简介：摘要：随着我国电力工程的不断发展，超、特高压变电站不断的被应用，相关的运维技术也在不断完善。超、特高压变电站设计的技术难度大，并且施工和运作的环境较为复杂，保障变电站不受到其他因素的干扰非常重要，不然会造成非常大的安全事故。本文对SMT封装电路板三维在线检测技术进行分析，以供参考。

简介：摘要：盘纸自动启封装置基于机械、气动和伺服技术的巧妙结合，对盘纸封口的纸头进行自动捕捉并启封封口，然后沿着既定的路径穿过各个过轮和其他装置。应用效果表明，该装置成功替代了人工手动启封、穿纸的传统工作模式，自动启封、穿纸动作稳定、可靠。解决了人工频繁启封、穿纸的工作，有效降低了操作人员的劳动强度，提高了设备的自动化程度。

简介：摘要：本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

简介：摘 要：通过分析确认影响稠油井井口密封装置密封效果的主要因素是光杆的偏磨程度以及光杆的损伤、腐蚀程度。由此，设计出具有扶正、减少损伤功能的新型盘根盒铜制扶正块以及压盖，并经现场试验证明这两个装置有明显的效果。

简介：

简介：摘要：本文对半导体封装工艺技术和封装过程进行了介绍，并且探讨了半导体封装工艺。

简介：摘要：为了满足电子器件环境适应性与可靠性需求，在三防前提下，重点对产品电子元器件封装和加固技术进行了分析和阐述。对常用封装加固材料性能进行了介绍，对于不同器件，设置了针对性封装加固工艺流程。由此为三防设计和选材提供了相应的依据，基于此为工艺防护提供实践经验与技术要求。而电子元器件的封装和加固技术可以充分提升电子产品防护性，所以，结合这些情况，本文重点对产品电子元器件封装及加固技术进行了详细的分析与探究，望可以为产品元器件可靠性及安全性提升提供一定的参考。

简介：摘要：当前社会和国家正处于互联网大数据信息时代的背景下，微电子技术的兴起和发展在社会和国家中所占的比重逐渐扩大。网络时代下对电子产品的要求越来越多元化和复杂化，人们对电子产品的需求越来越精细化，要求电子产品从外观到内在都需要不断精进，微电子技术面临着极大的考验。制造技术和封装技术是微电子技术的核心内容，只有不断精进制造技术和封装技术微电子技术才能实现更大的突破，因此微电子制造和封装技术的发展值得研究。

简介：摘要：现代大部分电子产品均具有高性能以及小型化等特点，这对微电子技术的相关需求越来越高。此项技术就是我国现代化信息社会非常重要的产业，能够发挥出至关重要的作用。基于此，本文主要对集成电路制造技术以及微电子封装技术的发展进行研究。

简介：摘 要：随着科学技术的进步与人们生活质量的提升，人们对电子元器件的可靠性的需求也在不断的提升，这使得传统的“三防”涂覆处理已经越发难以满足当前社会人们对电子元器件的需求。而在传统的“三防”涂覆的基础上将电子元器件进行封装加固，就能够有效提升电子元器件的耐候性，增强电子元器件的使用效果。

简介：摘要：过程控制领域、行业控制领域等取得了非常有效的效果。今后，我们相信通过自动化企业与造纸企业的密切合作与匹配，造纸行业将完全开放，迎接新形势的发展。

简介：摘要：随着物联网的广泛应用以及智能家居、智能小区的发展，弱电控制器已广泛应用于室内家用电器和室内外传感器的控制。弱电控制器或通信模块的电源线或信号线易失电(220VAC)，会导致电路后端芯片的软损或直接损坏。本文设计了智能家居控制系统的后端控制器和通信模块的低压保护电路，经过测试，直流负载试验和交流干扰试验均具有电路保护功能。

简介：摘要：山东申丰水泥有限公司(简称：申丰公司）是国家重点建材企业，建设规模为两条日产5000吨熟料水泥生产线，年生产优质熟料300万吨，文章以2#回转窑窑头密封改造的实际情况为例，分析了物料飞沙产生的原因，介绍了改造后的窑头密封结构。

