简介：<正>美国高通公司近日宣布,其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案,包括最新的调制解调器芯片组QualcommGobiTM9x35和射频收发芯片QualcommWTR3925,带来行业领先的4GLTEAdvanced移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案,

简介：中国台湾国立台湾大学与TSMC2月16日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40nm制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破，该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上（ISSCC）正式发表。

简介：致力实现智能、安全以及互连世界的半导体技术领先供应商一美高森美公司（MicrosemiCorporation）宣布与索尼公司半导体业务部（简称“索尼”）合作推出市场上首款具有3D功能的定时控制器与局部调光LED背光组合解决方案，用于制造成本较低的大批量下一代LCDTV。这款组合解决方案包括索尼CXD4730GB定时与照明控制器以及由MicrosemiDAZL!^TM2000系列32端口逻辑芯片（LX24232）与8端口LED驱动器功率芯片（LX23108L）构成的LED驱动器解决方案。

简介：<正>日本综研化学与神户大学教授森敦纪共同开发出了用于有机太阳能电池和有机FET等的有机类p型半导体材料P3HT的新合成方法。今后,将推进开发量产化技术。据双方介绍,该合成法还可用于开发P3HT以外的有机半导体高分子材料。原来的做法一直采用Dihalogen体作为起始原料合成P3HT,所以需要在低

简介：针对3G应用中为什么“一半是海水，一半是火焰”？“3G元年，人们期待的井喷现象为什么没有出现”等问题，中国电子商务协会响应温总理的号召，组建起我国第一支加快3G发展和移动商务理论研究的智囊团队——移动商务专家咨询委员会，提振3G应用中知识产权的创造力，加强理论研发对3G应用的指引。