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170 个结果
  • 简介:利用透射电镜(TEM)和高分辨透射电镜(HRTEM)研究高压扭转大塑性变形纳米结构Al-Mg合金的微观结构演变和位错组态。结果表明:对尺寸小于100nm的晶粒,晶内无位错,其晶界清晰平直;而尺寸大于200nm的大晶粒通常由几个亚晶或位错胞结构组成,其局部位错密度高达10^17m^-2。这些位错是1/2〈110〉型60°位错,且往往以位错偶和位错环的形式出现。在高压扭转Al-Mg合金的超细晶晶粒中,用HRTEM同时观察到分别由0°纯螺型位错和60°混合位错分解产生的Shockley部分位错而形成的微孪晶和层错。这些直接证据证实,通常存在于FCC纳米晶中由晶界发射部分位错而产生孪晶和层错的变形机制,同样可以存在于超细晶FCC金属中。基于实验结果,分析了高压扭转Al-Mg合金中的局部高密度位错、位错胞、非平衡晶界、层错和孪晶等对晶粒细化的作用,提出了相应的晶粒细化机制。

  • 标签: Al-Mg铝合金 大塑性变形 高压扭转 位错组态 晶粒细化 变形机制
  • 简介:蜂窝夹层结构基板经热真空试验后,其正面局部出现了鼓泡脱粘现象,脱粘形式有2种,一种为聚酰亚胺膜与网格面板脱粘,另一种为网格面板与加强板脱粘。通过对聚酰亚胺膜与网格面板脱粘界面的宏微观观察,确定两者在脱粘前粘接良好,为外力导致的脱粘;通过对网格面板与加强板脱粘界面的宏微观观察,及胶膜的红外光谱分析、DSC测试、挥发分测试,确定网格面板与加强板在脱粘前未形成良好的粘接,该不良粘接可能与设计、工艺控制有关,与胶膜质量无关。

  • 标签: 蜂窝夹层结构 基板 网格面板 胶膜 脱粘
  • 简介:从党的十九大到2018年全国两会,"高质量发展"是贯穿其中的高频词。当前中国经济发展进入新时代,基本特征就是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。从量的扩张转向质的提升,正是当前需要着力解决的问题。如何探索出一条环境与经济双赢的高质量发展之路,是摆在各级政府和企业家面前的一把"达摩克里斯"之剑。

  • 标签: 质量 绿色发展 经济发展 增长阶 企业家 环境
  • 简介:本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利,作以研究、剖析,以深入了解它的高速覆铜板(MEGTRON系列)的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.

  • 标签: 覆铜板 聚苯醚(PPE) 聚芳醚(PAE) 环氧树脂 松下电工 高速传送
  • 简介:本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

  • 标签: 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片 上胶机
  • 简介:我国覆铜板产业经过二十年高速发展,已成为全球覆铜板大国,然而中低档产品产能过剩,高档产品缺失.产业结构调整目标明确但前途艰辛任重道远。

  • 标签: 覆铜板 二十年发展 产业现状 调整 目标 政策
  • 简介:研究了裂纹扩展引起的结构柔度变化以及裂纹界面接触对弹性梁振动特性的影响。基于断裂力学和能量原理推导了含横向裂纹弹性梁的局部柔度模型,分析了常见形式裂纹均匀梁的局部柔度,给出了相应的无量纲柔度系数计算公式;结合梁的弯曲振动方程,探讨了含裂纹悬臂梁的振动特性。算例表明:裂纹形式对弹性梁的柔度影响明显,裂纹界面接触会引发参数振动,界面滑动摩擦阻尼对稳定梁的振动响应具有重要作用。

  • 标签: 结构裂纹 弹性梁 振动特性
  • 简介:本文以大量数据说明中国覆铜板产业经过二十年高速发展,成为全球覆铜板大国,然而中低档产品产能过剩,产业结构调整已成大势,而且从政策和实践中已经走上调整之路。

  • 标签: 覆铜板 二十年发展 产业现状 调整 政策 方向
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 半固化片 测试技术 抗张率 小角X射线散射(SAXS)
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 测试技术 热膨胀系数 半固化片 电路填充性熔融粘度
  • 简介:采用声化学法研究Zn掺杂对氧化镉纳米结构生长过程的影响.纳米颗粒的X射线衍射(XRD)谱表明,所制备的CdO样品为立方结构.场发射扫描电子显微镜(FESEM)图像显示,样品用Zn原子掺杂时,其形貌发生变化,粒度变小.利用室温光致发光(PL)和紫外?可见光谱(UV-Vis)分析技术研究样品的光学性质,结果表明,不同的发射带由不同的跃迁引起,CdO能带隙由于掺杂而增大.对纳米结构电学性质的研究表明,Zn掺杂导致光生载流子密度提高,从而使得纳米结构的导电性提高,光照射纳米结构所产生的光电流亦增大.根据本研究的结果,Zn掺杂可以改变CdO纳米结构的物理性质.

