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170 个结果
  • 简介:本文,在中电材协电子铜箔材料分会2018年4月进行的国内全行业经济运行情况调查报告内容为基础,对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况,作以综述,并对未来几年的行业发展做了展望。

  • 标签: 电子铜箔 覆铜板 经济运行 发展 展望
  • 简介:据有关资料介绍,日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分,其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布,有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

  • 标签: 日本板玻璃公司 覆铜板 电子级玻璃纤维布 性能 SI02 b203
  • 简介:基于建立的新型三维仿真模型,采用分子动力学方法模拟单晶铜(100)表面纳米加工过程,研究材料的去除机理和纳米加工过程中系统的温度分布与演化规律。仿真结果表明:系统的温度分布呈同心型,切屑温度最高,并且在金刚石刀具中存在较大的温度梯度。采用中心对称参数法区分工件中材料缺陷结构的形成与扩展。位错和点缺陷是纳米加工过程中工件内部的主要缺陷结构。工件中的残余缺陷结构对于工件材料的物理属性和已加工表面质量具有重要影响。位错的成核与扩展、缺陷结构的类型均与纳米加工过程中系统的温度有关。加工区域温度升高有利于位错从工件表面释放,使工件内部位错结构进一步分解为点缺陷。采用相对高的加工速度时,工件中残留缺陷结构较少,有利于获得高质量的加工表面。

  • 标签: 单晶铜 原子尺度模拟 热效应 分子动力学模拟 纳米加工 温度分布
  • 简介:通过一个简单的水热方法成功地合成出由SnO2纳米片作次级结构的新型花状ZnSnO3-SnO2分级纳米结构。ZnSnO3多面体在生长分级SnO2纳米片的过程中主要起模版作用,制备出的SnO2纳米片的厚度约为25nm。还讨论了ZnSnO3-SnO2样品的形貌随反应时间变化的规律,并且进一步讨论了形成这种分级结构的形成机制。此外,由这种新型ZnSnO3-SnO2纳米结构作敏感材料的气体传感器对乙醇气体具有高灵敏和快响应的特点。ZnSnO3-SnO2纳米片在最佳工作温度270°C时,对50×10-6乙醇气体的灵敏度约为27.8,其响应和恢复时间分别在1s和1.8s内。

  • 标签: 复合纳米结构 分级结构 水热合成 气体传感器
  • 简介:利用基于密度泛函理论(DFT)的广义梯度近似(GGA)研究四方相BiOCuS的电子结构、化学键和弹性性质。能带结构显示,BiOCuS为间接带隙半导体,带隙宽为0.503eV;态密度和分态密度的结果表明,费米能级附近的态密度主要来自Cu-3d态。布居分析表明,BiOCuS中的化学键具有以离子性为主的混合离子-共价特征。计算得到四方相BiOCuS的晶格参数、体模量、剪切模量和单晶的弹性常数,由此导出弹性模量和泊松比。结果表明,BiOCuS是力学稳定的,且具有一定的延展性。

  • 标签: BiOCuS 第一性原理 电子结构 化学键 弹性性质
  • 简介:9月22日,中国国家主席胡锦涛在联合国气候变化峰会的开幕式上发表题为《携手应对气候变化挑战》的讲话。他表示,中国将进一步把应对气候变化纳入经济社会发展规划,并继续采取强有力的措施,其中包括大力发展可再生能源和核能。

  • 标签: 可再生能源 中国 气候变化 社会发展规划 开幕式 联合国
  • 简介:国家物流信息中心最新出炉的数据显示,2008年10月份中国制造业采购经理指数为44.6%,比9月份下降了6.6个百分点,再次回落到50%以下,中国制造业持续走低。其实自2008年以来,制造业已经在调整过程中。在

  • 标签: 中国工业化 制造中国 发展方向
  • 简介:(接上期)4.住友电木公司【URL】http//www.sumibe.co.jp/【基板材料主导产品】多层板用基板材料、半导体封装基板材料、车载用多层板基板材料、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CEM-3)【基板材料生产工厂】国内:宇都宫工厂(枥木县宇都宫市)、静冈工厂(静冈县藤枝市);海外:马来西亚SNC工厂(马来西亚

