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  • 简介:电子结构和在不同压力(260,320,400和600GPa)的新奇Na-hP4高压力阶段的光性质被密度调查有为交换和关联精力的概括坡度近似(GGA)的功能的理论(DFT)。沿着在Brillouin地区,状态(DOS)的密度和状态(PDOS)的部分密度的更高的对称斧子的乐队结构被介绍。乐队差距增加,精力乐队膨胀到某程度,压力增加。绝缘的功能,反射率,精力损失功能,光吸收系数,光传导性,折射索引和扑灭系数为在不同压力讨论Na-hP4高压力阶段的光性质被计算。

  • 标签: 光学特性 电子结构 高压相 第一性原理 广义梯度近似
  • 简介:AWaveguideSwitchDesignUsingElectromagneticBandgapSubstrates;Abradingofbabbittmetalmouldwithhighefficiency;ChillcastingoflocomotivedieselIODIO0cylinderliners;Complexevaluationofmaterialsformetalmolds;CurvedSiliconElectronics;Developmentofcurvedholemachiningwithelectrochemicalmachining(lstreport)-processingmethodbyactuator-lesstool;DevelopmentofCurvedHoleProcessingTechniqueUsingElectrochemicalMachining(2ndReport)-Controllabilityofcurvatureofmachinedcurvedhole-

  • 标签: 波导开关 金属模具 电磁能隙 设计思路
  • 简介:Solution-81镀锌钢快干冲压油是为提高镀锌钢钣冲压的腐蚀抑制作用而特殊配制而成的,它是溶剂型的冲压油,可有效地防止镀锌钢生锈,可在室内储存最少3个月,允许特别低残留的情况下可免清洗过程,不含有害物质。

  • 标签: 冲压油 镀锌钢 快干型 腐蚀抑制作用 清洗过程 有害物质
  • 简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

  • 标签: 纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料
  • 简介:(接覆铜板资讯2009.2)四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM(CompositeEpoxyMaterial)系列产品。

  • 标签: 复合基覆铜板 阻燃型 连载 材料构成
  • 简介:针对成型圆桶形塑料容器难以获得均匀壁厚的问题,给出了实用模具结构.在分析储液塑料容器工艺特点的基础上,详细介绍了模具各系统及成型零件的设计,并论述了模具的工作过程.

  • 标签: 双分型面 注射模 定距分型机构 设计 注塑
  • 简介:近年来,临沐县店头镇人大代表活动小组一组在充分调研的前提下,主动向镇政府建言献策,建议按照“资源节约、环境友好”的要求,以“提高资源利用效率,完善生态补偿机制”为目标,通过采取技术和管理等综合措施。

  • 标签: 铸造 资源利用效率 生态补偿机制 人大代表 资源节约 环境友好
  • 简介:介绍了注射模分面的设计原则,重点介绍了分面设计中的注意事项及要求,并列举了一些实例加以说明,希望对读者朋友们有所帮助。

  • 标签: 注射模 分型面 设计原则 实例
  • 简介:环件在轧翩过程中.初始轧制。咬入.稳定轧锄及滚圆。各阶段清晰。从环件变形情况分析。在轧制过程中环件直径增大与轧辊的接触有关,

  • 标签: 环件轧制 特性 截面 轧制过程 咬入 轧辊
  • 简介:应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明:只有一阶振符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振为一阶振

  • 标签: 模态分析 振型 振动应力 共振 疲劳断裂
  • 简介:详细阐述了超声波振动抛光的机理,同时给出了模具腔超声波振动抛光的操作要点、要求以及它的优缺点.

  • 标签: 模具 型腔 超声波振动抛光 装置
  • 简介:本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

  • 标签: 玻纤布 印制电路板 覆铜板 薄形化 高性能