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  • 简介:预警机作为军事信息系统中的重要装备,在现代网络中心战中发挥着重要作用。本文从总线、网络的基本概念和机载航电系统的发展历程出发,分析总结出预警机的载机航电系统网络与任务系统网络的异同点和网络选型的差异性。同时,根据信息技术发展趋势牵引,提出机载网络发展的关键技术,为后续预警机发展奠定理论基础。

  • 标签: 预警机 航电系统 任务系统 机载网络
  • 简介:本文对宽带信息化小区系统的设计提出了基于HFC网络技术的两种设计方案,充分利用了现有网络技术和传输手段,突出了多功能,低价位,多网合一的特点,了CATV网络、五类布线网络、双绞线布线网络、小区安防监控和楼宇对讲等网络功能,同时对设计方案成本做了对比.

  • 标签: 宽带信息化小区 系统设计 HFC网络 双向改造 综合布线 光纤收发器
  • 简介:针对各类系统资源如何高效协同运作以适应战场变化问题,建立了系统资源主体模型,提出了一种基于工作流和自主协商相结合的系统资源主体动态协同机制,并建立了4种系统资源主体间协同策略,实现了系统资源主体动态协同。最后通过仿真试验分析,验证了协同框架与协同策略的有效性。

  • 标签: 资源主体 协同机制 C4ISR系统 网络化运作
  • 简介:氯氢硅(SiHCl3)作为硅外延片的关键原材料,其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般氯氢硅纯度的测试方法有两种,除采用化学分析方法测试外,通常用生长不掺杂外延层(本征外延层)的方法来确定。即采取测量氯氢硅生长后的硅外延本征电阻率的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻率的主要因素为系统的自掺杂,增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂,但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据,确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程,从而达到了评价氯氢硅纯度的目的。

  • 标签: 三氯氢硅 纯度 本征电阻率
  • 简介:早在1985年,国际电联(ITU)就提出了第代移动通信的概念,当时称为未来公用陆地移动通信系统(FPLMTS),1996年改为IMT2000。1998年10月,第代伙伴计划(3GPP)出台。1999年1月,3GPP2正式成立,该组织包括美国的TIA、中国的

  • 标签: 中国 体制 出台 3G技术 伙伴 ITU
  • 简介:存储芯片调研公司集邦科技日前发布了2010年四季度的全球DRAM营收报告,去年四季度DRAM市场营收86.4亿美元,相比季度的107.8亿美元下降20%。芯片期货价环比下降40%,但产能增长16%。

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  • 简介:尽管3G系统的传输速率可高达2Mbit/s,但仍无法满足多媒体通信的需求,存在交换构架不是纯IP方式、多用户干扰使CDMA难以达到很高的通信速率等局限性。因此,3GPP和3GPP2等国际标准化组织开始了3G演进技术标准的制定。演进型3G技术标准的发展已是大势所趋。

  • 标签: 技术标准 3G演进 第三代移动通信 国际标准化组织 3GPP2 3G系统
  • 简介:摘要在小学高年级语文教学中阅读教学为重要教学内容,科学有效的教学方法有利于教学水平的提升,有利于学生语文整体素养的提高。在小学语文多年教学工作中阅读教学过程不断创新与优化,整体上取得了不错的成绩,但仍存在一定不足,可归结为大症结教学设计过于浅显,教学内容无法兼顾学生与文本,教学评价单一化。本文将针对这一系列问题展开详细剖析。

  • 标签: 小学语文 高年级 阅读教学
  • 简介:摘要基于FPGA器件的音频信号处理的实现方案,在于对声音信号的收集、处理及应用,工作的重点是在噪声环境中能有效地地把需要的语音信号提取出来开,消除或者衰减噪声,从而得到一个良好的高性能高品质的音频系统

  • 标签: FPGA 音频 EDA I2S总线 VHDL
  • 简介:本文从气动系统在清洗设备中实际应用的角度,详细阐述了在我所的清洗设备项目中上下料输送系统对气动系统的要求及其设计的原理及特点.实践证明,该气动系统经济合理,运行稳定可靠,大大提高了整个设备的自动化程度.

  • 标签: 气动系统 清洗设备 物料输送 自动化 工作原理 系统结构
  • 简介:1刊物简介《指挥信息系统与技术》(双月刊)是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的学术性与技术性综合科技刊物。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类的论文。范围涉及指挥自动化系统、军航和民航空中交通管理系统、外军C4ISR系统以及人(民)防应急救援系统、城市及道路交通控制系统等。

  • 标签: 指挥信息系统 技术 征稿简则 中国电子科技集团公司 空中交通管理系统 道路交通控制系统
  • 简介:APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA,CSP,LGA,MicroSMD,MLF(Micro—LeadFrame),BCC(BumpedChipCopponent)多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm,厚度达6.35mm。双程、全空气底部预热,能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制,可分析多点温度,精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量,保证进程控制和高重复性。

  • 标签: 返工系统 阵列封装 温度控制 PCB板 Micro 计算机监控
  • 简介:前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜/低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40%,极大地减小了总拥有成本。与传统的

  • 标签: NOVELLUS公司 平面化系统 Xceda 抛光模块
  • 简介:在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控,以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

  • 标签: 焊接系统 预热温度 选择性焊接 线性加速度 组件