简介:基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析(FMMEA),得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理(PPoF)模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间(MTBF)等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.
简介:针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明:埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。
简介:摘要随着科学技术不断的变化与发展,大数据时代的到来简化了数据分析与处理的过程,转变了数据处理的思路,这种使用互联网+数学模型的方式为人工智能的发展提供了更多的思路。本文首先对大数据以及人工智能进行概述,分析了“互联网+数学模型”技术的发展,并对“互联网+数学模型”对人工智能的影响进行了相关的研究。
简介:大家知道,AOI,也就是自动光学检测,作为一种结构性测试手段,在SMT等生产环节得到大量使用,通过过程控制来帮助提升SMT加工质量;有引脚器件,特别是IC的密间距引脚(简称IC引脚)连焊是一种常见SMT缺陷,在密间距IC中尤其突出,是发生度很高的一种SMT缺陷;另方面,器件短路作为严重度最高级别的缺陷,危害大,损失也大,后果非常严重;单板生产的下一工序,整机生产等对此非常重视,多次提出改进需求;作为SMT的检测手段,减少IC连焊缺陷遗漏,成为我们紧急任务,也是长期任务;另方面,我们看到,在h0I检测中,IC连焊的误报情况也是非常严重的,这虽然有我们材料一致性不好,焊接工艺一致性不好,AOI设备机器差异等外部因数息息相关;但我们自身的因数也不可回避;我们的员工在h0I降误报的过程中,因为理解偏差等原因,在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点,往往修改过大,误报是降下来了,但不必要的漏报也产生了;在前段时间的观察中,都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路,分析IC连焊的图象类型,将其分成两类:明亮型,和相对宽一些的暗淡型;同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个(所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能),分别检测对应两类连焊缺陷图象;这样来减少连焊缺陷遗漏的机会;另方面,由于解决的不良图象分别有针对性,这两个条目中,相关参数可以有条件地弱化,这也为减少连焊缺陷误报创造了可能.本方法已经成功实践,在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过,效果显著,建议推广,并继续观察和改进。
简介:风廓线雷达大气湍流回波信号的识别常受到间歇性杂波的严重干扰。为了能够有效抑制并消除该类杂波,本文提出了基于线性时-频变换的间歇性杂波消除抑制算法。该算法采用具有线性时-频分布特性的短时傅里叶变换,获取雷达回波中杂波成分的调制频率参数,然后估计出相应分数阶傅里叶变换(FRFT)的最优阶数,最后再利用FRFT检测出杂波并对其抑制,通过信号重构回到时域,从而获取有效回波信号频谱。本文提出的方法与常规的FRFT最优阶数扫描法相比,将杂波检测二维搜索问题简化为一维峰值搜索问题,计算量大大降低。理论及计算机仿真表明,该方法效果明显,具有良好的工程应用前景。