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  • 简介:基于增强型混合激励线性预测(MELPe)模型,设计了款600bps低速率语音编码器。该编码器在保持MELPe算法特征的同时,利用相邻帧的帧间冗余,把连续的三帧构成个超帧,对超帧采用多模式预测和多级矩阵量化技术进行联合量化。同时针对超帧的不同模式,通过预测系数对相邻超帧的模式转换进行处理,实现线谱对参数(LSF)的矢量量化。最后对基音周期与增益参数进行联合量化,进步提高量化效率,完成款在600bpsT仍具有较好合成语音质量的语音编码器的设计。

  • 标签: MELP 语音编码 基音周期 矢量量化
  • 简介:<正>自从卫星通信开始商用以来,速调管放大器就直是卫星地球站高功率放大器的主要设备,因而被广泛采用。随着科技的发展。现今的速调管放大器已今非昔比,高科技含量高。本文所推荐的正是种新型的速调管高功率放大器,可以认为它是这领域的典型代表,这就是被誉为当代高功率放大器之星,美国赛通科技公司(XicomTechnology)所生产的速调管高功率放大器。

  • 标签: 速调管放大器 高功率放大器 调节放大器 输出功率 电压调整 相位变化率
  • 简介:在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷。文中介绍了种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

  • 标签: 集成电路 圆片级封装 概念 发展趋势
  • 简介:为了让用户了解爱普生微压电打印技术的优势.爱普生(中国)有限公司在业界率先隆重推出“爱昔生喷墨打印头非耗材,以挡百高品质”的打印头2年保修承诺的服务升级大行动。活动自2005年3月1日起至6月30日止,凡在此期间购买EpsonStylusPRO7600/9600/10600任意款大幅画打印机,并在购机后第年内从爱普生认证经销商处购买与机器型号相对应的爱普生正品墨盒30支以上,

  • 标签: 喷墨打印头 高品质 耗材 微压电打印技术 STYLUS 2005年
  • 简介:众所周知,污垢的清洗几乎是无所不在、无时不用的.不要以为小小的污垢不起眼,如果不及时处理,轻则会影响产品质量、生活质量,重则将导致重大事故的发生,甚至会危害生命.

  • 标签: 清洗剂 光缆 电缆 清洗性能 电缆性能
  • 简介:摘要文章通过探讨“工业4.0”带来的深远影响,分析机电体化在未来智能技术的发展,对机电体化与智能物流在“工业4.0”背景下的创新与发展进行论述,为国内相关企业提供科学参考。

  • 标签: &ldquo 工业4.0&rdquo 机电一体化 智能技术
  • 简介:随着高速ADC器件的不断出现,传统的低速ADC器件测试评价方法已经越来越不适用。为从工程上实现高速ADC器件的测试评价,提供了种高速ADC器件关键参数评价INL、DNL的新方法,详细分析了新算法的原理和正确性。目前这些算法已经大量应用到实际高速ADC器件的测试评价中去,解决了高速ADC器件难以评价的问题。

  • 标签: 高速ADC 微分非线性 积分非线性
  • 简介:为了有效地评价图像质量,该文提出种应用人眼视觉特性的全参考图像质量评价方法。该方法主要考察了人眼的两个视觉特性,即韦伯定律和视觉注意机制,并利用这两个特性计算对应的差异激励图和视觉显著性图,将其作为能够反映图像失真的特征图,同时考虑了观察因素的影响,最后得到了失真图像的质量评价指标。实验结果表明,该方法在LIVE、CSIQ和LIVEMD三个图像库上有很好的表现。三个图像库的加权平均结果显示,本文方法的表现优于所有对比方法,包括近期提出的GMSD和VSI方法,说明本文方法的评价结果与主观感知不仅具有更好的致性,而且具有很好的通用性和鲁棒性。

  • 标签: 图像质量评价 人眼视觉特性 韦伯定律 差异激励 视觉显著性
  • 简介:全球领先的文件处理专家——富士施乐宣布,富士施乐株式会社成功地建立了符合欧盟RoHS标准体制,上海富士施乐将开始向全球提供符合RoHS标准的数码多功能体机,今后富士施乐其它产品如打印机等都将按照RoHS标准进行生产。

  • 标签: 富士施乐 标准 数码多功能一体机 文件处理 株式会社 打印机
  • 简介:介绍了种高性能光波导脉冲单选器的研制。该模块由高速前放电路,数字逻辑电路,强度调制器驱动电路,自动增益控制电路,以及强度调制器组成。模块能够从锁模激光器的连续脉冲中选出个单脉冲,并保证消光比≥46dB,插入损耗≤7dB。文章重点介绍了系统的设计方案、工作原理、参数设计,以及特性曲线分析,并且对测试得到的主要参数进行了总结分析。

