简介：对映体干扰是一种在作战飞机上使用的雷达有源角度欺骗干扰方式。针对机载对映体干扰的应用方式,首先分析了机载对映体干扰的基本原理,然后计算了机载对映体干扰的有效作用区域,并且推导了机载对映体干扰实现有效干扰的基本条件,最后通过实验仿真定量地分析了干扰信号入射角、干扰信号波束宽度、干扰信号与雷达间距、干扰信号与雷达波束夹角以及地面反射特性等因素对映体干扰有效作用区域和干扰效果的影响。研究结果可以为机载对映体干扰的使用提供理论参考。

简介：随着现场总线技术的不断发展,CAN总线在实际中的应用越来越广泛,这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外,用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片,通过芯片中的错误管理逻辑提高了通信的可靠性。

简介：随着现代化科学技术的迅速进步，无线局域网（WLAN）技术越来越受到人们的重视，作为有线网络的延伸，因此它的应用也是非常广泛的。本文首先介绍WLAN的工作原理及应用的基本情况，然后对其安全性的问题进一步地深入探讨。本文对从事相关行业的人员具有借鉴以及指导意义。

简介：针对某型测量船站时统可靠性设计不满足当前任务需求的现状，本文从其物理模型出发，建立了可靠性框图及可靠性数学模型。以该系统2年间的可靠性表现为基础，对新一代时统的可靠性进行设计，并通过比例组合法对各模块的可靠度进行了分配。为后续电路设计及元器件选型提供了参考。

简介：为了实现打赢信息化战争的战略目标，提出在和平时期研制军用雷达，需要思考雷达在未来信息化战场上所面临的威胁。叙述了近几次高技术战争中雷达所面临严重的生存威胁，认为雷达的“四抗”应再增加一项“抗欺骗利用”。接着用典型数据说明脉冲雷达很容易被侦察定位，并有遭到快速打击的危险。提出研发隐身雷达是应对这些威胁的一项重要措施，并认为应该将隐身雷达的研制放在与隐身飞机、巡航导弹等兵器同等重要位置。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：弹性分组环（RPR）技术定义了一种新型的MAC层协议，采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制，支持业务的分级（ServiceLevelAgreement），即插即用，基于MAC的高速交换，可承载具有突发性的IP业务，同时支持传统的语音传送等特性，是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网，还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上，提出了具有高生存性的解决方案。

简介：数据管理是随着技术发展而产生的问题。制度建设过程中需要考量各方面的因素,发挥多主体的作用。数字经济正在引领中国经济新动能,而数据权属、个人信息保护等问题对数据管理带来了挑战。数据权属问题涉及基本民事权利制度,还需要时间来打磨。个人信息保护问题经历了时代的变迁,其内涵和要旨都相应发生了变化。解决数据管理的命题,需要在时代背景下进行统筹设计,回应安全和发展的宏观命题,兼顾维护信息安全、促进产业发展和保护用户权益的要求。

简介：随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：网络脆弱性分析方法总的目标是为了阐明全局度量结构的理论基础，而这种度量能被用来分析、管理和控制复杂网络系统。本文浅析了几种网络脆弱性分析方法的特点。准确的脆弱性分析要求对攻击模型以及它们对网络的影响要有很深的理解。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：为适应电信业改革开放的需要，我国电信业至今为止进行了两次大的重组，第一次在1999年，以中国电信一分为四为标志：第二次在2002年，以中国电信南北拆分为标志。近两年来，随着电信业新形势、新环境的不断变化，特别是我国3G业务开展条件的日益具备，关于电信业第三次重组的呼声日渐高涨，并越来越成为人们的关注焦点。但是，这一次重组的争论时间之长，前所未有，以致于政府决策显得有点“犹豫不决”。为此，笔者呼吁：电信重组，该出手时就出手。

简介：宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠性电子材料，这种材料在发生断裂后可以自身愈合，恢复原有功能，这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断，在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能，如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯，氢键基团官能化发生静电引力，自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境，并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平，从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例，不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装，从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而，通过其独特的低渗透保护式设计，HysolQM1536NB可同时用于子母晶，从而简化了生产流程，并降低了成本。

简介：近年来，硬盘播出系统应用广泛，播出方式发生了巨大变化。播出技术的革新，对系统的维护提出了新的要求，播出技术人员必须加强对硬盘播出系统安全性、故障隐患的认识，有针对性地进行系统维护，确保安全播出。