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  • 简介:本文提出的采用0.6μmCMOS工艺的电流源巧妙地利用等效负电阻得到的极高的输出阻抗,可达109欧姆数量级,在工艺允许的理想情况下可达到无穷大,从而使电流源的输出电流随输出电压的变化更加稳定;在输出电流达到稳定后,随着输出电压的进步增大,输出电流的抖动只有采用单个cas-code电流镜做电流源的输出电流抖动的四分之.该电流源输出电流的电源抑制比PSRR+为85.2dB.

  • 标签: 具有极高 极高输出阻抗 电流源
  • 简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的种生产方式。

  • 标签: 精益生产方式 效益化 运营成本 节约成本 企业 浪费
  • 简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,

  • 标签: 国产化 半导体市场 助推 基金 提速 芯片
  • 简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

  • 标签: 智能报价 成本预测 材料清单 成本核算
  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控
  • 简介:在便携式电子产品中,需要有高效的电源管理.这在数字蜂窝电话(简称手机)中表现得尤为突出.在过去几年中,手机的使用已经风靡全世界,正在成为人们普遍使用的语音通信工具.在2003年,手机的销售量已超过五亿部.不仅如此,为了吸引更多的消费者,手机厂商和服务运营商不断推出彩显、数字照相机、MP3播放机、PDA等各种新的手机功能和诸如下载多和弦铃声、多媒体短信、数据等各项服务.随着手机朝着多功能和"智能"的方向发展,对电源管理也提出了更大的挑战,成为推动电源管理产品发展的主要因素.

  • 标签: 手机厂商 电源管理技术 多和弦铃声 MP3播放机 电源管理产品 彩显
  • 简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

  • 标签: FR-4 覆铜板 树脂 印刷电路板
  • 简介:2008年1月,中国电路板产业已经进入淡季,当我和中国印制电路行业协会副秘书长梁志立高工来到广州巨龙时,被厂内正在加班加点生产情景所深深的震撼。整洁的厂房内,工人正在组装着数十条湿制程生产线,在这里看不到淡季的半点痕迹。带着这些疑惑,我们走进了广州巨龙公司闫文生董事长的办公室,起探讨民营企业发展壮大的历程!

  • 标签: 中国 民族企业 行业协会 印制电路 巨龙公司 企业发展
  • 简介:飞思卡尔半导体推出款迷你USB接口IC,它通过个迷你USB接头实现了外部附件的连接,包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接,从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。

  • 标签: USB接口 便携设备 迷你 卡尔 瘦身 数据连接
  • 简介:广东梅县梅雁电解铜箔有限公司申报的“9微米超薄电解铜箔”已列入2005年度国家级火炬计划项目。火炬计划是经国务院批准,由国家科技部负责组织实施,旨在促进我国高新技术成果商品、产业和国际的高新技术开发计划。这是近两年来我市申报国家级火炬计划唯获得立项的项目。

  • 标签: 国家火炬计划 国家级火炬计划项目 高新技术成果 电解铜箔 2005年 国家科技部
  • 简介:文章通过对印制电路板的种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。

  • 标签: 导电性阳极细丝 印制电路板 产品可靠性
  • 简介:随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。

  • 标签: 刚挠结合板 压合 机械刻槽
  • 简介:在追寻梦想的路上,没有平坦的大路,只有磕磕碰碰的山石;当然,也只能脚踏实地。业内有很多企业,他们草根出身,但坚守信念,诚信务实,始终真心付出,坚持不懈。他们有梦想,专注于产品的不断升级,更好地服务到PCB企业,并顽强地生长着。

  • 标签: PCB企业 锦龙科技 发展现状 小微企业
  • 简介:本文详细讨论了VDMOS终端保护环结构各部分,即保护环、保护环间隙和场板的作用及设计方法。结合600VVDMOS的外延电阻率和厚度,种600VVDMOS终端保护环结构被成功设计出来。

  • 标签: 保护环 保护环间隙和场板
  • 简介:本文讲述了种非对称结构刚挠结合板的制作方法,以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计(包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。

  • 标签: 非对称结构 刚挠结合板 前期策划设计
  • 简介:根据2014年Gartner公司数据,2014年第季浪潮服务器出货量80929台,市场份额19%,位居中国第、全球市场第五,同比增长288%,这不仅意味着浪潮成为中国有服务器以来第个夺得市场第的本土厂商,也成为该季度全球增长最快的厂商。

  • 标签: 浪潮服务器 中国 Gartner公司 市场份额 全球市场 同比增长
  • 简介:引言微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产、生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的,微电子技术已经成为整个信息产业的基础和核心。自1958年集成电路发明以来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本,集成电路的特征尺寸不

  • 标签: 半导体器件 制造工艺 集成电路 微电子技术 CMOS器件 DS0I器件