  • 标签: 覆铜板 日本 经营 发展
  • 简介:本文概述了中国铜加工总体评价、发展速度、市场、原料、产能、发展战略等热点问题,认为通过企业做精做专实现行业做大做强,建设生产技术先进、产品质量优良、节能、环保型铜加工业是今后的奋斗目标。

  • 标签: 铜加工业 工业发展 中国 发展速度 生产技术 产品质量
  • 简介:本文介绍了日本覆铜板主要骨干企业在2015年经营战略及实际经营的现况,反映日本覆铜板业的技术发展新趋势。

  • 标签: 覆铜板 日本 经营 发展
  • 简介:由于极度通货膨胀津巴布韦2009年废止原有货币,目前该国没有法定货币,由此导致最近两年来该国现金货币供应短缺;由于外汇短期该国黄金生产受到影响,目前津巴布韦黄金生产企业只许保留所产黄金销售收入的30%,很多黄金生产企业因缺乏足够资金维持正常生产运营。

  • 标签: 黄金生产企业 津巴布韦 短期影响 货币 矿业发展 供应
  • 简介:根据系统合金科学的思想,结合实验晶格常数和生成热,综合考虑合金能量、体积、原子状态之间的相互关系,确定BCC结构Nb-Mo合金系的相互作用方程为第9方程;同时,确定Nb-Mo合金系中Nb和Mo特征原子序列和特征晶体序列的基本信息;根据无序合金的特征原子浓度计算了无序Nb(1-x)Mox合金的电子结构和物理性质,其物理性质的变化趋势与电子结构的变化极其一致。

  • 标签: Nb-Mo合金系 特征原子序列 无序合金 性质
  • 简介:通过AFM、交流阻抗谱及扫描Kelvin探针技术,研究硼酸对7050铝合金硼酸?硫酸阳极氧化膜结构及耐蚀性的影响。结果表明,在硼酸-硫酸阳极氧化体系中,硼酸不会改变氧化膜阻挡层的结构,但会显著影响氧化膜多孔层的结构形式,进而影响氧化膜的耐蚀性。在0~8g/L的范围内,随着电解液中硼酸含量的增加,氧化膜的多孔层电阻增大,电容减小,表面势正移,孔径缩小,耐蚀性变好。在高于8g/L时,随着硼酸含量的增加,氧化膜的孔隙变大,阻抗变小,电子逸出功降低,耐蚀性变差。

  • 标签: 铝合金阳极氧化膜耐蚀性硼酸
  • 简介:采用真空高温裂解聚碳硅烷法制备β-SiC陶瓷粉末,并对热解产物进行TGA/DSC、XRD和拉曼光谱表征。通过矩形波导法测量β-SiC陶瓷粉末与石蜡复合材料在8.2-18GHz下的复介电常数来研究其介电性能。结果表明:复介电常数的实部与虚部均随着热解温度的升高而增大。高温下产生的石墨碳引起的电子松弛极化及电导损耗是复介电常数的实部与虚部增大的主要原因。

  • 标签: SIC陶瓷 聚碳硅烷转化SiC 介电性能 热解温度 自由碳 复介电常数
  • 简介:作为新兴的战略性产业,集成电路在今年两会期间受到了极大的关注,并引发了很大的讨论。面对国家的扶持以及各项利好政策,集成电路产业的变革就在眼前,并将进入全新的发展阶段。

  • 标签: 集成电路产业 政府工作 能源管理 材料
  • 简介:本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

  • 标签: 电解铜箔 压延铜箔 覆铜板 印制电路板
  • 简介:本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,概述了汽车用线路板市场的发展趋势,指出了目前全球线路板厂商并购频繁.

  • 标签: 金融危机 线路板 覆铜板 市场 发展 并购
  • 简介:发展再生资源产业不仅是资源环境紧约束条件下的客观需要,也是推动我国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化“四化”建设的重要措施.它可培育新的增长点,形成新的竞争优势.再生资源产业园区作为循环经济的中循环层面承上启下,是调整产业结构、促进新型城镇化建设的重要平台,是循环经济规模化、产业化等有效的实现途径.

  • 标签: 再生资源产业 产业园区 城镇化建设 循环经济 调整产业结构 农业现代化
  • 简介:本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

  • 标签: 电解铜箔 电子铜箔 覆铜板 印制电路板 发展