  • 标签: 脉冲单选器 强度调制器 消光比 插入损耗
  • 简介:<正>由复旦大学微电子研究院自主设计、上海宏力半导体和中芯国际制造的、具有完整自主知识产权的"中视号"数字电视地面传输芯片,最近在上海投片成功。"中视号"芯片集成了70多块存储器、200多万逻辑门,总晶体管数超过

  • 标签: 电视地面传输 自主设计 中芯国际 数字电视 自主知识产权 逻辑门
  • 简介:摘要本文简要探讨了机电体化的主要应用领域,并在技术应用方面分析了对电机设备的控制保护问题。机电体化的最初形态是机械装置技术,随后引进电子技术,形成了生产机构上的功能化丰富。它的主功能、动力功能与控制功能被强化,并最新增添了信息处理功能。从系统化的视角来看,机电体化就是种将群体技术、微电子技术、电力电子技术与机械技术合理配置布局的新技术。它根据系统功能优化来组织全新的生产操作目标,其目的就是为了达到最理想的生产状态。

  • 标签: 机电一体化 电机控制
  • 简介:

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  • 简介:随着集成电路产业的迅猛发展,熔丝修调越来越广泛地应用于集成电路测试工序,熔丝段数目随着需要修调参数的增多而逐步增长,传统的串行熔丝编程方案程序存在代码长、可维护性差、执行时间长等缺点,为了改进代码的可读性和可维护性,文章引进了改进型算法,但对测试执行时间没有任何改善。随着测试代工市场竞争日益激烈,多Site测试方案被广泛使用,但是熔丝编程还继续着串行编程的老算法,Site数目越多,熔丝编程时间越长。针对以上,文章提出了种串并结合的多Site熔丝编程算法,将多Site熔丝编程时间控制在和单Site熔丝串行编程时间几乎致。

  • 标签: 串并结合 多Site 熔丝编程
  • 简介:流域监测是无线传感网络系统的重要应用之。提出了种基于链式分布结构的无线传感网络系统,通过协议栈的设计优化提高网络利用率和通信效率,避免多余的数据交互和能量消耗。测试结果表明系统具备良好的信息感知与无线传输性能,可以满足实际的流域监测应用需求。

  • 标签: 流域监测 无线传感网络 协议栈
  • 简介:将有机材料PBD和Alq3交替生长,制备PBD/Alq3有机多层量子阱结构(OMQWs)。利用电化学循环伏安法和光吸收分别测定PBD和Alq3最低空分子轨道(LUMO)和最高占据分子轨道(HOMO)。从能带图可看出,类似于无机半导体中的Ⅰ型量子阱结构。利用小角X射线衍射(XRD)和荧光光谱研究了OMQWs的结构特征和光致发光特性。本文基于四个周期制备了不同势垒层和势阱层厚度的样品。随着势垒层厚度地变化,PBD与Alq3之间的能量转移也有所变化,文中将给与讨论。

  • 标签: 有机多层量子阱结构(OMQWs) 激子发光 能量转移 光致发光
  • 简介:对于电流传输校准系统来说,最重要的功能是精准度的测量。根据产业标准,设计了系统校准方案,并分析了每部分的错误构成。根据不确定性理论,分析了不确定源并给出了不确定系统校准的方案。

  • 标签: 电流传输校准系统 误差分析 不确定度测量
  • 简介:<正>据美国物理学家组织网1月31日报道,近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或石墨烯更有优势。研究论文发表在1月30日的

  • 标签: 半导体材料 美国物理学家 纳米电子学 电子芯片 石墨烯 设备领域
  • 简介:在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的点就是要减小第键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成定的摩擦损伤,劈刀在键合第点后垂直上升所产生的应力会对第键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第键合点根部造成定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第键合点跟部所造成的损伤。

  • 标签: 自动楔焊键合 第一键合点 跟部损伤 劈刀
  • 简介:在亚微米工艺中,多晶栅TiSi工艺是降低接触电阻的常用方法。但是TiSi的生长与衬底的掺杂浓度相关,对多晶栅的掺杂剂量有很高的要求。由于光刻工艺中存在的套刻偏差,使得后续源漏注入剂量会在多晶栅上有所偏差,影响了后续TiSi在多晶栅上的生长。文章采用多晶栅上生长层LPCVDSiN作为掩蔽层的方法,避免了由于光刻套刻偏差引入的注入剂量偏差,改善了后续多晶栅上TiSi的生长。通过对As注入和P注入在不同SiN厚度掩蔽层下穿透率的研究发现40nm左右基本可以阻挡95%的N+S/DAs注入剂量而保留80%的多晶栅P注入剂量。该种掩蔽层方法有很多优点:源漏注入的条件不用更改;多晶栅注入的可调节剂量范围大大增加,可以更好地保持重掺杂多晶栅特性。

  • 标签: 硅化钛 多晶栅 掩蔽层