简介：高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

简介：由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

简介：DiMog半导体公司日前宣布，首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活，并且在没有负载的条件下，仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC，帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。

简介：在适应我国集成电路产业的快速发展,让企业界、投资界、教育界及时、详尽地了解世界和我国集成电路技术和产业的发展进程的科技工作者强烈需要的大背景下,2015年,在多名专家的支持下,由王阳元院士提出了撰写《集成电路产业全书》（《全书》）的动议,在468位撰稿人、125位审稿人的共同努力下,经过三年的不懈努力。

简介：瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础，为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。