简介：摘要：山东申丰水泥有限公司(简称：申丰公司）是国家重点建材企业，建设规模为两条日产5000吨熟料水泥生产线，年生产优质熟料300万吨，文章以2#回转窑窑头密封改造的实际情况为例，分析了物料飞沙产生的原因，介绍了改造后的窑头密封结构。

简介：摘要:本研究创新的提出一种新型电缆密封装置及电箱，以提高安全性。电缆密封装置包括固定座、闭合部件及密封部件，固定座开设有贯通孔，密封部件容置于贯通孔内，闭合部件与固定座固定连接。可有效防止小动物爬入电箱的情况发生，排除掉了安全隐患，提高了电箱的安全性。

简介：摘要：在半导体封装企业中，制造设备是半导体公司开展产品业务的重要物质基础。由于近三年半导体技术的飞速发展，产业竞争也在迅速增加。因此，怎样管理好和利用好这些半导体制造设施,提升制造设施的水平，对增强半导体制造公司在行业竞争中的能力，推动公司提升与发展有着重要性。

简介：摘要：LED封装在近年来得到了广泛的应用，其主要原理就是使LED芯片的电极连接外引线，以方便电极与其他器件相连接。LED封装利用导线实现了芯片与外部电路的连接，其中发挥最大作用的就是导线，能够将新建上的电极连接到封装外壳上。同时还能够固定芯片，并将芯片密封起来，以切实保护芯片电路不受水的侵蚀，不受空气等物质的腐蚀，从而造成电气性能的下降。除此之外，对LED进行封装可以全方面提高LED芯片的出光效率，大大提高LED封装产能，从而为下游产业的应用安装和运输提供方便。可以说，对于LED来说，封装技术能够使LED的性能更加良好，从而发挥坚实的可靠性。本文主要针对LED封装技术，荧光粉在LED封装中的实际应用进行针对性的介绍。

简介：摘 要：功率半导体器件是电力电子控制的核心，是我国急需发展与攻关的核心领域之一，国产功率器件具有极大的市场发展空间。以SiC为代表的第三代半导体功率半导体器件，突破了Si功率半导体的功率上限，它具备更高的耐热性、更宽的禁带宽度、更大的击穿电场、更小的导通电阻，在大功率密度应用中将会有更大市场空间。随着第三代半导体功率器件的发展，对于分立器件而言既是一个突破功率上限机会，也是对封测散热设计的重要挑战。通过分析SiC芯片的TO-247封装的热学仿真结果，设计出2款有助于提升散热效果的封装新结构，再结合电、热、结构应力仿真软件辅助分析，比对传统结构及新结构的TO-247封装的功率器件，在相同边界条件下的分析其流场、温度场的变化，确定散热结构的有效性。

简介：摘要：随着我国经济水平的提升，国家的各项发展项目得到了积极稳定的运行，这对于国家的现代化建设以及长远发展来说，有着重要的作用。在我国现阶段的发展过程当中，维修电工电路维修工作受到了高度关注。有效的提升电路维修技巧，对于电路安全来说，有着重要的作用，其也是电路安全稳定性的重要基础。维修电工在进行电路维修工作时有着较为严格的要求，从而保障电路维修工作的整体质量。本篇文章对于我国现阶段的维修电工电路维修相关方法和工作技巧进行了深入的分析，并提出了相应的改进和完善措施。

简介：内容摘要：电路的设计优化程度往往决定着电器的使用效果。为了保证电器更好的进行工作，我们将对电路设计进行更深层次的优化，将电路设计做到最优化的效果。本文针对于电路的优化设计，通过运用相关的电路设计优化理论，建立出一套优化的数学模型。经过对此数学模型的多次实验证明，此种优化设计的数学模型相对稳定，能够降低复杂电路中元件的安装难度，降低电路设计中对技术与设备的要求，降低其设计的复杂度，简化电路设计中的环节与调试过程，提高电路的稳定性。