简介：本文讲述了高频覆铜板的开发背景及高频覆铜板容易混淆的概念,从高频覆铜板的性能要求,设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

简介：本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

简介：为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。

简介：本文对IPC4103A(2011年版)《高速高频基材规范》所规定的覆箔板、层压板、粘结片的详细规范,以及'IPC4103A修订单1'(2014)中的主要修订内容作了介绍。

简介：介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。

简介：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

简介：随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：称取0.5g金属铪样品置于瓷坩埚中,加入0.3g纯铁和1.5g钨锡粒助熔剂,设定高频燃烧红外碳分析功率为80%,吹扫和延迟时间均为10s,比较水平为2,以钢铁碳标准物质样单点校准设备,绘制校准曲线,并用标准物质验证曲线准确性,建立金属铪中碳含量的测定方法,测量范围为0.001%~0.040%。采用该方法对2个厂家的金属铪中碳含量进行测定,测定结果的相对标准偏差不大于8%,在2个金属铪样品中加入钢铁碳标样进行加标回收试验,回收率在85%~106%之间。

简介：本文对第十三届世界电子电路大会（ECWC13）的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。

简介：根据系统合金科学的思想,结合实验晶格常数和生成热,综合考虑合金能量、体积、原子状态之间的相互关系,确定BCC结构Nb-Mo合金系的相互作用方程为第9方程;同时,确定Nb-Mo合金系中Nb和Mo特征原子序列和特征晶体序列的基本信息;根据无序合金的特征原子浓度计算了无序Nb（1-x）Mox合金的电子结构和物理性质,其物理性质的变化趋势与电子结构的变化极其一致。

简介：2018年7月25日美资PARKELECTROCHEMICAL被日本AGC公司所收购。本文回顾、介绍了这家曾经著名的高频基板材料生产企业的发展历史、产品及业务经营情况。

简介：基于不同设备旋转轴承运行过程中发出的高频噪声信号,提出了一种基于变权直方图累积误差的信号特征表征轴承的失效状态。首先计算高频噪声信号的均值和方差,然后基于此均值和方差建立正态分布函数,继而计算实际噪声信号函数和建立的正态分布函数二者直方图的累积误差,同时为突出大幅值信号将幅值作为权重系数,最终获得轴承失效特征值。试验采集6组不同失效状态的实际高频噪声信号,计算结果显示：计算出的特征值与轴承的失效状态正相关,比常用的有效值、方差、歪度和峭度特征能更准确和稳定地表征轴承失效状态。

简介：采用末端淬火实验、光学显微镜（0M）、扫捕电镜（SEM）和透射电镜（TEM）研究均匀化时间对7085铝合金淬火敏感性的影响。结果表明，均匀化时间从48h延长至384h，淬火敏感性有所增加，端淬试样经人工时效后硬度的最大差值从5．2％增加到6．9％。均匀化时间延长对晶粒组织没有影响，但促使丁相的溶解，增加Al3Zr弥散粒子的尺寸，减小其密度。慢速淬火时，在晶内的Al3Zr弥散粒子上能观察到一些尺寸较小的淬火析出η相，这降低了时效后的硬度。Al3Zr粒子特征的变化对淬火敏感性影响很小。

简介：为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基。它在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果。

简介：采用标准的剥落腐蚀浸蚀实验、剥落腐蚀后样品的强度损火测量以及电化学阻抗谱等技术，对固溶后经不同淬火转移时间处理的7050-T6态样品的剥落腐蚀行为进行研究。结果表明，7050-T6铝合金的抗剥落腐蚀性能随着淬火转移时间的延长而减小。背散射电子扫描连同透射电镜观察揭示，影响合金腐蚀性能的最主要因素是晶界的析出相覆盖率和析出相的微观组织，而晶界附近的贫溶质区对其不产生影响或影响较小。通过对合金进行静电势扫描发现，合金的剥落腐蚀敏感性与瞬态电势之间有很好的对应关系，即可以测试瞬态电势变化的数量来表征材料的剥蚀性能。

简介：对自然时效1、3、5、7个月的ZnAl15钎料进行了显微组织和力学性能分析,结果发现,未经时效的ZnAl15钎料组织主要是过饱和α-Al相和过饱和β-Zn相,随时效时间的延长,钎料中过饱和α-Al相和过饱和β-Zn相发生脱溶分解,引起富Al的α相的体积分数增加,而Zn含量较高的β相和α相组成的共析组织的体积分数减少;另外,钎料组织中O含量逐渐增多,钎料晶界产生氧化物,导致晶界模糊、弱化。钎料组织形貌、相组成等随时效时间的增加而发生改变,导致钎料抗拉强度和延伸率下降、显微硬度升高。时效7个月的钎料其抗拉强度降低33%、延伸率降低65%,而显微硬度增加15%。

简介：为实现飞机碳纤维复合材料(CarbonFiberReinforcedPlastics,CFRP)层板在役检测,采用同侧空气耦合超声兰姆波特征成像检测的方法对其缺陷进行检测。将非接触空气耦合超声传感器置于CFRP层板同侧,激发A0模态兰姆波,对其冲击损伤进行D扫描检测。引入时间反转损伤指数表征复合材料层板的冲击损伤。结合概率损伤算法,以该指数作为损伤重构成像的特征值,将不同扫描路径上的特征值数据进行融合,得到CFRP层板冲击损伤缺陷的兰姆波图像。结果表明,基于时间反转的兰姆波图像不仅能够直观地呈现损伤缺陷的位置和形状,而且能够通过避免基准信号选取和减少扫描步进次数显著提高检测效率。

简介：利用XRD、SEM、TEM、EDS、金相显微镜、拉伸试验等方法研究了15-5PH不锈钢经400℃长期时效后组织及力学性能。随着时效时间延长，板条状马氏体逐渐变得细小，发生Spinodal分解，分解为富Cr相及富Fe相；大量ε-Cu相呈弥散析出；逆变奥氏体的量逐渐增多；粗大的析出相沿板条马氏体晶界分布；未溶解的NbC颗粒逐渐长大。随着时效时间的延长，抗拉强度先升高后下降，在1000h时达到最大值1554MPa；伸长率先下降后上升，在1000h时下降到最小值4.8%；断面收缩率逐渐减小，试样断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变。

简介：研究保温时间对0．98（K0.5Na0.5）NbO3-0．02LaFeO3（缩写为0．98KNN-0．02LF）无铅陶瓷相结构、显微组织、介电性能及铁电性能的影响。所有烧结样品均为纯的伪立方钙钛矿相，保温时间对相结构影响不大。随着保温时间的延长，样品的XRD衍射峰逐渐增强，并且向低角度移动。SEM观察结果显示，随着保温时间的延长，陶瓷样品的致密性提高，晶粒异常长大并出现孪晶结构。介电温谱表明，随着保温时间的延长，介电性能有所降低。电滞回线结果表明，2Pr随着保温时间的延长而增大的程度有所减小，而2E略有增加。在1150℃烧结2h得的到陶瓷的性能较优：εr=2253，tanδ〈5％，2Pr=34．51μC／cm2，2Ec=5．07kV／mm。