简介：现代科学的发展为我们的生活带来了很多的方便，从1946年第一台电子计算机ENIAC在美国诞生以来，我们的日常起居已经注定被数字化的技术所改变，相信那时候的人类就已经对科技的未来有了一定畅想。

简介：自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

简介：从综合成绩来看，威盛K8T00+VT8237芯片组的组合在磁盘性能方面普遍较低，其实磁盘性能也一直是威盛芯片组的弱项，加上南北桥之间相对较低的带宽、使得在所有采用该芯片组的产品，在磁盘性能方面几乎全部落败。但是在其他方面，该芯片组的优势也很明显。

简介：对于许多国外公司来说，中国的半导体市场利润丰厚，但要打入市场，他们必须首先满足中国客户的需求和期望。

简介：摘要：伴随社会经济的发展，全球能源需求与环境间的矛盾问题日益凸显重视。当前，各国建设清洁低碳、节能环保的能源体系目标和能源发展战略方向已明确。而在照明领域欧盟更新法规，明显大幅度提升照明产品能效规格要求，而LED照明作为目前最佳的节能固态照明方案，明确出整体提升方向需求，以符合规范中的Class A照明能效等级为要务，而LED芯片作为影响发光效率的核心更为首重。

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简介：行业研究机构半导体协会（SIA）称，2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26％，较前一个月增长2．9％。

简介：据悉，日本芯片厂商尔必达已经同意与三家台湾芯片商进行整合，以应对需求和价格严重下滑的局面。据了解．尔必达将与台湾力晶半导体、茂德科技和瑞晶结盟。尔必达记忆体是世界第三大动态随机存取记忆体（DRAM）厂商。

简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：上一期的杂志在专题栏目中做了关于手机射频芯片的文章，这期对上期不能尽录的器件再做一些补充，使朋友们能够对手机芯片有较为全面的了解，十一期主要讲述了“3S”系列、“HD”系列、“PMB”系列、“TRF”系列等四组射频芯片，本期主要介绍的是OM系列、UAA35系列、CX系列和摩托罗位芯片23D61等，本期所介绍的这些芯片是后来推出机型所具备的，例如：OM系列芯片主要由美国杰尔公司生产，UAA35系列由荷兰飞利浦公司生产，CX系列由美国科胜讯公司生产。

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简介：半年五家公司,英特尔投资在中国的投资势头愈发迅猛。10月,英特尔公司的全球投资机构——英特尔投资宣布今年4月设立的中国第三只基金——“英特尔投资中国智能设备创新基金”,已完成2800万美元的投资,首批获得投资的五家公司均来自于中国技术创新生态圈。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮度。该结果可以为我国相关企业规避专利侵权风险、制定研发策略、寻求技术发展方向提供决策支持。

简介：今天我跟大家分享的主题是“新型芯片防伪技术与应用”。首先我介绍一下恩智浦公司。第一代恩智浦是飞利浦的一个部门,2006年从飞利浦独立出来,成立了一个专业的半导体公司;2015年恩智浦收购了飞斯卡尔,成为第二代恩智浦。收购了飞斯卡尔以后,我们在四类产品领域取得了全球领先地位:一是身份识别,二是物联网,三是汽车电子,四是微处理的连接。

简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

简介：摘要针对GPP小芯片玻璃沿厚度高，后道封装时很容易压在玻璃沿上导致芯片裂片，改善玻璃高度，匹配后道封装模具作业；大大提高了封装良率。

简介：一、“芯片实验室”的来历220世纪90年代初，即理查·费曼演讲后的近30年，由AndreasManz等人提出了微流控芯片概念，而微流控芯片世界范围的研究开始于90年代的中后期。微流控芯片又称微流控芯片实验室或芯片实验室（LabonaChip），指的是在一块几平方厘米的芯片上构建的化学或生物实验室。它把化学和生物等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测，细胞培养、