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  • 简介:LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中,全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长,业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出,全球LTE用户数将在今年超过WiMAX;到了2014年,预估LTE用户将达到3.031~Z,相比3340万的WiMAX,数量将超过9倍之多。

  • 标签: LTE 手机市场 WIMAX 用户数 网路 商用
  • 简介:有一种离子交换树脂能除去化学镀槽或蚀刻槽中含有络合物或螯合物中的铜和镍,数据显示,这种离子交换树脂对于在氨、强碱性和羧酸型螯合物溶液中除去铜和镍都是有效的。这种离子交换树脂在移动床离子交换设备中是可以连续处理的。

  • 标签: 离子交换树脂 离子交换设备 化学镀铜 技术处理 交换柱 清洗水
  • 简介:恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3.0.1认证要求,

  • 标签: 产品组合 FLEXRAY 汽车市场 收发器 半导体
  • 简介:为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。

  • 标签: 丙烯酸 刚挠结合板 钻孔 切削机理
  • 简介:2013年2月16日,国家发改委发布2013年第21号令,针对2011年3月27日国家发展改革委公布的第9号令《产业结构调整指导目录(2011年本)》的有关条款进行了修正。第21号令中指出,为更好地适应转变经济发展方式的需要,根据《国务院关于发布实施〈促进产业结构调整暂行规定〉的决定》(国发[2005]40号),国家发改委同国务院有关部门对《产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条目进行了调整,形成了《国家发展改革委关于修改〈产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条款的决定》,现予公布,自2013年5月1日起施行。

  • 标签: 产业结构调整 目录 电镀工艺 修改 国家发展改革委 国家发改委
  • 简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

  • 标签: 刚挠结合板 外层挠性板 挠性板边插头
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:半导体近日展示了采用其车用IC的成功解决方案。这些IC包括导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎和安全微控制器。意半导体目前与客户在多个应用领域开展合作,为交通领域贡献半导体技术,以提高道路交通的安全,为车主提供增值服务。

  • 标签: 意法半导体 智能交通 展会 世界 半导体技术 微控制器
  • 简介:半导体日前宣布,公司的ST25DV-PWMNFC动态标签芯片首次采用一个创新的通过非接触式通信技术在生产线上或安装现场预设设备参数的方式,并简化在使用过程中的参数设置或微调操作。新动态标签IC首次整合意半导体经过市场检验的NFC技术与PWM逻辑,根据(NFCType5和ISO/IEC15693兼容)RFID接口收到并保存在片上EEPROM中的设置数据,使用嵌入式脉冲宽度/周期机制生成控制信号。

  • 标签: 意法半导体 标签芯片 NFC IC ISO/IEC EEPROM
  • 简介:在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”,又将第一代积层多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层多层板。本文全面论述了两代积层多层板技术的特点与发展。

  • 标签: 积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接
  • 简介:恩智浦半导体与意半导体近日宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。

  • 标签: Wireless公司 合资公司 意法半导体 手机制造商 无线业务 技术组合
  • 简介:文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法,结合作者长期工作经验,比较了各种试验方法的优劣,主要介绍了砂浴热应力试验,提出了自己的观点。

  • 标签: 热应力试验 砂浴法
  • 简介:针对重要的医疗和工业应用领域,意半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路(双极晶体管)、数字电路(CMOS)和电源(DMOS)电路的BCD8s—SOI制造工艺,于近日推出了一款新的尺寸紧凑、性能稳健、高成本效益的高压发射脉冲发生器解决方案。

  • 标签: 脉冲发生器 意法半导体 16通道 性能 模拟电路 双极晶体管
  • 简介:一、概述单面印制线路板漂洗废水大体上可分为二类,氯化铜废水和铜酸碱废水。氯化铜漂洗废水来源于腐蚀工序,它产生的主要污染物是重金属离子铜,大约为10—30mg/l(浓度),PH在4—5,废水呈浅绿色。铜酸碱废水的成分较复杂。它的污染物主要是去膜工序的油墨、NaOH和H2SO4,涂复工序的磷酸及一些表面清洗剂

  • 标签: 铜离子浓度 混凝剂 酸碱废水 化学沉淀法 投加 印制板
  • 简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收对退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。

  • 标签: 废退锡水 氧化还原 原子吸