95％以上的锑和98％以上的铋进入渣中，酸浸时通过加入微量氯根，98％以上的银也进入酸浸渣里，综合回收了黑铜渣中的铜、银、锑、铋等有价金属。

简介：本文介绍了对铜电解液净化系统中硫酸铜脱铜工艺的改进，通过解决目前蒸发系统及冷却结晶工序存在的问题，使得蒸发后液比重由1．39～1．41提高至1．41～1．43，滤液含铜由25．5g/l降至21．8g／1，有效提高了净液系统处理能力。

简介：摘要我国电子工业生产中十分重要的材料资源之一就是电解铜箔，添加剂对电解铜箔的重要性是非常明显的，我国科技信息技术的进一步发展，对电子产品印刷电路板制作需求也在逐年提升，就需要升级电解铜箔技术来适应时代发展要求，改良电解铜箔添加剂，根据其发展趋势来针对性研究，能够分析出其添加剂发展特点以及趋势，给日后我国电解铜箔生产发展提供依据。

简介：摘要电解铜箔是电子工业的重要原料。可用于印制电路板和锂离子电池。电解铜箔表面的普通镀锌层只能解决铜箔的耐热性问题，而不能完全解决铜箔的耐蚀性问题。它越来越不能满足应用的需要，添加剂是解决这一问题的有效方法之一。