简介:1月11日,公安部公布的机动车保有量数据显示,截止2018年底,我国新能源汽车保有量达到261万辆,占汽车总量的1.09%,与2017年相比,增加107万辆,增长70.00%。其中,纯电动汽车保有量211万辆,占新能源汽车总量的81.06%。从统计情况看,近五年新能源汽车保有量年均增加50万辆,呈加快增长趋势.
简介:沈阳机床集团董事长关锡友于日前集团新闻发布会谈到,搭载全部自主研发技术的沈阳机床i5新品智能机床于去年上市当年订单销售突破2000台,浙江区域用户重复购买率达64%。今年1月份i5智能机床订单突破百台量级,五轴智能机床今年将实现量产。未来3年,沈阳机床将实现2万台i5智能机床网络互连。
简介:今年9月工博会期间,万可从往年元器件展馆转战到自动化主题展馆,这次改变意味着万可电子从一家产品供应商向工业整体解决方案提供商迈出了坚实的一步。华丽转身之后,万可将如何定位产品与品牌战略,又将如何实现可持续的技术创新?
简介:以往,选用手持式还是台式万用表是有明确的界限的。如果你做设计工作或需要很高的精确度,那么就应选择台式万用表。而今天,日益变小的元件使得手持式万用表和台式表的性能差异变得很小。手持式万用表已接近如式表的性能。它们基本可以交换使用。
简介:珠海万力达电气股份有限公司(股票名称:“万力达”股票代码:“002180”)系高科技民营软件企业,公司主营业务为研制、生产、销售:继电保护装置、自动装置、变电站综合自动化系统、配电网自动化系统、水电自动化系统、数字化变电站系统、智能开关柜系统、电力电子节能产品及软件,
简介:1月6日,美国半导体创业公司SuVolta已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。SuVolta曾和富士通开发出了一种节电芯片技术,适用于手机和平板电脑。
简介:从2001到2011,海利普走过了一条十年的漫漫成长之路,秉承为所有利益相关方创造价值的理念,海利普一直力求创新,服务一流,并以卓越的品质赢得了市场的尊敬。在成立十周年之际,海利普举办了"海利普十周年感恩万里行暨B系列新产品说明会"的2011全国巡展活动,以感谢十年来一直关心和支持海利普成长和发展的用户。在十周年庆典上,本刊记者采访了浙江海利普电子科技有限公司销售部总经理胡向阳先生(以下简称"胡总"),听他分享了海利普的十年辉煌路以及未来的规划。
简介:在传统旺季的需求拉动下,2005年下半年PCB市场的销售量急剧上升,一扫上半年PCB市场疲软的态势,PCB销售量从全年看涨势喜人。iSuppliCorp.预计PCB市场在2006年将会继续保持强劲增长。
简介:欧姆龙电子部件(OmronElectronicComponents)有限公司的2mm高B5A振动马达采用内部IC驱动器设计,其整体尺寸小。这种无刷马达可加速到11g的高速,适用于空间受限的超薄手机、便携电子游戏机和带手机或游戏功能的PDA。欧姆龙B5A振动马有11m有12mm两种版本,工作寿命为振动100万次。
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简介:为满足业界对其高性能、耐辐射RTAX—S系列现场可编程门阵列(FPGA)的需求,Actel公司宣布推出25万门RTAX250S型FPGA,进一步拓展该系列产品至涵盖三款装置,密度范围由25万至200万等效系统门。
简介:日前,历经近三个月的火热开展,"维力全开,谛造价值--维谛技术(Vertiv)2018关键基础设施巡展",在深圳圆满落下帷幕。21站巡展活动横跨全国各大重点区域,期间全面展示了维谛技术(Vertiv)的全业务产品。同时,巡展活动的诸多亮点,也在业内营造了强大影响力,赢得了客户、设计院及合作伙伴的一致推崇,以显见的巡展效果开创了关键基础设施主题营销的创举。
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简介:国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前在年度SEMICONWest展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)显示,全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。
简介:Fluke233是世界上第一款分体式无线数字万用表,在最近连续获得了两项殊荣,分别是2010年芬兰(电力/通讯/光电展)创新产品奖和2009年“20佳”维修工具称号。
简介:日前,总投资7亿元的硅能蓄电池项目,在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设,建成后可年产硅能蓄电池300万只,年销售额将达19.4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品,2005年投放欧共体市场后广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸,产品在生产、使用。
简介:微软和Parallels公司(前SWsoft公司,现已更名为Parallels,它是全球领先的服务器自动化管理和虚拟化软件提供商)正在共同研发并向市场推出可以帮助医疗机构积极有效使用云计算自动化平台的新产品。
简介:中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。
简介:日本千叶大学工程系中村雅一副教授和工藤一浩教授与日本化学技术战略推进机构共同组成的联合研究小组日前在2mm×2mm的区域中集成约2800万个有机晶体管元件,开发出驱动性能更高的芯片,并在3月22日~26日于东京武藏工业大学举办的日本“第53届应用物理学相关联合演讲会”上进行了发表。
新能源汽车保有量261万辆2018年新增107万辆
沈阳机床3年内2万台智能机床网络互连
万可电子:尽心品牌之源,携手智造未来——专访万可电子(天津)有限公司产品经理吕伟
手持式数字万用表ESCORT98/99——台式数字万用表的完美替代
珠海万力达电气股份有限公司
美半导体创业公司SuVolta融资1760万美元
辉煌十年路 感恩万里行——访浙江海利普电子科技有限公司销售部总经理胡向阳先生
2005年和2006年PCB市场分析
欧姆龙无刷振动马达寿命达100万次
安装4100多台变频器,月节约用电180万度
Actel新推25万门高性能、耐幅射的RTAX250S FPGA
维谛技术(Vertiv)巡展收官:跨越2万公里,只为与你同行
2007年总目录
05年全球半导体设备市场将下滑12%,06年可望增长
Fluke233分体式无线数字万用表屡获殊荣
汇中基业建硅能蓄电池厂建成后可年产300万只
微软和Parallels联合出资500万美元用于医疗云解决方案的研发
台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万片
日本开发出集成约2800万个有机晶体管的驱动性能更强的芯片
2011年书籍及教材目录