简介：以钛酸丁酯为前驱体,聚乙二醇(PEG)2000为添加剂,采用溶胶-凝胶法制备TiO2薄膜,研究PEG2000的添加量对TiO2薄膜性能的影响。通过热重分析仪、X射线衍射仪(XRD)、比表面积及孔结构分析仪(BET)、扫描电镜(SEM)、接触角分析等手段对薄膜的热稳定性、晶相变化、比表面积、孔结构、表面形貌和亲水性进行表征。结果表明:随PEG2000添加量增加,TiO2薄膜锐钛矿晶型转变为金红石晶型的温度升高,薄膜表面从致密平滑转变为开裂粗糙,比表面积持续增大,平均孔径则减小,接触角由3°增至20.2°;当PEG2000的添加量为5%时,TiO2薄膜的性能最佳,表现出超亲水性。

简介：以异丙醇铝为前驱体，HNO3为胶溶剂，采用溶胶-凝胶法制备Al2O3膜。考察HNO3浓度对溶胶及薄膜的影响，通过TG-DTG，XRD，AFM，BET等表征手段对溶胶的稳定性及黏度，薄膜的热稳定性，物相组成，表面形貌，微孔结构及分布等进行综合分析。结果表明：随HNO3浓度增大，溶胶黏度增大，HNO3浓度为5mol/L时溶胶发生团聚；薄膜的热稳定性较好，高于500℃加热薄膜几乎没有质量损失；随烧结温度升高，薄膜中的γ-AlOOH逐渐向γ-Al2O3转变，薄膜因此变得更加稳定；薄膜表面较为平整，微孔分布均匀，平均孔直径为4.22nm。

简介：以Ti-Al的3个化合物相（Ti3Al、TiAl和TiAl3）及Ti3Al8Mn为对象,采用密度泛函的赝势平面波法,在优化驰豫的基础上计算其电子结构和弹性模量,系统分析成分对各相电子结构的变化及脆性的影响。结果表明：Al含量逐步增多导致Al2p—Ti3d成键并抑制Ti—Ti键,使共价键以及成键的各向异性增强,因而使合金脆性增大;Mn替代Al位掺杂后,可减少Al—Al共价键,抑制Al2p—Ti3d成键并增强Mn与Ti的3d电子层杂化程度,降低由Al—Al共价键和Al2p—Ti3d杂化键形成所带来的键的空间各向异性和高位错能垒,进而改善合金的室温脆性。

简介：采用阴极弧蒸发技术在A120，、低合金钢和硬质合金刀片上沉积Ti与Al原子比相近的Al-Ti-N和Al-Ti-Ni．N涂层，借助X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、纳米压痕、划痕实验和氧化实验，研究Si掺杂对Al-Ti-N涂层的结构、力学性能和抗氧化性能的影响。结果表明：Al-Ti-N涂层为以立方为主的立方和六方的两相结构，Si掺杂可降低TiN中Al的固溶度，使涂层转化为以六方为主的六方和立方的两相结构；Si的加入导致涂层硬度由34．5GPa降到28．7GPa；Si掺杂引起涂层的应力增加，从而导致涂层与基体的结合强度降低；Al-Ti-N涂层的抗氧化性能随si的加入而显著改善，抗氧化温度提高到1000℃以上。

简介：

简介：以六水合氯化钴（CoCl2·6H2O）和水合三氯化钌（RuCl3·3H2O）为前驱体，采用胶体法制备超级电容器用（RuO2／Co3O4）·nH2O复合薄膜电极材料。用X射线衍射仪以及CHl660C电化学工作站对该复合薄膜的物相结构及电化学性能进行表征。结果表明：当COCl2＇6H20和RuCl3·3H2O的物质的量比n（Co）：n（Ru）为2：1时，于350℃下热处理2．5h制备的复合薄膜电极具有优良的性能，在浓度为0．5mol／L的H2S04电解液中其比电容达到512F／g，500次充放电循环后比电容量保持在充放电循环前的96．1％；充放电电流为0．01A时，内阻为1．2Ω。