简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：摘要：现阶段，电路板被广泛应用到各类机械设备中，若是电路封装焊接产生变形，轻者则引发点火电路连接不实，充电、放电无法连续进行，重者则直接导致蓄电池无法作业，带来安全事故。因此，研究电路封装焊接变形控制具有重要意义。下面本文就对此展开探讨。

简介：摘要：

简介：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

简介：摘要：随着集成电路(IC)技术的快速发展，封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术，旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析，重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时，详细探究了封装测试的技术路线，包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析，本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略，以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义，也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

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简介：摘要：随着集成电路技术的发展和应用需求的提高，对封装方案的要求也变得越来越高。CMH全无机封装作为一种新兴的封装技术，因其优异的性能和应用潜力而备受关注。对其热性能、电性能和机械性能进行分析，在整体封装方案中的应用。CMH全无机封装的优势，有助于更好地理解该技术在集成电路封装中的价值。基于此，本篇文章对CMH全无机封装在集成电路封装中的应用与性能进行研究，以供参考。

简介：摘要针对半导体集成电路内部水汽含量大，不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状，对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行了系统分析，针对可能导致器件内部水汽含量增大的主要原因，进行工艺研究，实现了有效控制器件内部水汽含量的预定目标，使封装器件内部的水汽含量由10000～50000ppm提升到5000ppm以内的水平，大幅度提升器件封装的可靠性。

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：摘要随着时代的发展，科技的进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。数字集成电路作为微电子技术的重要组成部分，能够有效的推动信息产业化的快速发展。文章对集成电路封装技术可靠性进行了研究分析，以供参考。

简介：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

简介：<正>天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收,标志着天水华天微电子有限公司已成为我国西部集成电路封装产业化发展的重要基地。公司董事长肖胜利说,争取在2004年使封装能力达到20亿块,销售额达到3亿元以上;2004年～2005年,通过技术攻关和技术改造,切入BGA、CSP、FC、MCM等高阶层封装品种,使封装产能达到30亿块,年销售额达到四、五亿元;2006～2007年,在继续抓技术改造中,使封装产能达到50亿块,年销售额达到六、七亿元;到2010年,争取达到80亿块以上的封装规模和十亿元以上的年销售额。

简介：摘要：近年来，我国的集成电路不断增加，在集成电路中，封装设备的应用十分广泛。集成电路封装焊中的焊球承载力差会导致其极易损坏,为避免这一问题,文中提出集成电路封装焊中的焊球强度自动评估方法。该方法首先分析了集成电路封装焊中的焊球节点刚度的影响因素,为后续焊球强度评估奠定了基础;然后根据分析结果,进一步计算焊球在轴力及弯矩作用下的节点承载力,依据计算结果采用有限元分析方法评估焊球节点强度,实现焊球强度自动评估,最后利用试验证明所提方法的先进性。试验结果表明,通过对该方法开展极限承载力对比测试、破坏载荷对比测试,验证了该方法的可靠性、有效性。本文就集成电路封装设备的运程运维系统设计进行研究，以供参考。

简介：摘要：随着我国进入信息时代，推动了中国电子信息技术的发展，而电子信息技术之所以能广泛地应用于人们日常的生活中离不开集成电路技术。与此同时，中国工业能可持续发展的重要保障之一也是集成电路技术。将阐述集成电路技术的在我国的现状和其产业的发展趋势，并同时分析我国集成电路技术将面对的挑战以及对应的措施，希望有助于推动我国对于集成电路技术的发展。

简介：

简介：摘要压机作为集成电路设备的核心，压机技术直接影响封装设备，工艺。从现实出发，研究集成电路自动封装设备的压机控制技术，着重研究工艺的流程，压机的温度控制和压机压力的控制。

简介：摘要：在数字化时代，集成电路（IC）已成为推动科技进步和经济增长的核心驱动力。封装技术作为集成电路制造过程中的最后一环，不仅保护芯片免受物理损伤和环境影响，还对芯片的电气性能和热管理起着决定性作用。随着5G通信、物联网（IoT）、人工智能（AI）等新兴技术的快速发展，对集成电路封装技术提出了更高的要求。

简介：为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求.

简介：随着集成电路设计技术及工艺技术的发展，元器件的工作频率越来越高，对微电子封装技术的要求也越来越严格。目前，BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式，其基板上都有大量的过孔，在高频时必须考虑过孔寄生参数对芯片电性能的影响，特别是针对于射频电子和高速数字IC。文章以CBGA基板过孔为例，通过有限元方法初步探讨了不同参数的过孔其寄生参数RLC的变化趋势。并以其中一组寄生参数分析了对某理想放大器电路输出波形造成的过冲与畸变等影响。

简介：摘要：随着我国电力工程的不断发展，超、特高压变电站不断的被应用，相关的运维技术也在不断完善。超、特高压变电站设计的技术难度大，并且施工和运作的环境较为复杂，保障变电站不受到其他因素的干扰非常重要，不然会造成非常大的安全事故。本文对SMT封装电路板三维在线检测技术进行分析，以供参考。