简介：

简介：数据元是数据的基本单元。以最新的国际和国家标准为参考，阐述了数据元的组成与基本模型，分析了数据元的基本概念及其与元数据的区别。定义并描述了数据元的全局视图。最后介绍了数据元标准化在国际和国内的进展和应用情况，为各领域标准数据元的建立提供参考。

简介：“我们关注的不仅仅是产品，我们更关注产品的使用者。”“产品不仅要能满足应用需求，更要能为使用者带来舒适的感受和愉悦的心情；反映使用者内心的生活品位和价值取向。这体现的是对人性的一种尊重，也是华硕在“功能、配置、价格、品质”之外所追求的“第5元素”。

简介：今接到顾客送修的一部夏新A90手机，此机能够开机，但加上电池自动开机，而且开机后刚显示完开机画面就出现闹铃时间到，一直响个不停，而且按任何键无作用。只出“*”字键，据顾客反应此机在别处修理过，当时修的故障是按键失灵。我听完顾客所言，在没有拆机的情况下，接上稳压电源，加电自动开机，故障和之前所言基本一致，拆下后壳，加电试机，故障排除，我开始怀疑会不会是压敏电阻引起的此种故障，将压敏电阻全部挑掉，搭上后壳，故障又出现了，难道是后壳引起的，

简介：成环率是衡量电力通信传输网稳定性的重要指标,在提高成环率的同时应避免形成超大环,以保证网络结构的合理性及可持续发展。本文通过分析广州电力传输网业务的典型需求,计算传输环网节点数的最优值,并从生产实践出发,研究超大环带来的隐患以及不同的超大环拆分优化方案的优劣性。

简介：

简介：月初，一顾客拿来一台诺基亚8250手机，说是摔过后变成不开机，在别的维修店修过，没修好，问我能不能当场修好。将手机接上稳压电源，按开机键开机，电流反应时大时小，有时又像是软件故障，在30mA处停顿一下回落。

简介：1.导言有机金属（OM）是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中,有机金属在沉锡前

简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

简介：故障现象：笔者的微星52×光驱使用都快4年了，读盘能力一直不错，可最近出现了一个奇怪的问题：只要将光盘放进光驱中，光驱的指示灯闪几下就不亮了，点击光驱盘符，系统就提示“请将光盘插入驱动器中”。前后换了十几张光盘，最后几乎不抱任何希望地放进了一张直径只有8cm的闪存驱动光盘，嘿，居然读出来了!读写了几个文件，非常流畅。我以为光驱好了，连忙换上其他的光盘试验，没想到还是不行。

简介：MUSIC（MuldpleSignalClassification）算法是一种精度很高的空间谱估计算法，理论上说，它可以分辨空间任意两个方位不同的非相关信号。但这种高分辨率是以阵列的精确校准为前提的。针对阵列误差的校正，很多文献资料都提出了相应的解决办法。但这些校正算法大都是在假设阵列误差与方位无关的基础上提出来的，这与实际情况不符，因为实际应用中，阵列的误差几乎都是与信号的方位有关的（简称方位相关阵列误差）。对于方位相关阵列误差的校正，一直以来都是空间谱估计中的一个难点，相关的研究也很少。辅助阵元法，是解决这一难点的有效方法，它计算量小，适用于任意的阵列几何结构．而且不会牵涉到通常参数联合优化估计时的局部收敛问题。所以将辅助阵元法与MUSIC算法结合起来估计信号的波迭方向（DOA）具有重要的实际意义。本文对基于辅助阵元法的MUSIC算法进行了详细的论述，分析了信噪比和校正阵元的精度对算法性能的影响。同时提出相应的解决办法，为实际应用提供参考。

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

简介：亚洲最大的独立电信服务提供商亚太环通近日宣布，其光缆系统的第一期网络升级已经完成，使该公司在亚太地区容量最大的光缆系统EAC—C2C的容量增加了近一倍。由于看好视频类高带宽消耗业务增长对电信业发展的拉动作用，近年来，该公司一直致力于网络升级工作。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：RPR（ResilentPacketRing）是城域网中很有发展前途的一项技术。本文对RPR的关键技术之一——保护状态机进行了深入分析，从保护状态机的角度出发提出了一个分析RPR协议的新方法。即由保护状态机的运行到拓扑更新，由拓扑更新到选环的更新，最终实现业务正确上下环。

简介：接到一部8250，据客户反映机子是正常使用中就不开机了，在同行处放了几天没有修好，打开一看主板上全是松香，清洗烘干后加电不按开机键就有30mA的电流反应且不回零。检查开机线路中的滤波电容C342正常，当测到开机电阻R118时发现R118的右端对地短路，怀疑R118不正常，从另一板上拆下一个电阻装上还是对地短路，说明故障不是R118引起的。加电就有30mA电流，

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：说起一款适合白领人士使用的手机，相信大部分人的眼球都移向摩托罗拉。虽然它在国内手机市场的影响力有了一定的衰退，但是对于传统强项——商务机型来说，在人们的心目中还是占据着相当重要的地位，则上市不久并热卖的V690就是一个很好的例子，究竟什么吸引人们眼球，让它在众多同类型档次手机中脱颖而出呢？下面的试用就带大家看清楚。

简介：LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

简介：在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3＋、Fe3＋、Cu3＋、Al3＋、Sn2＋、Pb＋金属离子，这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流，将会对自然环境造成污染．下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀（Sn、Pb、Cu）等废液本身作混凝剂，进行PCB工业废水的处理，以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。