简介：

简介：由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的全套SMT技术书籍，将为中国SMT行业人士提供最其实效性的全面技术参考资料!

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简介：【摘要】为了研究现代电子SMT装联工艺过程及其环境控制策略，优化工艺质量和生产环境。本文在查阅现有文献的基础上，首先分析了SMT装联工艺的过程，其次探讨了SMT装联工艺重点控制过程、影响现代电子SMT装联工艺质量的环境及设备因素、现代电子SMT装联工艺所需环境条件，最后提出了现代电子SMT装联工艺环境控制的几点策略，旨在优化SMT相关产品生产的质量，提高电子产品使用的可靠性。

简介：摘要：贴装产品更换是贴片机（SMT）生产过程中的重要环节，以往都是采取人工布置的形式布设顶针，此过程常受到人为因素影响导致布针位置存在偏差，破坏芯片。针对这一现状，有必要设计一种适用性强的高精度支撑夹具，可独立控制支撑顶针高度，达到更好的支撑效果，为贴装品质进一步提供保障，确保SMT生产质量。基于此，本文从贴片机整体机械结构特点出发，对应用于SMT生产的高精度支撑夹具进行创新设计，并针对现存问题提出优化方案，以供相关人员参考。

简介：摘要：本文主要研究SMT电子组件的品质缺陷及客诉管理。通过对SMT电子组件的品质缺陷进行详细分类，结合国内外相关研究和实践的综述，总结常见的品质缺陷类型，包括焊接不良、元件偏移、引脚错位等。然后，针对这些品质缺陷，提出相应的改进措施和解决方法，如优化生产工艺、加强人员培训等。最后，对SMT电子组件的客诉管理进行探讨，提出一套完整的客诉管理流程。经过实践证明，通过本文研究，为SMT电子组件制造企业提供参考，帮助其改善产品品质，提高客户满意度。

简介：摘要：本文研究了基于机器学习的SMT（表面贴装技术）质量分析方法。首先概述了SMT质量检测技术的现状，包括传统检测方法及其局限性，以及AOI技术的应用与优势。随后详细介绍了基于机器学习的SMT质量分析方法的设计，包括数据收集与预处理、机器学习模型选择与设计、模型训练与优化以及特征工程。最后，通过实验设计与结果分析，验证了该方法的有效性，并指出了进一步改进的方向。

简介：什么是SMT：SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnologyl的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

简介：从设备、师资、日常管理、校企合作等几个方面对中职学校SMT实训基地建设进行一些思考,给各位同行提供了一定借鉴。

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简介：对于SEt（surfacemounttechnology）生产线产能效率的提高来说，科学的管理和先进的生产理念是非常值得我们注意的。本文的研究是在对某厂的产能影响因素分析的基础上，针对SMT生产线进行改善方案的设计。然后通过改善前后结果的对比，从而验证方案的有效性。最后，提出一些相关改善建议。

简介：本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。

简介：摘要：随着我国电力工程的不断发展，超、特高压变电站不断的被应用，相关的运维技术也在不断完善。超、特高压变电站设计的技术难度大，并且施工和运作的环境较为复杂，保障变电站不受到其他因素的干扰非常重要，不然会造成非常大的安全事故。本文对SMT封装电路板三维在线检测技术进行分析，以供参考。

简介：摘要：随着市场竞争日益激烈，几乎所有生产企业都高度重视产品质量控制，对产品可靠性提出了更高的要求。根据一家公司因现场问题而报告的统计数据，可以确定故障率最高的一家公司其主要生产内容为供通信设备使用的PCBA（printed circuit board assembly装配印刷电路板），其某季度最大故障率高达50%。失败的主要原因是PCB工艺质量问题。影响工艺质量的因素很多，包括材料选择与控制、生产工艺与控制、测试与可靠性保障体系等，并且每个因素之间都动态地相互影响。本文着重论述了材料控制、工艺鉴定、工艺优化等方面。。

简介：摘要：“锡珠”现象是表面贴装生产过程中主要缺陷之一，由于电子产品高可靠性要求，锡珠缺陷亟待解决。本文系统介绍锡珠的产生机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理、生产等方面的优化来系统解决锡珠缺陷的主要措施。

简介：摘要：本研究针对SMT生产线在智能制造方面的现状进行了深入分析，包括自动化程度、数据采集与信息化水平以及质量控制与追溯能力。基于现状，提出了在MES系统下的智能制造改进策略，旨在优化生产布局与资源配置、提升自动化与智能化水平、加强数据采集与信息集成以及完善质量控制与追溯体系。这些策略有望为SMT生产线的智能制造升级提供有效指导。

简介：摘要：表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）作为现代电子制造的核心技术之一，广泛应用于各类电子产品的生产过程中。然而，SMT生产过程中常会遇到多种问题，如贴片精度不足、焊接质量不佳、设备故障等，这些问题直接影响产品的质量和生产效率。本文旨在探讨SMT生产中的常见问题，并提出相应的解决策略，以期为提升SMT生产质量和效率提供参考。

简介：第六届中国国际高新技术成果交易会期间，中国通信学会通信设备制造技术委员会，深圳市中电创意会展有限公司在深圳举办了为期两天的“中国手机制造技术专题研讨会”。来自松下、环球仪器、安必昂、罗德与施瓦茨、美国国家半导体和西门子等著名公司的专家，将就手机量产技术、无铅电磁波峰焊接工艺、0201元件的批量装配，手机制造解决方案、手机图像高速数据接口等主题发表精彩演讲。

简介：焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素，利用计算机视觉技术对SMT焊点组装质量进行检测，发现组装过程中的焊点质量问题，并予以实时反馈控制，进行组装工艺参数调整或消除故障处理，可有效地提高SMT焊点组装质量。而光源是进行焊点信息采集与检测的最重要部分之一。根据高亮LED的特点，进行了可调高亮的SMT信息采集系统光源的软硬件设计，通过89C51单片机，采用了DAC0832对高亮LED进行驱动点亮，采用按键及中断功能通过程序实现高亮LED进行亮度等级的调节。实验证明，可调高亮LED光源应用与SMT焊点质量信息采集系统中，效果良好，采集图像质量能满足后续的焊点质量信息提取，为后续的研究打下坚实基础。

简介：SMT技术的最新发展催生了轻巧、纤薄的高可靠性、低成本电子产品。经过多年发展，SMT技术已经相当成熟，并广泛应用于计算机、通信、消费电子和工业自动化行业。由于生产与制造是电子制造行业供应链中不可分割的环节，因此，本文中的SMT指印刷电路板装配（PCBA）生产工艺的加工成本，不含PCB板生产与元件采购成本。