  • 标签: Zn掺杂CdO纳米结构 超声法 光学性能 电学性能
  • 简介:本项研究建立在“材料结构弱点”概念及“材料结构弱点特性”理论的基础上,阐明了依据“材料结构弱点”概念及其特性理论研究微裂纹在材料微结构内虚拟扩展问题的具体思路与方法,证明了“材料微结构-材料结构弱点特性-微裂纹扩展行为”之间存在的固有的对应性规律,为研究微裂纹在材料微结构内的虚拟扩展提供了新的理论与途径。

  • 标签: 微观组织结构 材料结构弱点 微裂纹虚拟扩展
  • 简介:为了定量描述和预测中低层错能金属热加工过程中不连续动态再结晶(DDRX)的动力学过程,通过考虑原始晶粒尺寸分布特征、初始晶界(GBs)的曲率效应和GBs的连续消耗作用,构建新的基于物象的动力学模型.采用Incoloy028合金进行压缩试验以获得动力学数据(再结晶晶粒的尺寸和体积分数)和显微组织.结果表明,DDRX过程特征参数,即流变应力、再结晶分数和晶粒尺寸演变的模型计算结果与实验匹配良好;在此基础上,提出再结晶晶粒长大的热动力学关系,即:动力学能垒随热力学驱动力的增大而不断减小.

  • 标签: 不连续动态再结晶 动力学模型 晶界 初始显微组织
  • 简介:为贯彻落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《中国制造2025》,引导“十三五”期间新材料产业健康有序发展,工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、财政部联合制定《新材料产业发展指南》,指南于2016年12月30日印发。以下是工信部原材料工业司发布的《新材料产业发展指南》解读:

  • 标签: 新材料产业 指南 解读 中华人民共和国 国家发展改革委 原材料工业
  • 简介:压药冲头疲劳损伤后会破坏均力压制,可能致使装药局部压力升高。应力的急剧升高,增加压装爆燃的概率。为提高压装的安全性,使用有限元方法研究压药冲头结构对疲劳寿命的影响,得出压药冲头止端部参数直径D、台高H以及肩部内圆角R设计与疲劳寿命相关的结论。在给出疲劳寿命随止端部几何尺寸参数的变化规律的同时,结合弹体尺寸和工艺要求,进而优化压药冲头止端部结构,提出满足疲劳寿命要求压药冲头尺寸。

  • 标签: 压装 压药冲头 结构参数 疲劳破坏 有限元分析
  • 简介:飞机部件之间存在着复杂的连接关系,连接件用于传递载荷和固定部件,一旦发生问题,影响重大。本研究针对在役飞机垂尾与机身对接结构处频发裂纹和紧固件松动故障,按照故障树初步分析影响因素,通过有限元及频响函数进一步计算诊断,并针对结构设计、刚度匹配、强制装配对流场中结构振动问题的影响进行了讨论。分析表明:蒙皮局部突起造成气流紊乱加之发动机振动为连接部位裂纹和紧固件松动的直接原因。针对分析结果,通过改进零件结构、加工方式以提高构件疲劳眭能,局部补强以减小后机身局部振动方面完善设计,目前已经过飞行验证,分析过程及改善措施合理有效。

  • 标签: 裂纹 故障树 振动 连接结构 紊流
  • 简介:发动机在使用一个翻修期并经返厂修理继续使用167h后发生漏油故障.将附件分解后,发现石墨环脱胶,与金属壳体分离,胶粘剂及叶轮轴表面变色.对失效的石墨环组件及配套叶轮轴进行了外观检查,对石墨密封圈各端面形貌进行了金相组织分析,并对J-27H结构胶进行了剪切强度测试及高温老化试验.结果表明石墨环脱落原因为摩擦生热引起J-27H环氧结构胶高温失效导致,与石墨密封环及胶粘剂自身性能无关.

  • 标签: 石墨密封件 环氧结构胶 高温 失效
  • 简介:本文的两个统计图,来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意,特于发表。从两张图表的情况,可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点:1、2006年世界铜箔总产量预计为27.71万吨;中国台湾和大陆产量预计分别为9.71万吨和6.07万吨,分别占全球总量的35.04%和29.91%;合计为15.78万吨,占全球总量的56.95%;中国已成为世界铜箔生产大国。2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加,每年的增幅均在30%以上;3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少;4、美国铜箔产量从2000年开始,产能从2002年开始大幅减少。

  • 标签: 总产量 铜箔 产能 世界 发展趋势 中国台湾
  • 简介:1.概述日本松下电工株式会社于1998年12月开始实行“分社化”,将总社分为五大分社。其中从事印制电路板用基板材料生产经营业务的电子基材事业部(以下将松下电工电子基材事业部简称为“松下电工”)设立在电子材料分社之内。自2005年4月起,松下电丁又将原有的电子材料分公司划分、独立成立为:电子基材、化学材料、照明灯具、住宅设备与控制装置的四个独立的事业部。其中“电子基材事业部”是专门为PCB提供覆铜板(CCL)产品的生产企业。

  • 标签: 松下电工株式会社 CCL 电子材料 印制电路板 电工电子 经营业务
  • 简介:5月4日,国家发改委和科技部等14个部门联合发布了《循环发展引领行动》(以下简称《行动》)。《行动》提出了“十三五”循环经济发展的目标,到2020年,主要资源产出率比2015年提高15%,主要废弃物循环利用率达到54.6%左右。

  • 标签: 循环利用率 国家发改委 经济发展 科技部 产出率 废弃物