简介:《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧,今天放送第三集!
简介:国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
简介:明导公司近日发布针对电子散热应用的行业领先、下一代三维计算流体力学(CFD)软件FloTHERM。目前正在申请专利中的FloTHERM软件,提供散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)区域,因此,第一次,工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里,以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。
简介:高速化大容量化信号传输的到来,导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小,耐热性高,组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告,除日本外也有韩国的。
简介:在适应我国集成电路产业的快速发展,让企业界、投资界、教育界及时、详尽地了解世界和我国集成电路技术和产业的发展进程的科技工作者强烈需要的大背景下,2015年,在多名专家的支持下,由王阳元院士提出了撰写《集成电路产业全书》(《全书》)的动议,在468位撰稿人、125位审稿人的共同努力下,经过三年的不懈努力。
简介:概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
频诺分析仪应用解惑之三——噪声
光导安装用光连接器技术的趋向
明导FloTHERM首创散热障碍和散热捷径分析技术
光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向
集成电路发明60年,同频共振新时代——新时期中国集成电路产业发展战略论坛暨《集成电路产业全书》首发式胜利召开
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性