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简介：摘要本文将通过对5G无线通信技术的概念进行介绍，同时分析其应用优势，从而提出5G无线通信技术的相关应用，以期为通信工作者关于5G的进一步研发工作提供参考。

简介：<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占率,即

简介：摘要人们对于速度的追求是永无止境的，随着4G通信技术的普及，人们开始着手于5G通信技术的研发，5G通信网络由于其远高4G网络的传输速度和传输效率、更大的网络覆盖面积、更小的数据传输延迟以及更加安全而越来越受到人们的重视。目前，我国5G移动通信技术已经进入到试运行或者准运行阶段，并且很快将进入全面普及的阶段，5G移动通信将增加使用范围，大大提高用户的使用体验。在分析5G移动通信时，关键技术的使用更为重要。本文详细分析了5G移动通信的关键技术。

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简介：<正>市场研究机构IDC表示,明年全球半导体市场营收将成长5%,为3180亿美元,并预计将以6%的年复合成长率(CAGR)持续成长到2015年,达到3780亿美元的规模。IDC表示,尽管全球经济发展仍有隐忧,包括美国的高失业率引起的消费疲

简介：从济南市科技局获悉，山东省政府7月在香港举行的“2009（香港）山东省区域发展战略说明会暨经贸洽谈会”中与鸿海集团旗下富士康签约，富士康投资5亿美元（约合新台币163亿元），在济南建立LED产品生产基地。

简介：WereportthedepositionofNb2O5filmsonunheatedBK-7glasssubstratesusingremoteplasmasputteringsystem.Theremoteplasmageometryallowspseudoseparationofplasmaandtargetbiasparameters,whichofferscompletedepositionratecontrol.Usingappropriateoxygenflowrates,high-densityandlow-lossNb2O5filmsaredepositedwithratesupto0.49nm/s.Lowerdepositionrates(~0.026nm/s)canalsobeobtainedbyworkingatlowtargetcurrentandvoltageandatlowpressure.Nb2O5filmsdepositedatdifferentrateshavetherefractiveindexofabout2.3andtheextinctioncoefficientaslowas6.9×10-5.

简介：化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能，是未来5G通信不可替代的核心技术，将在5G通信中大量使用。

简介：摘要分析了HXn5机车空压机机头高压故障原因及处理措施。

简介：伦敦InformaTelecoms&Media，公司的最近发表的一份研究报告显示，预计至2010年全球移动电视的用户总数将达到1．248亿。在未来的几年内，韩国和日本将首先带动这一领域的发展。但到2010年，美国、中国和欧洲市场也将发展至一定规模。

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简介：<正>三菱电气公司的一种可高频工作且性能先进的收发开关将为5GHz无线局域网提供频率保障。该公司创造了一种新的晶体管结构,并将这些晶体管用于串联和并联开关电路。这些晶体管采用硅CMOS工艺,以使它们适应高频工作。工程技术人员采用0.18μm工艺制作出耗尽层延伸晶体管(DET),再把这些器件用于串联和并联开关电路。所做出的开关的插损为1.4dB,5GHz下插入发射损耗为28%,隔离25dB,信号泄漏0.3%,最大容许功率11.2dBm,约13mW。比较而言,5GHz局域网要求的插损低于1.5dB,隔离20dB以上。与GaAs产品不一样,Si集成电路的成本低,工程技术人员制造Si高频集成电路所用的成本只有GaAs集成电路成本的一半。为了改善性能,他们将采用最佳电路设计。松下公司将在2～3年内开发5GHz带宽单芯片高频集成电路并推向市场,其中包括高频收发开关。

简介：意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM5×6双面散热（DSC）封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元（ECU）的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。

简介：在中国产业发展的历史上,"大步向前"和"产能过剩"始终如影随形,即将在未来10年投入5万亿元倾力发展的新兴能源产业莫不如此。在国家经济转型结构调整、发展低碳环境友好型产业的背景下,新能源产业的前景被一致看好。不过,如何平衡"速度"与"质量"之间的关系,也一直是一道难题。

简介：新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75％，对高效部署5GMassive—MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要赛灵思公司（Xilinx）日前宣布通过在其16nm全可编程（AllProgramma—ble）MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AllProgrammableRFSoC消除了分立数据转换器，可将5GMassive—MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50—75％。

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简介：<正>美国市场调查公司InformationNetwork日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂,而宏力半导体在2005年动工兴建

简介：在近日举行的英特尔5G沟通会上，英特尔院士、设备与通信事业部无线标准首席技术专家吴耕表示，英特尔首款5G射频前端（RFFE）将于2017年下半年进行测试，推出样品。

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