简介：刚刚过去的2012年，全球范围内新一代信息技术创新不断取得突破，新型智能终端大量涌现，信息服务内容更新速度非常快，新的市场需求正在源源不断被创造出来，这些给中国电子制造业的发展注入了新的活力与发展契机，但就整体的电子制造业而言，情况不容乐观，形势仍然比较严峻。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：继2014年出台《振兴美国制造业和创新法案》(RevitalizeAmericanManufacturingandInnovationActof2014,RAMI)之后,美国围绕美国制造计划(ManufacturingUSA)构建制造业创新网络,持续强化美国的前沿技术创新能力和先进制造能力。近年来,美国对先进制造的支持路径愈发清晰,以支持国内制造企业为主体,加速推进创新中心建设,在提质增效和标准引领上效果显著。相对我国制造业创新中心的推进政策,美国对中小企业融入更重视,项目实施机制更完善,政策评估体系更精准,教育培训地位更优先。我国可在结合自身实际的同时借鉴美国经验,坚持支持本国制造业发展的政策定位,以制造业创新中心项目带动辐射,强化中小企业创新和制造业新型劳动力培育。

简介：近日，浙江省信息产业厅召开了全省电子信息行业2002年度投资与技改工作会议，总结了2002年全省电子信息行业投资与技术改造的工作情况，并提出了2003年工作任务和目标。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：结合50对UTP数字通信电缆的生产开发过程，介绍了数字通信电缆的理论设计和实际生产工艺设计。

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

简介：摘要在现代煤矿的生产和其他矿产资源开发的过程中，矿山的机械设计在其中有着非常重要的作用，矿山机械设计的情况对整个矿山开发的安全有着重要的影响，二者关系非常密切，同时矿山的机械设计对矿山开采的进程和质量也有起着重要的作用。所以，矿山机械设计水平的提高程度对我国矿山开发有着至关重要的作用。文章概述了矿山机械设计的内容以及重要意义，分析了矿山机械制造设计过程中应注意的问题，探讨了现代机械设计方法在矿山机械设计中的具体应用。

简介：2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸）1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1032的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。

简介：<正>据报道,IBM.Infineon和Chartered三家公司达成一项联合协议,共同加快65nm芯片制造技术的开发进程。目前最先进的芯片生产工艺是90nm。该项合作的基础是各家公司的优势,其中包括IBM领先的芯片制造工艺、Infineon的低功耗芯片技术和Chartered的通用封装工艺,该封装工艺适用于90nm、65nm以及未来的45nm生产工艺。其工作将在IBM纽约实验中心完成。

简介：现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列，给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后，从遇到的实际问题中获得了一些经验：雷达精密电子自动化制造需要工艺师与设计人员更多的沟通和合作；设备维护需要专机专人负责；物料采购需要满足自动化制造的需求。

简介：目前有在线的成本计算器,可以给出一个精确的印制板价格数字。但要知道影响印制板成本的因素是复杂的,正确地估算出单项成本并汇总很困难的。文章叙述了影响PCB成本的因素,包括有与PCB供应商的关系,PCB面积尺寸和层数、结构、表面涂饰层,生产批量多少,交货时间,PCB生产工厂地区等,而对钻孔数量和检测要求方面是可不计的。

简介：2007年第四季度的手机生产量为3亿3千2百万部，相比去年同期有了13％的增长，诺基亚占据了40％的全球市场份额。市场研究小组预计2008年全球将卖出12．4亿部手机，比2007年的11．2亿增长10％。

简介：<正>很多人已经在谈3D打印将引发第三次工业革命,我觉得在这里有必要和大家探讨一下新工业革命的内涵。下面,我会从激光三维制造、仿生制造和工程思想发展趋势三个方面,来着重谈一谈三维制造它肩负的历史使命有哪些。三维制造是什么在谈三维制造之前,我先讲一段个人经历,因为这些经历跟三维制造还

简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：由香港鑫烨科技电子有限公司、遂宁市创新工业园联合打造的西南PCB（电路板）基地项目签约仪式在明星康年大酒店钻石厅举行。

简介：2．4．6CLTE——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板1．简述：ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2．98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。

简介：摘要在科学技术高度发展的今天，现代精密测量技术对一个国家的发展起着十分重要的作用。如果没有先进的测量技术与测量手段，就很难设计和制造出综合性能和单相性能均优良的产品，更谈不发展现代高新尖端技术，因此世界各个工业发达国家都很重视和发展现代精密测量技术。

简介：由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、华大半导体有限公司承办的＂中国制造2025,中国‘芯’机遇＂主题论坛于9月11日在上海召开。会议就工业控制、智能终端、机器人领域的应用趋势及和对芯片的需求进行了深入交流与探讨,为顶层设计的政府机构、专业的国际组织机构,以及厂商、用户等上下游产业链打造良好的交流平台,为推动中国＂芯＂,落实＂中国制造2025＂贡献了一份力量。

简介：为满足全中国迅速扩大的客户端需求，AIM在中国深圳开设了一个新制造基地。该新基地包括一制造厂、办公楼、两间仓库和一栋宿舍楼，将生产并支持AIM的全系列锡铅和无铅焊膏、焊锡条、焊锡丝和液体助焊剂。